近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提高，先進(jìn)封裝的出現(xiàn)讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量之一。

經(jīng)過多年積累，長電科技目前可為全球客戶提供多樣化的封裝技術(shù)解決方案，包括Lead Frame封裝、Laminate SiP封裝、fcCSP封裝及PoP封裝、3D芯片堆疊封裝、大尺寸fcBGA封裝以及XDFOI Chiplet系列晶圓級封裝等技術(shù)。

關(guān)于Lead Frame封裝，長電科技具備完整的金屬框架封裝解決方案，包括TO系列、DPAK系列、SOT/SOD系列以及DIP/SOP/MSOP/TSSOP系列等。另外，針對存儲(chǔ)、堆疊、MEMS和胎壓檢測等應(yīng)用都有領(lǐng)先的封裝解決方案，Cu Clip技術(shù)和散熱性更強(qiáng)的陶瓷基板封裝技術(shù)CFP也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

Laminate SiP封裝方面，長電科技相關(guān)技術(shù)目前在全球具有領(lǐng)先優(yōu)勢，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)和通信領(lǐng)域。此外，專家還分別介紹了公司的fcCSP封裝及PoP封裝、3D芯片堆疊封裝、大尺寸fcBGA封裝技術(shù)族譜。

在晶圓級封裝領(lǐng)域，長電科技具有20年以上的技術(shù)積累，于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺XDFOI，并與國內(nèi)上下游客戶及研究院所共同合作開發(fā)系列項(xiàng)目和產(chǎn)品，在原有專利布局上繼續(xù)深化相關(guān)專利和技術(shù)積累與保護(hù)。目前，長電科技XDFOI Chiplet系列工藝已經(jīng)按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，為客戶提供高密度扇出型晶圓級封裝服務(wù)。

得益于公司在Chiplet相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域沉淀的長期經(jīng)驗(yàn)和專利，近年來長電科技在Chiplet架構(gòu)下對多個(gè)小芯片進(jìn)行高密度集成，積累了豐富的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);公司還擁有配套Chiplet必不可少的后道超大尺寸fcBGA封裝的大規(guī)模量產(chǎn)和測試經(jīng)驗(yàn)，以及用于高速存儲(chǔ)芯片的16層芯片超薄堆疊及互聯(lián)技術(shù)能力，為未來快速增長的計(jì)算和存儲(chǔ)芯片異構(gòu)集成市場做好充分的工藝技術(shù)準(zhǔn)備，確保相關(guān)技術(shù)和生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)在國內(nèi)外同業(yè)中均處于領(lǐng)先地位。

與此同時(shí)，長電科技長期注重全方位的質(zhì)量實(shí)踐，鼓勵(lì)全員參與，持續(xù)改善制程、產(chǎn)品和服務(wù)，各工廠持續(xù)優(yōu)化工程方案解決、量產(chǎn)上量、穩(wěn)定監(jiān)測和技能培訓(xùn)體系，能夠提供可穩(wěn)定量產(chǎn)的解決方案，提升客戶產(chǎn)品開發(fā)速度。

通過聚焦客戶、充分風(fēng)險(xiǎn)管控，利用實(shí)踐解決挑戰(zhàn)，公司實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)化傳承，穩(wěn)定量產(chǎn)和快速的良率提升，保障對客戶的交付能力。

為應(yīng)對市場需求，長電科技將不斷加快技術(shù)平臺的優(yōu)化，推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)，增強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)先力，為客戶提供多樣化的多維異構(gòu)產(chǎn)品封裝解決方案。

審核編輯：湯梓紅