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芯片堆積如山!IC設(shè)計(jì)仍下單晶圓廠?終端“反噬”上游,危機(jī)四伏

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2022-05-11 00:10 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近段時(shí)間,芯片上市企業(yè)陸續(xù)公布2022Q1財(cái)報(bào),讓人驚異的是,在全球芯片短缺的當(dāng)下,大部分芯片企業(yè)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)增速出現(xiàn)大幅下滑,還有不少企業(yè)增速為負(fù)。

那么有沒(méi)有可能是因?yàn)榫A代工產(chǎn)能不足,而導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)企業(yè)缺少芯片可賣(mài),而導(dǎo)致的營(yíng)收增速下滑呢,顯然不是,因?yàn)?022Q1還有一個(gè)很異常的現(xiàn)象是,很多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的庫(kù)存水位都高于去年同期。

芯片企業(yè)普遍營(yíng)收下滑,庫(kù)存上升,是不是說(shuō)明芯片短缺的局面已經(jīng)過(guò)去?與此同時(shí),晶圓代工廠還在滿載生產(chǎn),并且也在加速擴(kuò)建提升產(chǎn)能,那么是不是意味著,芯片市場(chǎng)將很快從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)而變?yōu)楣┻^(guò)于求呢?

芯片企業(yè)營(yíng)收、凈利增速大幅下滑

從電子發(fā)燒友統(tǒng)計(jì)的40家芯片企業(yè)來(lái)看,34家2022Q1營(yíng)收增速下滑,占比達(dá)到85%。其中,韋爾股份、匯頂科技、全志科技、格科微、賽微電子、炬芯科技、瑞芯微、晶豐明源、恒玄科技、臺(tái)基股份、普冉股份等營(yíng)收增速為負(fù)。

兆易創(chuàng)新、晶晨股份、揚(yáng)杰科技、北京君正、卓勝微、翱捷科技、士蘭微、樂(lè)鑫科技、捷捷微電、芯朋微、艾為電子、國(guó)科微、上海貝嶺、芯??萍?/u>、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、銀河微電、國(guó)芯科技等的營(yíng)收增速都有明顯下滑。


2022Q1芯片企業(yè)營(yíng)收增速放緩,主要的原因是,消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟,尤其是智能手機(jī)需求持續(xù)低迷,以至于對(duì)芯片的需求減少,另外一季度因?yàn)橐咔榉磸?fù),物流受阻,也給不少企業(yè)的生產(chǎn)銷(xiāo)售造成影響,從而致使?fàn)I收增速下滑。

韋爾股份芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要有圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),該公司表示,2022Q1營(yíng)收下滑,主要是智能手機(jī)需求持續(xù)低迷,以至于出貨量下滑所致。另外韋爾還表示,國(guó)內(nèi)新一輪疫情也使得公司車(chē)載、安防等業(yè)務(wù)受到影響。

全志科技主要產(chǎn)品是智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片,產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),該公司表示,一季度下游部分客戶(hù)受到封控措施影響,導(dǎo)致生產(chǎn)節(jié)奏出現(xiàn)停頓,對(duì)產(chǎn)品出貨造成了影響。

匯頂科技表示公司營(yíng)收下滑的主要原因是,目前營(yíng)收比較依賴(lài)少數(shù)產(chǎn)品和手機(jī)市場(chǎng),當(dāng)疫情和國(guó)外部分形勢(shì)導(dǎo)致智能終端市場(chǎng)格局出現(xiàn)變化,因此公司的營(yíng)收就受到較大影響。

格科微在一季度報(bào)告中表示,公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期下降10.46%,主要是受到國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量下滑和疫情影響。

晶豐明源認(rèn)為,自2021年起,受全球范圍內(nèi)疫情影響,國(guó)際海運(yùn)等物流交貨時(shí)間有較大幅度延遲,海外客戶(hù)采取提前下單備貨形式保證產(chǎn)品交付,致使運(yùn)輸及制造環(huán)節(jié)整體庫(kù)存保有量剛性增多;其次,居家辦公進(jìn)一步催生了終端用戶(hù)對(duì)部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的需求,上游供應(yīng)如晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張需要一定的時(shí)間周期,整體芯片市場(chǎng)處于供不應(yīng)求的狀態(tài),漲價(jià)預(yù)期促使公司下游客戶(hù)增強(qiáng)備貨意愿,這些原因疊加客觀形成了2021年前三季度超出市場(chǎng)終端需求的備貨,因此自2021Q4起,下游客戶(hù)為了消化前期庫(kù)存,對(duì)公司產(chǎn)品需求明顯下降,持續(xù)影響公司2022Q1產(chǎn)品銷(xiāo)量。

同時(shí),該公司還指出,2022Q1,奧密克戎病毒在全球的肆虐以及在國(guó)內(nèi)傳播,給國(guó)內(nèi)物流及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的生產(chǎn)活動(dòng)帶來(lái)一定影響,3 月中開(kāi)始,公司總部所處上海地區(qū)受疫情影響較為嚴(yán)重,物流受限也給產(chǎn)品銷(xiāo)售帶來(lái)一定挑戰(zhàn)。

