據路透社報道，消息人士透露，英特爾正在與軟銀集團旗下的Arm進行談判，希望成為該芯片設計公司首次公開發(fā)行（IPO）的主要投資者。他們表示，談判尚處于初期階段，仍有可能在上市前破裂。目前還不清楚將向 Arm 投資多少，或者結構是什么。英特爾和 Arm 的代表拒絕置評。

引入錨定投資者可以幫助提高 IPO 的興趣和勢頭，尤其是在新上市的艱難市場中。如果談判成功，英特爾最終將在上市前列入Arm的IPO招股說明書。

近年來，購買價值 1 億至 2 億美元股票的錨定投資者在半導體相關 IPO 中很受歡迎。成長型股權公司General Atlantic去年為英特爾支持的Mobileye Global Inc. 的 IPO 投資了約 1 億美元，而高通公司則支持 GlobalFoundries Inc. 2021 年的上市。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推動公司重回半導體行業(yè)巔峰的努力的一個關鍵部分是一項向其他公司甚至競爭對手開放其工廠的計劃。如果他要在外包生產方面成功地與臺積電競爭，英特爾就必須生產包含 Arm 廣泛使用的技術的芯片。

兩者已經宣布了一項技術合作。Arm 的設計和行業(yè)標準指令集被用于從 Broadcom Inc. 的網絡芯片到 Apple Inc. 的 iPhone 和 Mac 處理器，再到 Qualcomm Inc. 無處不在的手機芯片。

通過在Arm中占據一席之地，其技術使得對英特爾處理器的直接競爭成為可能，Gelsinger 可能正在尋求表明他對Arm的承諾并擁抱這種開放性。在其50多年的歷史中，英特爾的工廠幾乎完全致力于自己的設計。

Arm的設計被用于制造世界上大多數主要半導體公司的芯片，包括英特爾、AMD、Nvidia和高通。目前還不清楚這些公司中的一家或多家進行的任何IPO投資會對Arm的商業(yè)關系產生什么影響。

Arm今年只會在美國上市

早在4月11日，《金融時報》引述消息人士報導，軟銀集團執(zhí)行長孫正義本周將與那斯達克證券交易所正式達成協議，讓旗下的英國芯片設計業(yè)者Arm(Arm) 赴美上市。

英偉達求親Arm在去年2月破局，軟銀緊接著宣布推動Arm股票上市，不過因為科技股市況不佳，Arm上市進度一延再延。軟銀今年3 月表態(tài)，Arm今年只會尋求在美國上市，但Arm會保留其在英國的總部，稱有意在適當的時候考慮在英國進行IPO（股票初次公開發(fā)行），但是安謀沒有提供進一步細節(jié)。

今年若成功IPO的話，究竟價值可達多少。由于目前景氣混沌，市場預估值也相差甚遠，估值區(qū)間大概落在300億美元至700億美元。

軟銀老板孫正義押寶的Arm或成今年最受矚目的IPO，他在2022年2月曾表示，希望Arm的IPO規(guī)模，能在全球半導體產業(yè)史上寫下最大的紀錄。知情人士表示，Arm的所有者軟銀計劃最快在本月委托銀行接頭交易，該集團選擇的銀行包括高盛、摩根大通和巴克萊。同時，軟銀尋求在夏季末為IPO進行定價，然后今年底再成功掛牌上市。

外媒援引知情人士消息稱，全球各大投行對Arm首次公開發(fā)行（IPO）的估值范圍比預想更大，約在300億至700億美元之間。若中和一下，Arm的掛牌身價約在500億美元左右，跟母公司日本軟體銀行的心目中價格600億美元比較相近。