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是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集成了多個裸片或小芯片（chiplets），因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復(fù)雜，但對于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)而言，Multi-Die無疑是非常不錯的方案。

Multi-Die系統(tǒng)內(nèi)部各組件之間相互依賴，雖然在流片之前的步驟與SoC相似，但若想實現(xiàn)出色的PPA，就必須從概念到生產(chǎn)進行全局性的開發(fā)，從非常全面的角度完成整個過程。

如何才能確保Multi-Die系統(tǒng)按預(yù)期運行？
如何高效地完成相關(guān)工作？
從系統(tǒng)角度看，從設(shè)計探索到現(xiàn)場監(jiān)測，需要考慮的關(guān)鍵步驟都有哪些？

今天就與各位開發(fā)者一起討論下這幾個問題。

適用于單片片上系統(tǒng)的技術(shù)未必適合Multi-Die系統(tǒng)架構(gòu)。幸運的是，支持Multi-Die系統(tǒng)的生態(tài)系統(tǒng)正在迅速走向成熟，為設(shè)計團隊提供了各種工具來實現(xiàn)這些系統(tǒng)具備的優(yōu)勢：

以經(jīng)濟高效的方式更快地擴展系統(tǒng)功能
降低風險并縮短上市時間
降低系統(tǒng)功耗并提高吞吐量
快速打造新的產(chǎn)品型號

實現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)架構(gòu)通常有兩種方式。

一是分解法，即將一個大芯片分解成幾個小芯片，與單個大芯片相比，這樣可以提高系統(tǒng)良率并降低成本。這種方法適用于異構(gòu)和同構(gòu)設(shè)計。二是將不同工藝的裸片進行組裝，以達到優(yōu)化系統(tǒng)功能和性能的目的。這類系統(tǒng)可能包含分別用于數(shù)字計算、模擬、存儲和光學計算的裸片，并且每個裸片各自采用適合其目標功能的工藝技術(shù)。從長遠來看，與大型單片片上系統(tǒng)相比，包含多個小裸片的設(shè)計能夠顯著提高制造良率。硅中介層、重布線層（RDL）和混合鍵合封裝等先進封裝技術(shù)的出現(xiàn)為Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展鋪平了道路。各項行業(yè)標準也在保障質(zhì)量、一致性和互操作性方面發(fā)揮著重要作用，例如適用于高密度內(nèi)存的HBM3和適用于安全Die-to-Die連接的UCIe。 Multi-Die系統(tǒng)的設(shè)計和驗證流程也是一個挑戰(zhàn)。在2D設(shè)計領(lǐng)域，團隊通常只要完成自己的部分，然后將成果交給下一個團隊即可。對于Multi-Die系統(tǒng)，團隊需要一起應(yīng)對各項挑戰(zhàn)，合作分析功耗、信號完整性、鄰近效應(yīng)和散熱等參數(shù)的相互影響。不僅Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計過程中需要全面考量整個過程，EDA公司在開發(fā)工具流程時也需要全面地思考。一個可擴展、可靠且全面的統(tǒng)一Multi-Die系統(tǒng)解決方案可以提高生產(chǎn)力，同時助力團隊實現(xiàn)PPA目標并及時上市。點擊閱讀原文，下載白皮書《Multi-Die系統(tǒng)如何推動電子設(shè)計變革：一種全面的異構(gòu)晶粒集成方法》，進一步了解如何從Multi-Die系統(tǒng)的角度來闡述架構(gòu)探索、系統(tǒng)實現(xiàn)、Die-to-Die連接、軟件開發(fā)、驗證、簽核、芯片生命周期管理和測試等步驟。

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