從多家公司對(duì)營(yíng)收下滑,和增速放緩的解釋來(lái)看,多是消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟,及疫情反復(fù)給生產(chǎn)銷(xiāo)售帶來(lái)影響,從而影響到Q1營(yíng)收,另外下游客戶(hù)因?yàn)榇饲皞湄涍^(guò)多,消化前期庫(kù)存,也一定程度影響芯片設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品銷(xiāo)量。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)2022Q1庫(kù)存升高明顯

不僅是營(yíng)收增速下滑,不少芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的庫(kù)存水位也比去年同期高出不少,包括國(guó)科微
、晶豐明源、匯頂科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、韋爾股份、艾為電子、兆易創(chuàng)新、卓勝微、揚(yáng)杰科技、上海貝嶺、力芯微、復(fù)旦微電、中穎電子、芯朋微、紫光國(guó)微、北京君正等。

數(shù)據(jù)來(lái)自國(guó)金證券


芯片設(shè)計(jì)公司庫(kù)存升高有幾個(gè)方面的原因:一、過(guò)去一年多時(shí)間,全球芯片短缺嚴(yán)重,芯片生產(chǎn)產(chǎn)能不足,因此不少芯片設(shè)計(jì)企業(yè)加大對(duì)晶圓代工廠下單,提升庫(kù)存量,以應(yīng)對(duì)未來(lái)可能搶不到產(chǎn)能的局面,事實(shí)上芯片整體庫(kù)存從去年Q1開(kāi)始逐季增加,到2022Q1庫(kù)存同比去年Q1已經(jīng)大幅上升。

韋爾股份董秘任冰在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上就表示,公司存貨體量與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及發(fā)展策略是相適應(yīng)的,現(xiàn)階段公司策略性的多預(yù)留一定的庫(kù)存規(guī)模。

而且芯片設(shè)計(jì)企業(yè)還在堅(jiān)持向晶圓廠下單,瑞芯微日前表示,公司沒(méi)有砍單情況發(fā)生,每個(gè)月還在持續(xù)下單,今年一季度還是這種狀態(tài),且由于封測(cè)都在長(zhǎng)三角,公司付出極大的時(shí)間和物流成本搶每一顆芯片。

二、芯片設(shè)計(jì)公司2022Q1庫(kù)存較高,也與一季度整體芯片銷(xiāo)量減少有關(guān),上文就已經(jīng)談到,2022Q1多數(shù)芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收增速下滑,銷(xiāo)量下滑。也就是說(shuō)目前多數(shù)芯片公司一邊是消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟,終端銷(xiāo)庫(kù)存,芯片公司產(chǎn)品銷(xiāo)量下滑,另一邊是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)下單或還在持續(xù)給晶圓廠下單,這就使得芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的庫(kù)存升高,而且如果接下來(lái)仍然延續(xù)這種形勢(shì),庫(kù)存可能還會(huì)繼續(xù)升高。

未來(lái)芯片供應(yīng)情況會(huì)如何

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō),由于消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)萎靡,不少企業(yè)接下來(lái)的銷(xiāo)售和營(yíng)收估計(jì)還是會(huì)受到影響,然而不少芯片公司已經(jīng)提前向晶圓廠下單,而且因?yàn)槲磥?lái)形勢(shì)不能確定,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也不敢輕易取消訂單,因此后續(xù)這些芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的庫(kù)存可能會(huì)越來(lái)越高。

對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),錢(qián)花出去了,產(chǎn)品可能還銷(xiāo)不出去,因此不少企業(yè)也在想辦法抵御風(fēng)險(xiǎn),比如,將產(chǎn)品線擴(kuò)大到未來(lái)需求增長(zhǎng)較大的領(lǐng)域,或者擴(kuò)大市場(chǎng)范圍,從國(guó)內(nèi)擴(kuò)大到國(guó)外。

比如全志科技,2022Q1營(yíng)業(yè)收入下滑,然而扣非凈利潤(rùn)卻幾乎與去年持平,原因是該公司通過(guò)工業(yè)及車(chē)載應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展,優(yōu)化了銷(xiāo)售結(jié)構(gòu),使得公司的毛利率從2021Q1的30.48%提升到了2022Q1的44.46%。

如今以智能手機(jī)為主的消費(fèi)市場(chǎng)增速放緩,而汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求正在增長(zhǎng),轉(zhuǎn)向這些領(lǐng)域不僅僅是毛利率提高,同時(shí)未來(lái)的市場(chǎng)可拓展空間也更大。

再比如匯頂科技也在逐漸豐富自己的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),從原來(lái)更多專(zhuān)注于手機(jī)市場(chǎng),拓展到PC、可穿戴、IoT、汽車(chē)等新市場(chǎng)領(lǐng)域。另外匯頂和格科微,除了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)之外,也在加大布局海外市場(chǎng),因?yàn)楹M饪蛻?hù)需求旺盛,2022Q1格科微外銷(xiāo)占比54%擴(kuò)大到了65%。

