目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片的大客戶，iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60，蘋果A15加上驍龍X60被認(rèn)為是“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”，為iPhone13系列帶來了最強(qiáng)實(shí)力。

但隨著蘋果在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上的快速崛起，高通與蘋果的合作似乎也不可避免地出現(xiàn)了變化。近日，高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala在投資者活動(dòng)上表示，預(yù)計(jì)到了2023年，蘋果會(huì)推出5G基帶芯片，到那時(shí)高通會(huì)失去蘋果80%的基帶訂單。

與蘋果“分手”，高通接下來有何打算？

調(diào)制解調(diào)器又被稱為基帶，是手機(jī)中的通信模塊。5G基帶芯片可同時(shí)兼容2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)，高通驍龍X60更是成為行業(yè)內(nèi)首款兼容5G網(wǎng)絡(luò)、支持全部5G制式的5G基帶芯片。在全球5G基帶芯片市場(chǎng)，高通憑借其絕對(duì)優(yōu)勢(shì)穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)市場(chǎng)份額，2021年Q2，高通以52%的市場(chǎng)份額占據(jù)全球第一，遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科的30%。

以手機(jī)芯片作為對(duì)比，高通今年Q2的手機(jī)芯片出貨量?jī)H占市場(chǎng)的24%，排名第二。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額占到了43%。為什么高通手機(jī)芯片的市場(chǎng)份額與基帶芯片的市場(chǎng)份額相差如此之大呢？主要還是因?yàn)樘O果，眾所周知，高通是iPhone基帶芯片的唯一供應(yīng)商，正是得益于蘋果向高通采購(gòu)了iPhone 12 的5G基帶訂單，才提高了高通基帶芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外，今年iPhone13系列同樣采用了高通的基帶芯片，如今iPhone 13在市場(chǎng)上大受歡迎，可以預(yù)測(cè)，高通下半年在基帶芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)同樣不會(huì)太差。

數(shù)據(jù)顯示，來自蘋果的業(yè)務(wù)占據(jù)高通營(yíng)收的10%，蘋果對(duì)高通的重要程度也由此顯現(xiàn)。在失去蘋果80%的基帶芯片訂單之后，高通該如何面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)？

對(duì)此，高通首席執(zhí)行官安蒙則表示，高通的增長(zhǎng)不會(huì)依賴于單一客戶。據(jù)了解，高通正在開拓除了手機(jī)芯片、處理器之外的業(yè)務(wù)，例如汽車、PC等方面的業(yè)務(wù)。高通預(yù)計(jì)，到2024年，物聯(lián)網(wǎng)芯片的銷售額將達(dá)到90億美元、QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率將超過30%、QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將保持現(xiàn)有的營(yíng)收規(guī)模和利潤(rùn)水平。

在汽車業(yè)務(wù)方面，高通已經(jīng)與寶馬、蔚小理等車企展開合作。隨著通信、芯片技術(shù)的不斷迭代，以及合作伙伴的增加，高通非常有信心地表示，未來十年，汽車業(yè)務(wù)將給公司帶來超過80億美元的銷售額。

另外，除了蘋果自研5G基帶給高通帶來壓力之外，蘋果的處理器M系列也讓其倍感壓力。目前，蘋果的M系列已經(jīng)有了M1、M1 Pro、M1 Max，每次升級(jí)都讓大眾感受到蘋果的硬核實(shí)力。業(yè)內(nèi)消息表示，蘋果的M3處理器將采用ARMv9架構(gòu)，加上3nm工藝，CPU性能或?qū)⑻嵘?0％。蘋果在自研芯片的路上來勢(shì)洶洶，而高通也不甘示弱，近期宣布了下一代基于 Arm 的處理器計(jì)劃，為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，從而提高其PC處理器業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，與蘋果正面交鋒。

盡管高通現(xiàn)在在PC領(lǐng)域的表現(xiàn)平平，但是也可以看到高通正在努力往“增長(zhǎng)不會(huì)依賴蘋果”的方向拓展其產(chǎn)品線，并且在于蘋果相同的業(yè)務(wù)上打下競(jìng)爭(zhēng)根基，確保在5G基帶芯片業(yè)務(wù)真的像高通所預(yù)測(cè)的方向發(fā)展之時(shí)，不會(huì)大受市場(chǎng)打擊。

蘋果入場(chǎng)，基帶芯片市場(chǎng)格局將如何變化？

對(duì)于蘋果將在2023年推出5G基帶，高通表示，這只是其假設(shè)性預(yù)測(cè)。不過從蘋果的種種動(dòng)作來看，自研調(diào)制解調(diào)器芯片早已是蘋果公開的秘密。在2019年，蘋果就斥資10億美元收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，分析師郭明錤也曾預(yù)測(cè)，2023年的iPhone將搭載蘋果的5G基帶芯片。

蘋果自研5G基帶芯片對(duì)高通來說是一件備受壓力的消息，但是對(duì)蘋果而言卻是提高競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要機(jī)會(huì)。更為重要的是，自研5G基帶芯片作為談判的籌碼，得到更加合理的價(jià)格與高通進(jìn)行合作。同時(shí)，也可以成為自己的第二供貨商，掌握自主權(quán)，不必受限于英特爾或者是高通。

