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第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-12-26 10:02 ? 次閱讀
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12月22日,上交所舉行第二屆科創(chuàng)板頂尖新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍,芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇受邀出席活動,與眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、證券機(jī)構(gòu)、基金管理公司、QFII等業(yè)內(nèi)精英齊聚一堂,深度探討第三代半導(dǎo)體的技術(shù)魅力、廣泛運用、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展以及未來趨勢,從而把握該產(chǎn)業(yè)所帶來的投資機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

剛剛閉幕的中央經(jīng)濟(jì)工作會議強(qiáng)調(diào),要依托科技創(chuàng)新堅持產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,尤其是利用顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)孵育新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動能,為新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展賦能。作為新一代電子產(chǎn)業(yè)基石的第三代半導(dǎo)體,其核心材料介質(zhì)是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體。因其無可匹敵的性能優(yōu)勢,在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、移動通信、電網(wǎng)轉(zhuǎn)換、高鐵運輸?shù)榷鄠€領(lǐng)域擁有巨大的市場潛力。自2020年“十四五”規(guī)劃明確將第三代半導(dǎo)體納入戰(zhàn)略體系后,以政策、技術(shù)、市場為主要動力,國內(nèi)陸續(xù)崛起了多家該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),如芯聯(lián)集成等。

芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍,器件性能與國際頂級企業(yè)齊肩,并且已穩(wěn)定實現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。公司總經(jīng)理趙奇承諾,2024年公司將建成全國乃至亞洲首條8英寸碳化硅MOSFET生產(chǎn)線,屆時,低碳化硅業(yè)務(wù)將為公司創(chuàng)收貢獻(xiàn)可觀增速。

雖然目前全球第三代半導(dǎo)體尚未迎來黃金時期,但正呈現(xiàn)出旺盛的生命力。在座的各界精英一致認(rèn)為,中國在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域已實現(xiàn)全鏈條部署,無論是哪個環(huán)節(jié)都涌現(xiàn)出具備國際競爭力的企業(yè),已與國際舞臺相當(dāng)?shù)母偁幩较噫敲???偨?jīng)理趙奇甚至預(yù)計,“中國企業(yè)已經(jīng)能夠制造出碳化硅二極管和氮化鎵器件,而對于車載主驅(qū)逆變器所需的碳化硅MOSFET器件及模塊,我們自2023年起便能實現(xiàn)批量生產(chǎn)。隨著投資力度的加大,將來或許有更多產(chǎn)品實現(xiàn)本土化?!?/p>

在討論到碳化硅產(chǎn)業(yè)能否實現(xiàn)實質(zhì)性的市場突破時,總經(jīng)理趙奇強(qiáng)調(diào),“鑒于碳化硅器件對功率效率的提升作用,只有當(dāng)碳化硅器件的價格低于IGBT器件價格的2.5倍時,其出貨規(guī)模才能大幅增長。在此過程中,提高襯底、外延和器件生產(chǎn)的良率是降低制造成本的關(guān)鍵?!睘榱诉M(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)鏈資源,提升綜合實力,芯聯(lián)集成決定將碳化硅事業(yè)部分拆出來,與博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代和陽光電源等新能源、汽車和半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭共同打造碳化硅業(yè)務(wù)集中的芯聯(lián)動力科技(紹興)有限公司,專注于提供最高標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級碳化硅芯片制造和模塊封裝的一站式解決方案。

對于未來的市場需求和增長空間,總經(jīng)理趙奇指出,“調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估接下來幾年全球第三代半導(dǎo)體年復(fù)合增長率在30-40%。對于中國企業(yè)而言,由于國內(nèi)企業(yè)在新能源汽車、光伏等主要終端應(yīng)用市場占據(jù)了領(lǐng)先優(yōu)勢,預(yù)計將實現(xiàn)高于全球平均的增長曲線?!蓖瑫r,進(jìn)一步分析了未來碳化硅器件四個主要的應(yīng)用場景,分別是新能源車的主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)、光伏/風(fēng)力電站和儲能的逆變器、大于萬伏的超高壓輸配電。其中,電動車800V超充技術(shù)升級后,2024年會是碳化硅器件大量使用到車載主驅(qū)逆變器的一年。談及未來產(chǎn)業(yè)格局和市場博弈的焦點,趙奇表示,“國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從‘春秋時代’進(jìn)入‘戰(zhàn)國時代’,競爭一定會激烈,這也是產(chǎn)業(yè)成熟化的必由之路。市場博弈的焦點會是技術(shù)領(lǐng)先性、技術(shù)創(chuàng)新能力、規(guī)模大小、性價比?!?/p>

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