芯片是集成電路的一個(gè)體積很小的硅片，主要運(yùn)用于電子設(shè)備和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。

中國(guó)芯片的未來(lái)發(fā)展可以說(shuō)是舉國(guó)關(guān)注的，在18年毛衣戰(zhàn)的影響下，再度引發(fā)關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的擔(dān)憂(yōu)，如何突破“缺芯”之困，走上一條國(guó)產(chǎn)自主可控替代化的發(fā)展之路，關(guān)乎中國(guó)科技發(fā)展的未來(lái)。當(dāng)前中國(guó)核心集成電路國(guó)產(chǎn)芯片占有率低，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信終端等領(lǐng)域的芯片國(guó)產(chǎn)占有率幾近為零。

你們知道全球芯片公司有哪些嗎？

1、英特爾

英特爾公司成為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體的科技巨擘。為全球日益發(fā)展的計(jì)算機(jī)工業(yè)提供建筑模塊，這些產(chǎn)品為標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的組成部分。英特爾公司在客戶(hù)機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通訊、互聯(lián)網(wǎng)解決方案和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)方面為日益興起的全球互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)提供建筑模塊。

2、Qualcom m高通

高通無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)（中國(guó)）有限公司，芯片十大品牌，創(chuàng)于1985年美國(guó)，其在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名，專(zhuān)注于3G芯片組、系統(tǒng)軟件以及開(kāi)發(fā)工具和產(chǎn)品的綜合型國(guó)際企業(yè)。高通十分重視研究和開(kāi)發(fā)，并已經(jīng)向100多位制造商提 供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。

3、NVIDIA英偉達(dá)

英偉達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司始于1993年，芯片十大品牌，全球視覺(jué)計(jì)算技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)袖及GPU（圖形處理器）的發(fā)明者和領(lǐng)導(dǎo)者，專(zhuān)注于以設(shè)計(jì)智核芯片組為主3 D眼鏡等為輔的科技企業(yè)。

4、三星

三星能夠從零出發(fā)成為量產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，絕不僅僅是一蹴而就，而是一個(gè)漫長(zhǎng)的積累過(guò)程。三星研發(fā)半導(dǎo)體、量產(chǎn)芯片產(chǎn)品的部門(mén)，一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)就可以達(dá)到11萬(wàn)億韓元，占據(jù)三星該季度全部利潤(rùn)的七成。

5、聯(lián)發(fā)科技Mediatek

聯(lián)發(fā)博動(dòng)科技有限公司，始于1997年，臺(tái)灣上市公司，全球尖端的系統(tǒng)單芯片供 應(yīng)商，致力于創(chuàng)造出橫跨信息科技、消費(fèi)電子及無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的IC解決方案的現(xiàn)代化企業(yè)。公司提 供尖端的系統(tǒng)單芯片解決方案，而且是全球一家IC設(shè)計(jì)公司能夠創(chuàng)造出橫跨信息科技、消費(fèi)電子及無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的IC解決方案?，F(xiàn)時(shí)，概述已躋身全球頂尖IC設(shè)計(jì)公司的之列。作為全球業(yè)界的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，公司未敢怠慢，時(shí)刻走在技術(shù)發(fā)展的前沿，精心打造出Tri-Cluster三叢集處理器架構(gòu)及真八核心LTE智能手機(jī)平臺(tái)等。

6、AMD

AMD超威半導(dǎo)體產(chǎn)品有限公司，始于1969年美國(guó)，芯片十大品牌，2006年收購(gòu)芯片巨頭ATI公司，2010年正式棄用ATI標(biāo)志，專(zhuān)業(yè)為計(jì)算機(jī)/通信/消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新微處理器、閃存和低功率處理器的綜合性企業(yè)。AMD公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視*芯片等）、閃存和低功率處理器解決方案。

7、海思Hisilicon

深圳市海思半導(dǎo)體有限公司，知名芯片品牌，華為技術(shù)有限公司旗下，專(zhuān)注于制造消費(fèi)電子/通信/光器件等領(lǐng)域的高端光網(wǎng)絡(luò)芯的高新技術(shù)企業(yè)。海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長(zhǎng)的芯片與光器件公司。海思總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。截止2011年底，海思公司員工總數(shù)超過(guò)3000人，其中擁有博士、碩士學(xué)位的人員比例超過(guò)67%。多年的技術(shù)積累使海思掌握了國(guó)際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出100多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請(qǐng)專(zhuān)利500多項(xiàng)。

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審核編輯 ：李倩