電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）2023年半導(dǎo)體投融資又將迎來哪些改變與機(jī)會？根據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計，截至3月5日，國內(nèi)集成電路行業(yè)共發(fā)生81起融資事件，融資規(guī)模至少超332億元。

從統(tǒng)計的結(jié)果來看，2023年開年這兩個多月，完成融資的大多數(shù)是聚焦碳化硅、射頻濾波器業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體企業(yè)。另外，物聯(lián)網(wǎng)芯片的關(guān)注度也在持續(xù)攀升。目前，我國已經(jīng)建成了全球規(guī)模最大的移動物聯(lián)網(wǎng)，GSMA預(yù)測到2025年，我國授權(quán)頻段蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量從將2019年的13.4億個快速增加至22.9億個，物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)進(jìn)入快車道發(fā)展。

在近日剛結(jié)束的MWC 2023大會上，芯片領(lǐng)域的高通、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)都重磅發(fā)布了5G芯片新品，這將進(jìn)一步助推物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用終端連接數(shù)量的擴(kuò)展。

接下來，我們來2023年過去的這兩個多月，物聯(lián)網(wǎng)芯片賽道的融資情況。

據(jù)不完全統(tǒng)計，截至3月5日，物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域國內(nèi)共發(fā)生9起融資，占融資總數(shù)的11.11%。目前，已完成融資的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)有睿思芯科、新聲半導(dǎo)體、曦華科技、頻岢微電子、橙群微、創(chuàng)芯慧聯(lián)、移芯通信、聯(lián)盛德微電子、知存科技。

在融資金額方面，未披露交易金額的有3起，規(guī)模過億的大額融資有5起，千萬級融資有1起，總?cè)谫Y金額至少在9億元以上。

其中睿思芯科是三月份以來，率先完成融資的第一家物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，融資金額達(dá)數(shù)千萬人民幣，由四川的川創(chuàng)投獨(dú)家投資。據(jù)了解，睿思芯科是一家基于RISC-V架構(gòu)，主要為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供核心處理器的芯片公司。目前，睿思芯科已推出面向高效、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的單核32位MCU Pygmy-E和64位多核異構(gòu)AI芯片Pygmy。 Pygmy-E芯片能夠高效運(yùn)行RTOS等物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，與ARM的產(chǎn)品相比，具有高性能、低功耗等競爭優(yōu)勢。

物聯(lián)網(wǎng)芯片賽道，大額融資的特點(diǎn)較為突出。1月到2月，知存科技、創(chuàng)芯慧聯(lián)、頻岢微電子、曦華科技、新聲半導(dǎo)體相繼完成規(guī)模過億的融資，其中新聲半導(dǎo)體的融資規(guī)模甚至逾3億人民幣。

新聲半導(dǎo)體是聚焦5G通信射頻前端芯片濾波器及模組研發(fā)與銷售的半導(dǎo)體公司，此次的B輪融資，由華創(chuàng)資本、翼樸資本、中芯聚源領(lǐng)投，智路資本、惠友資本、廣大匯通、鯤鵬一創(chuàng)、無限基金、天際資本、蘇州高新金投等跟投。融資資金將主要用于BAW和TCSAW全系列雙工器和多工器產(chǎn)品的研發(fā)，以加速落地5G手機(jī)通信及物聯(lián)網(wǎng)市場。

頻岢微電子、知存科技的融資規(guī)模僅次于新聲半導(dǎo)體，均達(dá)到2億人民幣左右的水平。據(jù)了解，頻岢微電子是一家深耕射頻芯片及模組賽道上的半導(dǎo)體企業(yè)，先前已量產(chǎn)65款射頻濾波器、雙工器、多工器、模組產(chǎn)品，去年10月又新推出4款完全自主研發(fā)的濾波器芯片以及模組產(chǎn)品，其官網(wǎng)顯示產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。此次，頻岢微電子獲得成都科創(chuàng)投集團(tuán)、崇寧資本、四川院士基金、東方三峽投資、德盛投資等機(jī)構(gòu)的近兩億投資，資金將主要用于濾波器芯片及模組產(chǎn)品的迭代與技術(shù)研發(fā)。知存科技專注的是存內(nèi)計算芯片領(lǐng)域，其旗下的WTM210芯片適配低功耗AIoT應(yīng)用，突出優(yōu)勢是可使用微瓦到毫瓦級功耗就能完成大規(guī)模深度學(xué)習(xí)運(yùn)算，非常適合功耗要求嚴(yán)苛的可穿戴設(shè)備。

此外，在1月20日，深耕移動通信芯片的創(chuàng)芯慧聯(lián)也完成了C+輪超億人民幣融資。本輪融資由招商局旗下的招商啟航資本領(lǐng)投，天瓏移動、恒兆億資本跟投，老股東蘭璞資本、俱成資本、國中資本繼續(xù)加持。值得注意的是，創(chuàng)芯慧聯(lián)是一家成立不足5年的“年輕公司”，但前后已完成6次融資，其中三次融資資金均超億元人民幣，分外受資本青睞。

創(chuàng)芯慧聯(lián)雖然成立時間不長，但是移動通信集成電路領(lǐng)域發(fā)展快速，僅用三年多的時間，就推出全球首個基于RISC-V的4G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)“螢火LM600”芯片產(chǎn)品。據(jù)了解，該產(chǎn)品能效比64bit雙倍、5合1集成SIM、1~2dBm靈敏度、DRX超低功耗待機(jī)，在業(yè)界的同類產(chǎn)品中具有較為領(lǐng)先的優(yōu)勢。此次融資資金，將幫助創(chuàng)芯慧聯(lián)加快量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。

致力AI+IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域的芯片商曦華科技，也在2月20日完成了數(shù)億人民幣的B輪融資，融資資金將主要用于曦華科技在汽車領(lǐng)域車規(guī)芯片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品矩陣拓展。

另外，專注工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)射頻無線通信SoCs的橙群微、蜂窩移動通信芯片的移芯通信、物聯(lián)網(wǎng)WiFi/藍(lán)牙SoC芯片的聯(lián)盛德微電子也成功完成了融資，但具體的融資金額均沒有公開披露，這將加速它們基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)。

中國資本市場跌宕起伏，但投資者對物聯(lián)網(wǎng)的前景一直充滿信心，不管是去年的“寒冬”，還是疫情放開后的今年，投資機(jī)構(gòu)都持續(xù)增加對物聯(lián)網(wǎng)高質(zhì)量初創(chuàng)芯片公司的過億元大額融資。