新思科技攜手英偉達，加速計算光刻進入“iPhone時刻”

新思科技最近與NVIDIA（英偉達）合作，在NVIDIA cuLitho軟件庫上運行新思科技的Proteus光學鄰近效應修正（OPC）軟件，這提供了另一種強大的方法來加快這類任務在GPU上的處理速度，將耗時從幾周縮短到幾天，“讓半導體技術的未來發(fā)展更可期”。

業(yè)界首個64 GT/s連接：PCIe 6.0新突破讓數(shù)據(jù)傳輸再提速

作為全球半導體行業(yè)領導者，新思科技堅持“技術創(chuàng)新”和“人才培養(yǎng)”雙輪驅動，在引領前沿技術革新的同時，也致力于推動科技創(chuàng)新資源科普化，讓硬核科技知識不斷走近青少年，為未來科技的發(fā)展提供持續(xù)動力。

誰在提前布局光子賽道？

光子技術正在成為新一代半導體技術。就像電子技術一樣，光子技術如今正在推動全球經濟的發(fā)展。新思科技很早就意識到了光學和光子學的重要性，通過設計平臺讓CMOS開發(fā)者能夠使用與AMS類似的熟悉設計流程來推動集成光子設計。

芯片設計如何突破人類極限？

新思科技屢獲殊榮的自主人工智能設計解決方案──DSO.ai，已助力諸多半導體客戶成功實現(xiàn)100次流片，這也標志著AI在芯片設計中的規(guī)?；瘧脤崿F(xiàn)新突破。

ChatGPT的核心算法為何如此強大？

ChatGPT近期已成為全球話題中心，成為史上用戶破億速度最快的軟件之一。ChatGPT的核心結構是Transformer模型。Transformer擁有強大的計算能力，且在智能手機、安防系統(tǒng)、自動駕駛汽車等實時視覺處理應用也開始被廣泛采用，從而獲得更清晰的圖像和更準確的物體檢測。

芯片行業(yè)為什么要持續(xù)投資AI？

數(shù)智時代，開發(fā)者能夠從自己的芯片中獲取什么數(shù)據(jù)變得越來越重要。人們對智能設備的需求正在推動半導體行業(yè)向萬億美元的軌跡發(fā)展。為了滿足越來越高的性能要求、應對日益復雜的設計挑戰(zhàn)，同時不影響芯片和產品的上市進度，芯片開發(fā)者們需要得力的AI助手，把自己從繁復的迭代工作中解放出來，專注于打造產品差異化、提升PPA。

新一輪AI競賽中，為什么HPC一定是贏家？

當前，以ChatGPT為代表的生成式人工智能應用風頭無兩，正在全球科技巨頭間掀起新一輪的技術競賽。在眾廠商紛紛宣布加碼大模型AI投入時，有人斷言，新一輪AI競賽鹿死誰手還很難說，但高性能計算（HPC）系統(tǒng)中的高算力芯片、高帶寬互連芯片和存儲芯片一定是贏家。

SNUG World 2023，科技創(chuàng)新將如何改變世界？

2023年3月底，全球半導體行業(yè)年度技術嘉年華“2023年新思科技全球用戶大會”──SNUG World，在硅谷成功舉辦。本次大會聚焦了14個全球領先的技術領域，分享了近90場精彩的技術演講，并吸引了超過2,000位開發(fā)者現(xiàn)場參與。查看原文了解更多。

AR光學技術，打開虛擬與現(xiàn)實的任意門

現(xiàn)在市面上比較多的AR產品是AR眼鏡，光學顯示是AR眼鏡的核心技術。隨著科技的進步，AR設備會越來越多的融入到人們的日常生活中。我們相信，在不久的將來， 人人“鋼鐵俠”都將不是夢！

芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領電子設計進階之路 是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集成了多個裸片或小芯片（chiplet），因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復雜，但對于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復雜性挑戰(zhàn)而言，Multi-Die無疑是非常不錯的方案。歡迎下載白皮書，了解更多詳細信息。

【了不起的芯片】芯片的征途不止于星辰大海

航天是芯片最早最重要的應用領域（沒有之一），本期聊的是航天芯片那些事兒。

AI和ML攜手優(yōu)化仿真性能，從此解放開發(fā)者雙手

在幫助開發(fā)者應對傳統(tǒng)手動流程的挑戰(zhàn)中，AI/ML以及自動化功不可沒，尤其是在性能調優(yōu)、調試和覆蓋率收斂這三方面。隨著回歸數(shù)據(jù)量的爆炸式增長，以及驗證挑戰(zhàn)的不斷變化和演進，將會有更多開發(fā)者選擇在仿真中使用自動化工具。點擊閱讀原文下載白皮書，進一步了解如何使用DPO實現(xiàn)自動化性能改善。