2023年10月26日，擁有電力電子元器件技術(shù)的企業(yè)——上海鷹峰電子科技股份有限公司（以下簡稱“鷹峰電子”）向深交所提交了其上市申請并發(fā)布了第三版招股書。

鷹峰電子主營各類電容、電感、母線、電阻等被動元器件產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域，如新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電光伏、工業(yè)自動化等。

該公司在招股書中明確表示計劃發(fā)行不超過3497.6658萬股新股票，總募資額高達12.3億元人民幣。其中，6.6億用于進一步擴大車規(guī)級薄膜電容制造能力，萬噸新能源金屬粉末成型項目，以及為研發(fā)中心募款，余下的部分用于補充運營資金，由華泰聯(lián)合證券擔(dān)任保薦人和主承銷商。

需要注意的是，鷹峰電子可能會面臨產(chǎn)能過剩的潛在風(fēng)險。據(jù)招股書顯示，鷹峰電子的車規(guī)級薄膜電容在新能源汽車驅(qū)動系統(tǒng)中的需求量巨大，以滿足直流支撐（DC-Link）的功能。根據(jù)NE時代提供的資料，到2022年底，鷹峰電子在中國的市場占有率達到了26.9%，位列第二。然而，這種依賴單一產(chǎn)品的模式存在風(fēng)險。

另外，鷹峰電子在本次IPO計劃中所涉及的產(chǎn)能擴張項目，將使公司的電容產(chǎn)量增長近四倍，其汽車電容器業(yè)務(wù)面臨潛在的產(chǎn)能供應(yīng)緊張問題。鷹峰電子在招股書中承認(rèn)這一問題，并表示如果將來市場環(huán)境或者政策出現(xiàn)變動，公司可能會面臨市場份額縮減或產(chǎn)品需求下滑的困境，從而引發(fā)產(chǎn)能過剩的風(fēng)險。