無人機航空電子模塊用底部填充膠水
無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供。
客戶產(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空電子模塊。
用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固
芯片尺寸：20*20mm 錫球0.25mm，間距0.5mm。
漢思新材料推薦用膠：
根據(jù)客戶提供的基本信息，無人機航空電子模塊用底部填充膠水，推薦漢思底部填充膠HS710給客戶。
漢思新材料自主研發(fā)的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化的形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。漢思化學(xué)芯片底部填充膠通過ISO9001、ISO14001、ROHS、Reach等認證，具有強粘力性能、無毒、環(huán)保、無味。
歡迎新老客戶來電拿樣。
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