基于京微齊力低功耗FPGA CME-HR03PN0C192實(shí)現(xiàn)的分布式異構(gòu)處理單元可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)、智能家居、智能音響等。

CME-HR03PN0C192的

分布異構(gòu)處理方案特性

- 利用Lake或HR系列低功耗FPGA器件幫助移動(dòng)處理器來(lái)預(yù)處理各種傳感器數(shù)據(jù)，使移動(dòng)處理器更長(zhǎng)時(shí)間出于睡眠模式;

- Lake系列片內(nèi)集成多個(gè)18*18或12*9的定點(diǎn)DSP單元，相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有DSP個(gè)數(shù)優(yōu)勢(shì);

- Lake系列片內(nèi)具有SRAM及數(shù)據(jù)調(diào)度微處理器uMCU硬核，用于傳感器數(shù)據(jù)緩存;

- 多功能IO, 可支持EMMC、I2S、SPI、I2C、MIPI、LVDS、RGB接口，無(wú)需外接其他接口芯片;

- 片上豐富的時(shí)鐘管理可滿(mǎn)足各種低功耗應(yīng)用場(chǎng)景。

京微齊力CME-HR03PN0C192主要面向低功耗應(yīng)用領(lǐng)域，如手持類(lèi)或其它移動(dòng)便攜式終端與設(shè)備。

該技術(shù)領(lǐng)域主要強(qiáng)調(diào)遠(yuǎn)程升級(jí)、動(dòng)態(tài)配置和功耗管理等功能，滿(mǎn)足LTE及未來(lái)的5G智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、便攜式智能終端(Tablets)如iPAD/eBook、銷(xiāo)售服務(wù)POS終端、移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端、智能安防監(jiān)控設(shè)備、個(gè)人醫(yī)療監(jiān)控設(shè)備、太陽(yáng)能光伏設(shè)備、生物識(shí)別與電子標(biāo)簽終端以及北斗產(chǎn)業(yè)相關(guān)的各類(lèi)終端設(shè)備等。

在未來(lái)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)中，低功耗低成本FPGA將大有作為。

CME-HR03PN0C192優(yōu)勢(shì)：

- 低功耗，高性?xún)r(jià)比FPGA;

- 邏輯容量約為1~3K;

- 40nm UMC低功耗工藝768到3072個(gè)4輸入查找表(LUT)，采用先進(jìn)的邏輯結(jié)構(gòu)，精確映射設(shè)計(jì);

- 128位AES配置文件密鑰及用戶(hù)自定義安全I(xiàn)D;

- 內(nèi)嵌可配置存儲(chǔ)器，PLL及片上晶振;

- 用戶(hù)可配置IO，最多可提供80對(duì)LVDS IO;

- 多種小封裝可選，最小支持1.5mmx1.5mm封裝。

審核編輯：湯梓紅