射頻前端，是移動通信系統(tǒng)的核心組件，其主要功能通過對通信信號進行轉(zhuǎn)換、合路、過濾、干擾消除、放大，最終實現(xiàn)無線信號接收和發(fā)射；它包含了功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、雙工器(Duplexer和Diplexer)、射頻開關(guān)(Switch)和濾波器(Filter)等五個部分。隨著終端產(chǎn)品的功能越來愈多，PCB的面積也越顯擁擠，而受限于機構(gòu)設計的要求，為了降低體積、尺寸和提升性能，許多廠家便逐漸舍棄分立器件轉(zhuǎn)而采用集成度較高的模組，因此射頻前端器件模組化已經(jīng)成為不可逆的趨勢，這就有了射頻前端模組(RF FEM)的誕生。

芯靈通自行研發(fā)的射頻前端模組集成低噪聲放大器(LNA) 、功率放大器(PA)、和開關(guān)(Switch)，是專為Wi-Fi 5/6設計，其獨有的PA架構(gòu)能有效提升回退效率，并在接收靈敏度、輸出功率、線性度和信號失真等性能指標上進行優(yōu)化，實現(xiàn)對國外產(chǎn)品的完美替代；而創(chuàng)新緊湊化的設計不但能降低中高功率的PA成本，同時滿足客戶對高性能和小體積的產(chǎn)品需求。

上圖為芯靈通的射頻FEM與競品比較表

可以看到其多項性能指標已經(jīng)優(yōu)于國內(nèi)外同類產(chǎn)品

以路由器為例，由于射頻前端的性能會決定接收信號強度、穩(wěn)定性和發(fā)射功率等重要指標，并直接影響聯(lián)網(wǎng)的質(zhì)量。因此，在5G和Wi-Fi 6標準問世后，射頻前端便顯得更加重要，為了滿足更高頻段的信號穩(wěn)定和不同的使用場景，便需要借助外掛射頻FEM電路來提升發(fā)射信號增益，以保證遠距離通信的效率和品質(zhì)。尤其是進入了萬物互聯(lián)的時代，各種應用場景都需要穩(wěn)定、覆蓋率廣且性能佳的網(wǎng)路，為了實現(xiàn)更好的用戶體驗，射頻前端成為了必不可少的一部分。

國產(chǎn)替代的挑戰(zhàn)與難題

我國為作為全球最大的半導體消費國，在受限于國際芯片禁令后轉(zhuǎn)而投入國產(chǎn)化芯片的研究，并在國內(nèi)政策的激勵下，積極開展了國產(chǎn)替代的道路。由于半導體在我國尚屬新興行業(yè)，因此在國產(chǎn)替代的過程中較常見的短板主要體現(xiàn)在產(chǎn)品性能、供應鏈技術(shù)、專業(yè)人才、售后能力的不足，而這也是各個國產(chǎn)化芯片廠家們當務之急要克服的。

芯靈通

Agilic

芯靈通作為芯片設計原廠，在射頻/Wi-Fi方面皆有深厚的技術(shù)積累，核心團隊擁有多年的射頻芯片設計經(jīng)驗，產(chǎn)品不僅皆為自行研發(fā)還能提供客戶專業(yè)的定制與售后服務。而多數(shù)廠商較難以”掌控”的產(chǎn)能，芯靈通也有相應對策，并與多家封測和設備廠商緊密合作，確保供貨無虞，共建穩(wěn)定安全的供應鏈。

芯靈通自研的Wi-Fi 射頻FEM憑借著高性能、高質(zhì)量的優(yōu)勢，成為國外產(chǎn)品的低成本最佳替代，目前已被多家廠商與運營商采用，并穩(wěn)定交貨，另有多款芯片流片成功且達可量產(chǎn)級別。采用的多種成熟先進工藝制程，如SoI、GaAs、SiGe、CMOS等，為客戶提供更高效率、更低功耗的方案，通過芯靈通的領(lǐng)先技術(shù)，能實現(xiàn)射頻FEM的pin-to-pin國產(chǎn)化完全兼容替代。

我們期待與您攜手推動國產(chǎn)化進程與生態(tài)發(fā)展，在實現(xiàn)芯片國產(chǎn)替代和自主可控的道路上，芯靈通將砥礪前行，并在射頻前端的領(lǐng)域持續(xù)深耕，共同打造中國芯！