電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）5月4日晚間，國內新能源汽車銷量冠軍——比亞迪發(fā)布《2022年4月產(chǎn)銷快報》公告。公告顯示，比亞迪4月份共銷售10.60萬輛汽車，全是新能源汽車，去年同期銷售新能源汽車2.57萬輛 ，銷量增長超4倍。且1-4月新能源汽車累計銷售39.24萬輛，累計同比增長387.94%。

此前比亞迪方表示，2022年新能源汽車銷量目標大概在110-120萬輛之間，市占率提升至25%左右。如今僅用4個月的時間，已經(jīng)達到目標的32%-36%。

圖：比亞迪2022年1-4月與去年同期新能源汽車銷量情況（數(shù)據(jù)來源：公開資料經(jīng)電子發(fā)燒友網(wǎng)整理）

汽車銷量猛增背后的支撐

2022開年后比亞迪銷量呈現(xiàn)翻倍“普漲”趨勢，在整個汽車行業(yè)深陷芯片短缺問題下，比亞迪的新能源汽車銷量居然還能翻倍，這背后是什么在支撐？

對于車企來說，“得芯片者得天下”，芯片供應充足是產(chǎn)銷量增長的強支撐。比亞迪新能源汽車銷量這么好，說明其受到芯片短缺的影響并不大。

比亞迪半導體的招股書顯示，2019-2021年這家公司向比亞迪集團銷售商品的收入占總營業(yè)收入比重分別為54.81%、58.84%、63.37%。由此可見，比亞迪半導體的產(chǎn)能會首先自供比亞迪集團，滿足自家公司新能源汽車的生產(chǎn)需求。

圖：比亞迪半導體前五大客戶的銷售情況（圖源：招股書）

2021年度，比亞迪新能源汽車累計產(chǎn)量為607119輛，同比增長219.76%。2022年1-4月新能源汽車產(chǎn)量395008輛，累計同比增長377.44%，產(chǎn)量漲超3倍。比亞迪半導體現(xiàn)有產(chǎn)能不僅能滿足自身高增長的產(chǎn)銷目標外，部分產(chǎn)能還向外供應其他客戶。

目前比亞迪半導體的功率半導體產(chǎn)品（IGBT芯片、FRD芯片、IGBT單管、IGBT模塊、IPM模塊、SiC單管、SiC模塊）已經(jīng)進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。而且智能控制IC產(chǎn)品（MCU芯片、電源IC、BMS AFE芯片）也已經(jīng)進入美的、格力、格蘭仕、科沃斯、九陽、蘇泊爾等廠商的供應體系并實現(xiàn)批量供貨。智能傳感器產(chǎn)品（CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器）進入三星、TCL、傳音控股等知名品牌廠商的供應鏈體系并實現(xiàn)批量供貨。

比亞迪半導體內外供應的實力

早在2002年，比亞迪就成立了IC設計部，2004年在深圳鵬城注資200萬元成立半導體事業(yè)部——比亞迪微電子有限公司，正式進軍IT行業(yè)微電子及光電子領域，深耕光電器件和車規(guī)級芯片研發(fā)，2013年其自主研發(fā)的2.0代芯片正式裝載在e6純電動車型上，2018年發(fā)布新一代車規(guī)級IGBT4.0芯片，2020年比亞迪微電子更名為比亞迪半導體有限公司，并在同年完成股份制改造。

此后，比亞迪開始籌謀讓子公司分拆上市，2021年6月29日創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理，后因律師事務所及財務資料問題被三次中止上市，近日才傳出好消息，IPO終于審核通過。深交所顯示比亞迪半導體上市最新進展已是提交IPO注冊。

圖：比亞迪半導體IPO最新進展（圖源：深交所）

比亞迪半導體自成立以來便以車規(guī)級芯片研發(fā)為核心，經(jīng)過十幾年的努力，如今在車規(guī)級IGBT器件、車規(guī)級SiC器件、車規(guī)級MCU芯片等領域已經(jīng)形成了豐富的產(chǎn)品線，量產(chǎn)的IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，被廣泛裝載在汽車的電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要系統(tǒng)。

圖：比亞迪車規(guī)級半導體產(chǎn)品在新能源汽車中的應用（圖源：招股書）

各大車規(guī)級產(chǎn)品在行業(yè)內占據(jù)重要市場地位。2019年，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二，僅次于海外巨頭英飛凌，市場占有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年仍保持領先排名。另外在IPM領域，比亞迪半導體2019年-2020年連續(xù)兩年保持國內前三的領先地位。在車規(guī)級MCU領域，其技術已經(jīng)從8位突破到32位，出貨量在國內廠商中也同樣占據(jù)領先地位，是目前中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。在其他的SiC器件、電池保護IC、CMOS圖像傳感器、光電半導體領域，比亞迪半導體同樣保持國內外領先的地位。毫無疑問，在車規(guī)級這一細分領域，比亞迪半導體已經(jīng)成長為實力很強的半導體企業(yè)了。

此次沖擊創(chuàng)業(yè)板IPO，資本市場雄厚的資金將助力比亞迪半導體在車規(guī)級領域的產(chǎn)能跨梯度增加。據(jù)悉，比亞迪半導體擬募集約20億元資金，用于“功率半導體關鍵技術研發(fā)項目“、”高性能MCU芯片設計及測試技術研發(fā)項目”、“高精度BMS芯片設計及測試技術研發(fā)項目”及補充流動資金。

圖：比亞迪半導體的募投項目情況（圖源：招股書）

三大募投項目仍然緊緊圍繞新能源汽車，這將勢必會大幅提升比亞迪半導體MCU、IGBT、BMS等車規(guī)級產(chǎn)品的產(chǎn)能。而且除了募投項目，比亞迪還斥資100億在襄陽大擴產(chǎn)磷酸鐵鋰刀片電；斥資50億啟動“比亞迪汽車工業(yè)園（深汕）項目”；斥資36億擴產(chǎn)秦PLUS宋Pro混動車；頻繁啟動擴產(chǎn)項目對未來比亞迪更大的造車目標提供了切實保障。

比亞迪半導體IPO擴充產(chǎn)能不僅對保障自身供應鏈有益，國產(chǎn)供應鏈上下游企業(yè)也會受益。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2019年中國車規(guī)級半導體市場規(guī)模約112億美元，占全球市場比重約27.2%，預計2025年將達到216億美元。毫無疑問，我國已經(jīng)成為全球規(guī)模最大且最活躍的車規(guī)級半導體市場。

我們擁有著規(guī)模最大的汽車市場，但我國芯片自研起步晚，如今依舊面臨著國產(chǎn)芯片羸弱的現(xiàn)實問題。比亞迪半導體IPO產(chǎn)能大擴充在一定程度上會緩解國產(chǎn)供應鏈芯片短缺的壓力，解決部分車企由于缺芯或汽車零部件而停產(chǎn)的困境。

未來，維穩(wěn)國產(chǎn)供應鏈需要更多像比亞迪半導體這樣實力強的國產(chǎn)企業(yè)加入進來，集聚力量解決國產(chǎn)供應鏈“卡脖子”技術問題。2022年比亞迪半導體、必易微、佰維、江波龍等30多家企業(yè)相繼加入IPO熱潮，國產(chǎn)供應鏈崛起指日可待。