在蘋果入場(chǎng)之后，手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生怎么樣的格局？

2019年，華為宣布推出巴龍5000芯片，直接對(duì)標(biāo)高通第二代5G調(diào)制解調(diào)器—X55。由Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球基帶芯片收益份額中，高通以41%的市場(chǎng)份額排名第一，華為海思、英特爾以16%、14%的市場(chǎng)份額排名第二、第三，接來下是聯(lián)發(fā)科和三星。但是受到貿(mào)易制裁的影響，華為在基帶芯片市場(chǎng)的份額急劇下降，僅2021年Q2就下降了82%，相反的是紫光展銳在5G基帶芯片市場(chǎng)中逐漸崛起，超過三星進(jìn)入前五。此后，手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。

蘋果入場(chǎng)可能會(huì)在短時(shí)間內(nèi)打破這樣的格局。在高通獲得蘋果iPhone 5G基帶芯片訂單時(shí)，市場(chǎng)份額一直位列前茅。假如蘋果“收回”這些訂單，憑借iPhone在市場(chǎng)上的表現(xiàn)，蘋果在高端5G基帶芯片市場(chǎng)上快速崛起也不是沒有可能，聯(lián)發(fā)科將保持其在中低端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)不會(huì)有太大變動(dòng)，受到影響最大會(huì)是高通以及Others。但正如安蒙提到的，這只是假設(shè)性猜測(cè)，未來會(huì)如何還得看蘋果的動(dòng)作。

蘋果真的可以擺脫高通依賴嗎？

不管是哪一款產(chǎn)品落后于同行都是蘋果最不愿意看到的，此前，蘋果曾計(jì)劃與英特爾在基帶芯片業(yè)務(wù)上達(dá)成合作，后來因?yàn)橛⑻貭栐谏a(chǎn)進(jìn)度上慢了一年，導(dǎo)致手機(jī)廠商在2019年推出5G手機(jī)時(shí)，蘋果還在原地踏步。這也是蘋果與高通達(dá)成5G基帶芯片合作的重要原因。

但在另一方面，蘋果真的可以擺脫依賴高通嗎？

安蒙在發(fā)布會(huì)上透露，“隨著我們繼續(xù)投資于領(lǐng)先的射頻前端技術(shù)，我們有機(jī)會(huì)向 Apple 供貨。”“關(guān)于蘋果的一切，我們都應(yīng)該考慮上行?！笨梢院芮逦乜吹剑耸謾C(jī)Soc芯片和處理器，高通正在加速拓展射頻前端業(yè)務(wù)。一個(gè)超出高通預(yù)期的數(shù)據(jù)：“2021年高通射頻前端單元累計(jì)出貨量達(dá)80億個(gè)，其中單個(gè)組件出貨量均超過3億個(gè)”，提前一年實(shí)現(xiàn)在智能手機(jī)射頻前端市場(chǎng)營(yíng)收第一。

蘋果對(duì)硬件性能的要求向來嚴(yán)苛，從與英特爾合作的基帶芯片的事件來看，蘋果對(duì)合作伙伴的選擇也是非常慎重?？梢圆聹y(cè)，隨著高通在射頻前端的發(fā)力，其產(chǎn)品性能將達(dá)到全球TOP級(jí)，與蘋果再次強(qiáng)強(qiáng)合作也不是沒有可能。

高通提到，對(duì)于未來在毫米波領(lǐng)域和WiFi領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，高通將憑借深厚的技術(shù)積累，將射頻前端應(yīng)用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，全面推動(dòng)高通射頻前端業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。也就是說，不僅是手機(jī)業(yè)務(wù)，正在造車的蘋果也有可能在汽車業(yè)務(wù)上與高通達(dá)成合作。

高通的汽車解決方案主要涉及車載網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字座艙、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛、云側(cè)終端管理四大領(lǐng)域。目前，高通在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領(lǐng)域已經(jīng)排名第一，超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，其汽車解決方案已賦能超過1.5億輛車。

在自研的道路上，蘋果已經(jīng)“羽翼豐滿”，但是高通各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也在與終端廠商合作的過程被蘋果看在眼里。蘋果在手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)“單飛”時(shí)，或許會(huì)在手機(jī)射頻前端，甚至汽車業(yè)務(wù)上尋求新的合作。

小結(jié)

是高通在依賴蘋果，還是蘋果在依賴高通，或者說更像是兩者相互共生。在產(chǎn)業(yè)鏈塑造過程中，蘋果會(huì)選擇最佳合作伙伴打造出“硬核產(chǎn)品”，高通也會(huì)通過不斷升級(jí)的解決方案，賦能合作伙伴更強(qiáng)的實(shí)力。

高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，除了蘋果之外，安卓陣營(yíng)廠商一直是首選高通驍龍芯片，聯(lián)發(fā)科的天璣系列在高端市場(chǎng)也動(dòng)作頻頻。在基帶芯片市場(chǎng)，如果蘋果自研5G基帶成功，高通的基帶芯片出貨量必然大受影響。但是其在射頻領(lǐng)域能力的提升也不容小覷，蘋果是否會(huì)在這個(gè)領(lǐng)域和高通再次合作，我們也有待觀察。

在手機(jī)之外，高通的多元化產(chǎn)品帶來新細(xì)分市場(chǎng)拓展，這也在一定程度上降低對(duì)蘋果的依賴風(fēng)險(xiǎn)。隨著車載芯片、IoT等其他業(yè)務(wù)能力的升級(jí)，高通不再只是手機(jī)Soc芯片和處理器供應(yīng)商，與蘋果再次的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合或?qū)⒊蔀榱硪环N可能。

責(zé)任編輯：haq