隨著芯片規(guī)模的增大和工藝技術的進步，芯片設計越來越具挑戰(zhàn)性。為了聚焦IC產業(yè)鏈生態(tài)構建，推動設計與應用協(xié)同創(chuàng)新，加強產業(yè)鏈上下游緊密合作，促進創(chuàng)新成果產業(yè)化，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦的“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”將于7月13-14日在無錫盛大召開。泰凌微電子作為國內領先的物聯(lián)網芯片設計企業(yè)應邀參展，現(xiàn)場將集中展示泰凌TLSR9系列SoC及基于TLSR9系列SoC的熱門應用，歡迎大家蒞臨現(xiàn)場參觀交流！

展會時間

7月13日-14日

展會地點

無錫太湖國際博覽中心B1館C26

關 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經典藍牙，藍牙低功耗，藍牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無線連接系統(tǒng)級芯片和豐富的固件協(xié)議棧。公司產品廣泛應用于智能照明，智能家居/樓宇，智能遙控，無線外設，智能零售，穿戴設備，無線音頻，智能玩具，物流追蹤，智慧城市等各類消費和商業(yè)應用場景中。

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