對(duì)于晶圓代工企業(yè)來(lái)說(shuō),可能會(huì)遇到這樣的問(wèn)題,過(guò)去一年多因?yàn)樾酒倘?,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向晶圓代工廠大量下單,而且今年到現(xiàn)在,不少企業(yè)還在持續(xù)下單,臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際、華虹等廠商的營(yíng)收都呈現(xiàn)較大幅度的增長(zhǎng)。

然而隨著芯片設(shè)計(jì)企業(yè)庫(kù)存越來(lái)越高,市場(chǎng)需求疲軟的信號(hào)越發(fā)明顯,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的下單意愿可能就會(huì)減弱,訂單減少,價(jià)格也會(huì)下降,那么接下來(lái)晶圓代工企業(yè)的營(yíng)收將會(huì)受到明顯影響,而且隨著很多新產(chǎn)能在2023、2024年釋放出來(lái),到時(shí)候會(huì)不會(huì)出現(xiàn)很多閑置產(chǎn)能。

不過(guò)好消息是,汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域的需求依舊旺盛,而不少晶圓廠此前為了滿足這些需求,而加大了建設(shè),比如臺(tái)積電在南京工廠建設(shè)新28nm工藝生產(chǎn)線,以滿足對(duì)汽車(chē)芯片的需求,該產(chǎn)線將在今年下半年開(kāi)始提供服務(wù)。

再比如聯(lián)電,今年年初公布在新加坡 Fab12i 附近建立新先進(jìn)制造工廠的計(jì)劃,以增加22nm和28nm工藝能力,滿足對(duì)汽車(chē)、5G和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片不斷增長(zhǎng)的需求。這就意味著晶圓廠商這些新建產(chǎn)能在未來(lái)將會(huì)持續(xù)給公司帶來(lái)營(yíng)收。

小結(jié)

目前而言,芯片短缺的情況可能依然存在,但是從目前營(yíng)收增速下滑、庫(kù)存上升的情況來(lái)看,芯片短缺的情況已經(jīng)呈現(xiàn)緩解趨勢(shì),不過(guò)相對(duì)來(lái)說(shuō),主流芯片依然缺貨,汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域的市場(chǎng)需求仍然旺盛,因此對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō),需要有意識(shí)進(jìn)行調(diào)整,而對(duì)于晶圓代工企業(yè)來(lái)說(shuō),后續(xù)可能會(huì)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的局面,不過(guò)面向汽車(chē)電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域產(chǎn)能預(yù)計(jì)仍然需求飽滿。

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    的頭像 發(fā)表于 03-10 11:24 ?559次閱讀
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    技術(shù):開(kāi)啟清潔能源新時(shí)代

    上時(shí),光子與半導(dǎo)體材料中的電子相互作用,產(chǎn)生電子-空穴對(duì),這些電子和空穴在電場(chǎng)的作用下定向移動(dòng),從而形成電流。 ? ?光電池的主要材料是硅,根據(jù)硅材料的不同,可分為單晶硅、多晶硅和非晶硅光電池。
    的頭像 發(fā)表于 01-23 14:22 ?791次閱讀

    臺(tái)積電美國(guó)Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

    近日,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠
    的頭像 發(fā)表于 01-20 14:49 ?982次閱讀

    Littelfuse收購(gòu)Elmos多特蒙德晶圓廠

    近日,Littelfuse公司已成功完成了對(duì)Elmos位于多特蒙德的晶圓廠的收購(gòu),交易金額高達(dá)9300萬(wàn)歐元(折合人民幣約70億元)。這一舉措旨在提升廣泛工業(yè)終端市場(chǎng)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能,涵蓋能源存儲(chǔ)
    的頭像 發(fā)表于 01-02 14:27 ?1017次閱讀

    臺(tái)積電日本晶圓廠年底量產(chǎn),AI芯片明年或短缺

    臺(tái)積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺(tái)積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動(dòng)量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著臺(tái)積電在日本市場(chǎng)的布局取得了重要進(jìn)展,同時(shí)也為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈注入了新的活力
    的頭像 發(fā)表于 12-17 10:50 ?935次閱讀

    芯片封裝IC載板

    一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板(ICPackageSubstrate,簡(jiǎn)稱(chēng)IC
    的頭像 發(fā)表于 12-14 09:00 ?1881次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>IC</b>載板

    組件的種類(lèi)與選擇 光發(fā)電的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

    組件的種類(lèi)與選擇 1. 光組件的種類(lèi) 光組件,也稱(chēng)為太陽(yáng)能電池板,是太陽(yáng)能光系統(tǒng)中的核心部分,用于將太陽(yáng)光轉(zhuǎn)換為電能。以下是幾種常見(jiàn)的光
    的頭像 發(fā)表于 12-05 14:45 ?3804次閱讀