[合新通信]-光器件（OSA)封裝之---激光焊
激光焊，用在TOSA的比較多，最主要的原因是激光從TO，到插芯，入光纖，需要的精度特別特別高，單模光纖的纖芯只有9um，不像探測(cè)器光敏面有幾十個(gè)um，可以允許膠粘，有一點(diǎn)位移不要緊。
插芯外邊，一般用C型的套筒做同軸固定
外面再用一連串的金屬套環(huán)，把這個(gè)發(fā)射光路小心翼翼的焊在一起
激光焊接過程，原理也很簡(jiǎn)單，我用TO和金屬固定環(huán)來(lái)舉例，一般同軸光器件可以有3、4、6等等焊點(diǎn)，均勻分布一圈兒，達(dá)到一定的焊接強(qiáng)度
激光的光子，輸入到兩層金屬界面間，光子能量被金屬里的電子吸收
吸收了激光光子能量的金屬電子們變得更加活躍，從金屬的表象來(lái)看，就是從固體，熔化到液體了的（當(dāng)然，電子吸收的能力更高的話，就成氣態(tài)了）
兩種液態(tài)金屬就成了一體，冷卻后，就又成固體，這個(gè)就是焊點(diǎn)。
能量密度更高的激光，就是一個(gè)范圍內(nèi)是氣態(tài)，氣態(tài)周邊熱量沒那么高，就是液態(tài)，氣態(tài)會(huì)揮發(fā)跑掉，冷卻后的液態(tài)形成固體，形成焊點(diǎn)
這兩種焊接，各有特點(diǎn)
固-液-固， 這種焊斑大，熔融的深度比較淺
固-液-氣-液-固，這種焊斑小，中間有個(gè)氣體揮發(fā)后的小孔，熔融的深度比較深，也叫深腔焊，或者叫小孔焊
選擇哪一種焊接模式，是依據(jù)光器件的設(shè)計(jì)目標(biāo)來(lái)選擇的。
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