隨著芯片設計規(guī)模和復雜性的提高，芯片廠商對算力的需求與日俱增，設計芯片的成本水漲船高。隨著IT基礎設施的云化，很多芯片廠商將目光聚焦到了云端，期待利用云的算力與靈活性，賦能芯片設計。

云已成趨勢，IC設計時間和成本的問題有解嗎？

云現在已經成為了我們生活中必不可少的一部分，在我們的手機中，就有不只華為云、iCloud、百度云盤等等。不僅如此，現在越來越多的企業(yè)也選擇上云，上云已是公認的趨勢。根據IDC統(tǒng)計：2020年第一季度，全球云IT基礎設施投資達145億美元，占比超過傳統(tǒng)IT基礎設施，達55.13%，這意味著以云服務為基礎的新IT架構將超越傳統(tǒng)的舊IT架構，成為市場的主導者。

在云時代，工業(yè)軟件上云不僅降低了軟件采購門檻，還降低了使用門檻。在IC設計行業(yè)，隨著云化普及，很多芯片廠商將目光聚焦到了云端，期待利用云的算力與靈活性，賦能芯片設計。 2021年，IBS的首席執(zhí)行官Handel Jones表示，28nm芯片的平均設計成本為4000萬美元，相比之下，設計7nm芯片的成本為2.17億美元，設計5nm芯片的成本為 4.16億美元，3nm設計更是高達5.9億美元。 從IBS的統(tǒng)計中可以看出，在所有工藝級別的芯片設計中，軟件設計和驗證成為芯片研發(fā)的主要開支，占比超過總費用一半以上，而且隨著工藝級別的提高，用于驗證的開支也越高。

Source： IBS 從芯片的設計流程來看，驗證幾乎貫穿芯片設計的全周期，正是由于芯片設計的高昂成本，導致每個步驟環(huán)節(jié)都不容許出錯，驗證過程不僅復雜而且耗時，據悉，部分芯片設計中驗證所耗費的時間通常高達整個芯片設計周期的70%。 對于電子產品而言，時間就是產品的生命，錯過了上市時間，就會被競爭對手反超。為了加快芯片的制造速度，廠商不得不絞盡腦汁縮短工期。而縮減驗證時長，成為有效縮短工期的領域。對復雜的、大規(guī)模的SoC驗證，其驗證方式決定了需要大量計算算力，結果導致其項目工期嚴重依賴數據中心資源，驗證團隊經常會遇到本地數據中心算力不足、項目延期等問題。 時間緊，成本高，廠商有哪些解決辦法？ 上云還是不上云？

針對這個問題，芯片廠家主要依托以下三種方式。 第一種就是增加本地基礎設施投資，提高本地算力以解決項目需求。但是，這種方法不能滿足彈性和峰值需求。大型開發(fā)項目算力需求難以預測，而且存在可變性。尤其是項目接近流片時，需要更多的算力進行仿真驗證。此外，一味升級本地設備也會導致資本使用效率低下，因為設備更新換代快，現在買的機器未來很快被淘汰。 第二種是依托本地和云的混合方案解決算力的彈性需求。當算力突破本地計算需求時，可以通過云來解決峰值時期的需求。這種方案靈活性更高，設計團隊無需擔心影響項目進度。 第三種是全部遷移到云上，對初創(chuàng)企業(yè)來說，剛開始就投入高額資金采購設備，不利于公司維系現金流。通過利用云計算能力，以及相配套的支持服務，既可以滿足初創(chuàng)企業(yè)的業(yè)務需求，還節(jié)約了設備及其維護成本。 英諾達解決方案：EDA硬件驗證的云服務

英諾達為芯片廠商提供的EDA硬件驗證一站式解決方案，向廠商提供安全的EDA驗證硬件云入口，解決客戶驗證過程的算力需求，同時客戶也可以按需使用，既可以滿足峰值需求，也可以實現設計全過程的驗證需求。此外，英諾達還提供AE/CAD/IT團隊支持服務，客戶無需擔心設備使用、維護和更新問題。 2021年4月，英諾達與Cadence簽署了基于Palladium硬件仿真加速器和Protium原型驗證硬件云中國區(qū)的獨家代理協議，解決了國內中小規(guī)模公司“買不起，用不起”Palladium，無法進行全芯片驗證sign-off的難題，也同時為國內中大規(guī)模的公司提供及時的峰值需求服務。英諾達在成都自建了基于異構計算的硬件云平臺，配合自己的技術支持團隊，提供靈活可靠的一站式SoC及系統(tǒng)驗證解決方案。 英諾達的一站式解決方案不但幫客戶免去了高昂的運營、維護和人力資源成本，由于大部分的費用符合研發(fā)費用的標準，用戶可以在當地申請IC設計相關研發(fā)補貼。此外，因為英諾達硬件云平臺已被評為成都高新區(qū)公共技術平臺 ，本地的用戶還可以享受成都市的平臺補貼。 英諾達EDA硬件驗證云服務特點

Palladium簡介

Palladium Z1是全球領先的企業(yè)級硬件仿真加速平臺。已在全球數百家芯片公司得到流片驗證，已逐漸成為芯片驗證sign-off標準。Palladium Z1擁有大規(guī)模并行處理器計算引擎，加上軟件的自動化，進一步實現了SoC、子系統(tǒng)和IP模塊的驗證加速；同時，系統(tǒng)級驗證也更加快速，助力企業(yè)在保證產品質量和性能的基礎上縮短開發(fā)周期。

Palladium Z1可模擬硅前、硅后芯片真實運行場景。

Z1系統(tǒng)最大容量可級聯至9.2BG

業(yè)界超快的硬件驗證測試環(huán)境bring-up時間

業(yè)界超快的編譯速度 ~140MG/s （單CPU）

穩(wěn)定的運行速度頻率 ~1MHz ~ 1.5MHz （全信號可見波形dump不降速）

業(yè)界超強的硬件debug能力

豐富的外設接口：硬件降速橋&虛擬降速橋： PCIE/USB/Ethernet/Video/5G/UART/JTAG/…

豐富的存儲器模型：DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5/HBM/…

硬件云服務模式

立足成都，英諾達的硬件云服務面向全國各種規(guī)模的IC設計企業(yè)、科研院所以及高等院校?？蛻艨刹扇∽赓U的方式，按需獲取云算力支持。疫情當下，英諾達的部署方案靈活，我們有專業(yè)的AE/FSE技術團隊，可以遠程為客戶部署云端、提供服務支持。