電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，知名分析師郭明錤表示，高通準(zhǔn)備在今年推出一款代號(hào)為Hamoa的芯片，在筆記本電腦和臺(tái)式電腦領(lǐng)域挑戰(zhàn)蘋果M2芯片。該芯片將采用4nm制程，預(yù)計(jì)將在2023年第三季度推出。

前不久蘋果在全球開發(fā)者大會(huì)上推出了其第二代M2芯片，相比第一代M1，不論是CPU、GPU還是NPU性能上都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增幅，并且對(duì)比Intel x86處理器在視頻剪輯、圖片渲染等場(chǎng)景中也不落下風(fēng)。

高通的野望

從蘋果發(fā)售M1以來，蘋果電腦在市場(chǎng)中的表現(xiàn)足以證明，即便是手機(jī)的芯片應(yīng)用在電腦上也是可行的，并且性能強(qiáng)勁。這讓高通產(chǎn)生了極大的震驚，因此高通也希望能夠盡快為高性能電腦開發(fā)一款芯片來進(jìn)軍這一市場(chǎng)。

高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）表示，高通的目標(biāo)是讓PC上的CPU性能處于領(lǐng)先地位，并透露或許最快能在2023年底看到這些超快的處理器。

與此同時(shí)，高通方面表示這款可以對(duì)標(biāo)蘋果M2的芯片代號(hào)為Hamoa，將采用4nm制程，由自家的Nuvia團(tuán)隊(duì)研發(fā)，其能效將超越M2。并且與M2一樣，Hamoa同樣采用了Arm指令集，但內(nèi)核架構(gòu)由高通自己編寫，并非采用公版架構(gòu)。

而給高通如此大信心的原因，一方面在于其雄厚的資本，最新數(shù)據(jù)顯示，高通蟬聯(lián)了2022年第一季度全球IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收的榜首，一季度營(yíng)收達(dá)到95.48億美元，同比上漲52%，要知道這還僅僅只是統(tǒng)計(jì)了高通OCT部門的營(yíng)收。

另一方面，就在于高通收購(gòu)的這家微處理器初創(chuàng)公司Nuvia，Nuvia成立于2019年，這家公司最初將自己定位為基于Arm的服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)公司。

該公司生產(chǎn)的第一款服務(wù)器SoC命名為Orion，基于定制的Phoenix內(nèi)核，該內(nèi)核是基于ArmV9架構(gòu)設(shè)計(jì)，但進(jìn)行了一定的改進(jìn)。據(jù)Nuvia展示的數(shù)據(jù)，該芯片內(nèi)核對(duì)比AMD的Zen 2與Intel 的Sunny Cove峰值性能高出三分之一，在單一核心下性能高出2.5倍。

2021年，高通以14億美元收購(gòu)了Nuvia，并獲得了該公司的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)，并且Nuvia的創(chuàng)始人也將加入到高通的團(tuán)隊(duì)當(dāng)中。這也意味著，Nuvia的Phoenix內(nèi)核架構(gòu)至少在未來幾年內(nèi)都能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的性能提升。

收購(gòu)了Nuvia之后不久，高通便對(duì)基于Nuvia技術(shù)的處理器進(jìn)行了廣泛的更新，并且也公開表示將會(huì)用于智能手機(jī)或電腦端的ACPC上。同時(shí)，高通的自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)也將使用相同的技術(shù)。

搭載高通芯片的聯(lián)網(wǎng)端產(chǎn)品（圖源：高通）

有趣的是，在收購(gòu)Nuvia之前，高通其實(shí)一直都在嘗試把自己的Snapdragon芯片打入到PC市場(chǎng)當(dāng)中，但市場(chǎng)并不買單。例如微軟的Surface Pro X搭載高通芯片，便比第一臺(tái)蘋果M1電腦要早了將近一年。

而Nuvia的加入，同時(shí)蘋果M1的成功，讓高通重拾信心，再次向PC市場(chǎng)發(fā)起了沖擊。安蒙表示，越來越多人遠(yuǎn)程工作的趨勢(shì)推動(dòng)了對(duì)筆記本電腦的追求，市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)也是高通希望進(jìn)入該行業(yè)的重要一環(huán)。他表示到2023年末，就能買到基于Nuvia技術(shù)的PC端Snapdragon芯片了。

電腦芯片市場(chǎng)迎來移動(dòng)端處理器巨頭

一個(gè)有意思的趨勢(shì)是，目前蘋果、高通等手機(jī)芯片廠商都開始進(jìn)軍PC芯片市場(chǎng)，這顯然對(duì)該領(lǐng)域的傳統(tǒng)霸主Intel發(fā)出了挑戰(zhàn)。對(duì)此，Intel的CEO在接受媒體采訪時(shí)表示，蘋果的芯片確實(shí)做得很好，但I(xiàn)ntel要做的是開發(fā)出比他們自研芯片更好的芯片，并希望能贏回這部分業(yè)務(wù)。

如今高通也準(zhǔn)備來PC市場(chǎng)分食這塊巨大的蛋糕，但與蘋果不同的是，由于蘋果本身擁有龐大的終端事業(yè)群，并且擁有完善的生態(tài)，使用自己的芯片進(jìn)行替換是很容易的。但高通卻需要在Windows市場(chǎng)中與Intel直接競(jìng)爭(zhēng)，難度并不小。

