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      USB端口藍牙信號發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應用

      漢思新材料 ? 2023-04-26 17:18 ? 次閱讀
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      USB端口藍牙信號發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供

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      涉及部件：藍牙信號發(fā)射器BGA射頻芯片

      工藝難點：整個發(fā)射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超聲波進行進行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動對焊球的應力損傷相當大，造成裝配好的發(fā)射器無法和藍牙耳機信號交互配對，不良率高達80%，客戶已經(jīng)采用其它多種方式方法對芯片進行機械加固，但是仍然無法解決問題。后經(jīng)我司工程師分析原因并結(jié)合該芯片的規(guī)格參數(shù)，可靠性測試條件，再推薦適配的BGA底部填充膠，問題得以解決。

      應用產(chǎn)品：HS710底部填充膠

      方案亮點：適配極小間隙和孔隙填充，毛細流動速度快，對焊球完全包裹，有效抵御高頻機械應力的損傷

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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