電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）2022年5月，泰凌微攜手上海翌虹聯(lián)合發(fā)布了一款實現Apple“查找（Find My）”功能的解決方案，基于泰凌微TLSR9 SoC平臺。在11月30日舉辦的第二屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇上，泰凌微業(yè)務拓展總監(jiān)梁佳毅詳細介紹了這款芯片。

梁佳毅表示，TLSR9是一款低功耗高性能多協(xié)議無線連接SoC，也是泰凌微專為物聯(lián)網打造的RISC-V內核SoC，同時又是泰凌微首顆采用RISC-V內核的芯片產品，因此在業(yè)界引起了廣泛的關注。

根據他的介紹，TLSR9芯片的領先性能包括：
·單芯片支持多個協(xié)議的最新標準，包括藍牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter、Apple HomeKit等，促進不同協(xié)議的互操作性和使能產品應用創(chuàng)新
·強大的32位RISC-V MCU，性能接近可比Cortex M內核
·先進的電源管理，支持長達數年的電池壽命
·芯片尺寸優(yōu)化，適合空間和成本敏感型應用
·芯片集成了大量外圍元器件，降低整體BOM成本
·豐富的I/O接口支持各類外設
·支持OTA固件升級
·強大的片上安全功能

梁佳毅強調，TLSR9芯片取得了很多行業(yè)性的突破，包括這款芯片是全球首顆獲得PSA認證RISC-V內核的芯片；獲得了“首個國內Thread認證”；支持最新的Matter連接標準；支持最新的藍牙低功耗音頻的應用等。

論壇上，梁佳毅介紹了包括Apple Find My 網絡配件在內的三個應用案例。在“藍牙廣播”應用案例中，基于TLSR9芯片實現一個全新的應用場景Auracast，打破了傳統(tǒng)音頻點對點的模式，可以實現針對不同的聽眾推送不同廣播內容的目的；在Matter應用案例中，基于TLSR9芯片實現了一個通過支持IP的路由遠程無線控制的應用場景，特別適合智能家居、智能樓宇等場景，來實現跨底層通信技術、跨平臺的設備互聯(lián)。