過去，高通的Snapdragon聯(lián)網(wǎng)端芯片之所以很難打開市場(chǎng)，主要是因?yàn)楦咄ㄊ褂玫腁rm架構(gòu)芯片，而一些應(yīng)用只能在x86生態(tài)下運(yùn)行。說白了，Arm架構(gòu)的聯(lián)網(wǎng)端市場(chǎng)不大，許多應(yīng)用并沒有進(jìn)行相應(yīng)適配。

這一點(diǎn)即便是在高通收購(gòu)Nuvia后也沒有得到改變，并且甚至很可能單單依靠高通是無法改變的，這需要取決于微軟Windows針對(duì)Arm SoC進(jìn)行適配來提升用戶體驗(yàn)，同時(shí)改變那些最初只為x86 CPUS設(shè)計(jì)的應(yīng)用程序的兼容性。

對(duì)此，安蒙在接受媒體采訪時(shí)表示，這需要感謝蘋果，因?yàn)樘O果M1的成功，推動(dòng)了適用于Arm程序的開發(fā)進(jìn)程，并且微軟目前也在積極推動(dòng)對(duì)Arm的適配工作。

此外，Nuvia與蘋果的關(guān)系同樣非常密切。Nuvia的三位聯(lián)合創(chuàng)始人都來自蘋果，其中首席執(zhí)行官Gerard Williams曾擔(dān)任蘋果高級(jí)總監(jiān)兼手機(jī)CPU架構(gòu)師近十年，負(fù)責(zé)跨設(shè)備的一系列領(lǐng)先CPU與SoC的設(shè)計(jì)，甚至還是蘋果Mac硬件平臺(tái)M1全系列的首席架構(gòu)師。

另一位聯(lián)合創(chuàng)始人Manu Gulati同樣在蘋果工作了八年，并擔(dān)任首席SoC架構(gòu)師，負(fù)責(zé)跨各種設(shè)備的移動(dòng)SoC。

最后一位聯(lián)合創(chuàng)始人John Bruno則在蘋果公司平臺(tái)架構(gòu)部門工作了5年，并在此期間成立了蘋果公司的芯片競(jìng)爭(zhēng)分析團(tuán)隊(duì)。

同時(shí)，這些創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)還曾在Intel、Arm、谷歌、ATI、AMD、TI等大廠有過任職經(jīng)驗(yàn)，依靠這些履歷，Nuvia在創(chuàng)立之初便籌集到了5300萬美元資金，并在2020年獲得了來自戴爾、Mayfield、Mithril Capital等多家企業(yè)2.4億美元的融資。

有意思的是Nuvia創(chuàng)始之初其實(shí)計(jì)劃與英特爾與AMD進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)，但后來創(chuàng)始人透露其真實(shí)意圖不過是希望迫使蘋果收購(gòu)該公司，從而獲得更高的回報(bào)，但如今陰差陽錯(cuò)被高通收購(gòu)了。

這意味著高通將Nuvia收購(gòu)以后，成功研制出與蘋果M1類似的芯片成為可能。但是否能夠達(dá)到擊敗蘋果M2的程度猶未可知，并且即便高通一切順利，在2023年底順利推出了Hamoa芯片，但屆時(shí)蘋果可能推出了M3芯片，在性能上能夠追得上還是一個(gè)問題。

當(dāng)然，想要直接擊敗蘋果難度有點(diǎn)高，但想要在能效上擊敗x86芯片或許并非那么困難，并且由于Intel與AMD的直接競(jìng)爭(zhēng)，反而讓高通有了一定的市場(chǎng)空間?；蛟S隨著蘋果與高通在聯(lián)網(wǎng)端市場(chǎng)的突進(jìn)，也將刺激更多芯片企業(yè)加入到這個(gè)游戲中來，這對(duì)于數(shù)十年處于x86架構(gòu)統(tǒng)治下的市場(chǎng)而言，即將迎來一場(chǎng)新的變革。

并且對(duì)于Arm而言，也并非是件好事，還記得Nuvia使用的并非是Arm公版架構(gòu)，而是自研的Phoenix，如果高通收購(gòu)Nuvia重新走向高度自研處理器這條路的話，那么對(duì)于Arm定制架構(gòu)業(yè)務(wù)，也會(huì)造成巨大的打擊。

寫在最后

這里其實(shí)有一個(gè)問題還未得到解答，那就是為何蘋果、高通紛紛選擇從移動(dòng)端芯片，要向聯(lián)網(wǎng)端芯片進(jìn)發(fā)？要知道這個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)非常成熟，并且所面對(duì)的Intel、AMD實(shí)力不容小覷，貿(mào)然進(jìn)入，未必能討好。

安蒙在一次采訪中透露了原因，隨著供應(yīng)鏈的收緊，高通與代工合作伙伴一起投資產(chǎn)能，并努力使其來源多樣化。安蒙預(yù)計(jì)要到今年年底或2023年初，供需之間才會(huì)出現(xiàn)更好的平衡。

不過經(jīng)濟(jì)走向很難預(yù)測(cè)，尤其是今年智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)低迷。高通開始看向智能手機(jī)業(yè)務(wù)以外的不同行業(yè)，從醫(yī)療保健到汽車行業(yè)。而影響最大的來自蘋果的流失，蘋果正在研制自己的調(diào)制解調(diào)器，用來配合其定制的A系列處理器。

高通在2021年制定的方針是，到2023年，為蘋果設(shè)備供電的調(diào)制解調(diào)器份額下降至20%，后續(xù)將慢慢降至個(gè)位數(shù)以下。蘋果與高通的關(guān)系，也開始從合作伙伴走向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。