錫膏質(zhì)量判斷標準及影響因素有哪些？
一款錫膏的質(zhì)量如何，影響錫膏質(zhì)量的因素有哪些，如何判斷，是很多錫膏買家關(guān)心的問題，直接影響后續(xù)SMT加工的質(zhì)量，對整個電子產(chǎn)品的加工產(chǎn)生一系列影響。貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量會受到許多因素的影響，今天佳金源錫膏廠家我們就來談?wù)勫a膏質(zhì)量判斷標準及影響因素：
對于錫膏印刷質(zhì)量的好壞,應(yīng)從以下幾點進行判斷：
1、印刷錫膏含量均勻，一致性好；
2、錫膏圖形清晰，相鄰圖形之間不粘連；
3、錫膏圖形與焊盤圖形要盡量不錯位；
4、貼片加工的焊盤上單位面積的錫膏量為Q.8mg/mm2左右，細間距元器件為0.5mg/mm2左右；
5、錫膏覆蓋焊盤的面積應(yīng)在75%以上；
6、錫膏印刷后應(yīng)無嚴重塌落，邊緣整齊,錯位應(yīng)不大于0.2mm；細間距元器件焊盤,錯位應(yīng)不大于0.1mm。
7、PCBA基板不能被錫膏污染。
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發(fā)表于 09-23 11:42
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