光寶科技深耕供應(yīng)鏈獲標(biāo)普與CDP雙重肯定

光寶科技（2301）深耕永續(xù)持續(xù)受到各界肯定，新年開春即獲喜訊，除了2022年再度入選國際永續(xù)評(píng)比機(jī)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)普爾（S&P Global）「永續(xù)年鑒」 （The Sustainability Yearbook），并于全球計(jì)算機(jī)、計(jì)算機(jī)周邊和辦公室電子產(chǎn)品業(yè)（Computers & Peripherals and Office Electronics）榮獲銀級(jí)獎(jiǎng) （Silver Class），光寶也于最新公布的「碳揭露供應(yīng)鏈議合評(píng)價(jià)」（2021 CDP Supplier Engagement Rating， SER）」中再度受評(píng)為「Leaderboard」最高評(píng)等。

光寶科技總經(jīng)理邱森彬表示，光寶以「光電節(jié)能，環(huán)境永續(xù)」作為核心使命，致力成為永續(xù)價(jià)值鏈的最佳伙伴。為了在產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先，光寶與國際永續(xù)標(biāo)準(zhǔn)保持同步，多年來對(duì)內(nèi)設(shè)立嚴(yán)格的環(huán)境、社會(huì)和公司治理（ESG）指標(biāo)自我要求，并積極攜手供貨商共同開發(fā)低碳排永續(xù)材料，推動(dòng)綠色創(chuàng)新與制程節(jié)能，建構(gòu)產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)。

2021年光寶除了與供應(yīng)鏈合作研發(fā)海廢回收塑料LGS-7505得到溯源與性能雙認(rèn)證，也針對(duì)供貨商制程推動(dòng)「節(jié)能輔導(dǎo)計(jì)劃」，結(jié)合外部資源協(xié)助供貨商伙伴進(jìn)行減碳健檢，共提出77項(xiàng)具體改善方案，總節(jié)電潛力達(dá)1，093萬度。同時(shí)進(jìn)一步積極布署，推動(dòng)「永續(xù)供應(yīng)鏈綠色轉(zhuǎn)型項(xiàng)目」，邀請(qǐng)供應(yīng)鏈成員共同進(jìn)行組織型溫室氣體排放與產(chǎn)品碳足跡盤查，持續(xù)精進(jìn)供應(yīng)鏈碳管理。除了節(jié)能減碳，光寶更重視工作者的作業(yè)環(huán)境安全與尊嚴(yán)，2021年光寶針對(duì)供應(yīng)鏈永續(xù)稽核與風(fēng)險(xiǎn)管理工具進(jìn)行整體優(yōu)化調(diào)整，委請(qǐng)外部第三方單位加入，針對(duì)RBA及人權(quán)等關(guān)鍵議題進(jìn)行供貨商現(xiàn)場(chǎng)稽核與自評(píng)，確保供應(yīng)鏈伙伴充分落實(shí)企業(yè)社會(huì)責(zé)任。

環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

今年，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)方面又登上新臺(tái)階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實(shí)現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。薄膜塑封技術(shù)的引入，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)連接導(dǎo)出區(qū)域的最小化設(shè)計(jì)，同時(shí)可以和其他塑封區(qū)域同時(shí)在基板的同一側(cè)實(shí)現(xiàn)同時(shí)作業(yè)。

一直以來，手機(jī)是推動(dòng)微小化技術(shù)的主要?jiǎng)恿?，如今微小化技術(shù)正在多項(xiàng)領(lǐng)域體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)，其中智能穿戴領(lǐng)域?qū)ξ⑿』夹g(shù)的需求越來越高。系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)是為智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)。環(huán)旭電子不斷加強(qiáng)研發(fā)投入，包括先進(jìn)SMT技術(shù)、塑封制程（Molding）、新型切割技術(shù)（激光切割和傳統(tǒng)鋸刀刀切割技術(shù)相結(jié)合）以及薄膜濺鍍技術(shù)這些領(lǐng)域都取得了突破。

環(huán)旭電子從2013年就開始致力于可穿戴式產(chǎn)品相關(guān)SiP模組的微小化、高度集成化的開發(fā)，包括局域間隔屏蔽、選擇性塑封、薄膜塑封技術(shù)、選擇性濺鍍、異形切割技術(shù)、干冰清洗技術(shù)、3D鋼網(wǎng)印刷等新型先進(jìn)封裝技術(shù)。隨著更多技術(shù)在量產(chǎn)上的運(yùn)用，環(huán)旭電子將繼續(xù)在SiP技術(shù)創(chuàng)新上加碼。