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集成氮化鎵改變了傳統(tǒng)的智慧嗎

電子設(shè)計(jì) ? 來源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2021-11-10 09:38 ? 次閱讀
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作為電源電子工程師,有一個(gè)說法是沒有成功不基于電源設(shè)備爆炸的教訓(xùn)。這在我多年調(diào)試基于硅的MOSFET的開關(guān)模式電源的經(jīng)驗(yàn)中似乎是真的。正是通過嘗試、錯(cuò)誤和研究設(shè)備故障,才學(xué)會(huì)了如何設(shè)計(jì)可靠工作的轉(zhuǎn)換器。

氮化鎵(GaN)功率FET的早期階段,故障很常見。更嚴(yán)格的柵極環(huán)路設(shè)計(jì)要求,更高的dv/dt和共源電感的影響使得電路對(duì)寄生和噪聲更敏感。當(dāng)TI推出第一個(gè)600V GaN功率級(jí)樣品時(shí),我驚嘆于該產(chǎn)品的可靠性和其自我保護(hù)功能的有效性。即使功率級(jí)已經(jīng)通過嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證,我以前的硅器件經(jīng)驗(yàn)讓我對(duì)其在實(shí)際使用中的可靠性也感到好奇。更重要的是,這些功能會(huì)改變電路原型和調(diào)試的傳統(tǒng)智慧嗎?

在最近的交錯(cuò)式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中,我使用了兩個(gè)具有一些基本直流總線設(shè)計(jì)的TI半橋LMG3410-HB-EVM評(píng)估模塊(EVM),由UCD3138數(shù)字脈寬調(diào)制(PWM)控制器控制。當(dāng)兩個(gè)交錯(cuò)的半橋結(jié)合在一起時(shí),我看到PWM信號(hào)反復(fù)受到高dv/dt(100V /ns)的影響,在480V引起擊穿FET,觸發(fā)集成過流保護(hù)(圖1)。

與大多數(shù)FET——在這種情況下會(huì)失效——不同,LMG3410集成功率級(jí)使我能夠在不發(fā)生損壞的情況下重復(fù)故障條件,快速調(diào)試到根本原因。這可能會(huì)非常辛苦的,而且傳統(tǒng)器件可能會(huì)不安全。

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1:擊穿事件之后功率級(jí)自動(dòng)關(guān)閉(藍(lán)色:上部FET PWM;黃色:下部FET PWM;綠色:電感器電流

通過RDRV改變轉(zhuǎn)換速率,我發(fā)現(xiàn)單相操作的50V/ns或100V/ns工作穩(wěn)定,而使用兩相操作的100V/ns則不然。根本原因是共模(CM)噪聲污染和控制器外圍電路的非優(yōu)化布局,導(dǎo)致不同PWM通道之間的時(shí)鐘同步不匹配(圖2)。

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2PWM不同步導(dǎo)致電感電流浪涌(藍(lán)色:上部FET PWM;黃色:下部FET PWM;綠色:電感電流;紅色:故障信號(hào)觸發(fā))

TI的ISO7831數(shù)字信號(hào)隔離器提供了足夠高的CM瞬態(tài)抗擾度(CMTI)速率(>100V/ns),但隔離電源(通常具有高得多的CM電容)很容易以高dv/dt將噪聲從開關(guān)節(jié)點(diǎn)電壓耦合到控制側(cè)(圖3)。隨著多個(gè)相位同時(shí)操作,更多的CM噪聲會(huì)被注入到控制側(cè)。

電源設(shè)計(jì)人員有時(shí)忽視了這個(gè)問題,因?yàn)楣杵骷鸵恍в型獠?a target="_blank">驅(qū)動(dòng)器的GaN FET不會(huì)實(shí)現(xiàn)這么高的轉(zhuǎn)換速率。我成功地解決了這個(gè)問題,通過在上部FET的隔離電源上增加額外的CM扼流圈,改善了數(shù)字控制器的去耦環(huán)路,降低了控制器的接地彈跳和噪聲耦合。由于LMG3410的集成保護(hù)功能,在整個(gè)調(diào)試過程中,盡管多次出現(xiàn)CM噪聲引起的故障,我沒有遇到任何災(zāi)難性故障。

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3:隔離電源和數(shù)字隔離器之間的CM電容

除了過流故障,過熱事件是電源轉(zhuǎn)換器中常見的情況。雖然有經(jīng)驗(yàn)的工程師具有良好的散熱設(shè)計(jì)技能,但保持器件結(jié)點(diǎn)的冷卻仍然具有挑戰(zhàn)性,而且沒有太大的錯(cuò)誤余地。隨著時(shí)間的推移,風(fēng)扇故障或散熱器損壞等事件可能導(dǎo)致災(zāi)難性故障?!疫\(yùn)的是,LMG3410集成了過熱保護(hù),當(dāng)我的風(fēng)扇電源意外關(guān)閉時(shí),LMG341就會(huì)起到保護(hù)作用。熱脫扣點(diǎn)設(shè)置為165°C,為短暫的溫度漂移留出足夠的空間,但防止器件因與冷卻相關(guān)的系統(tǒng)故障而遭受永久性損壞。

盡管GaN在系統(tǒng)效率、尺寸和冷卻方面具有優(yōu)勢(shì),但其高開關(guān)速度和頻率也呈現(xiàn)出越來越大的挑戰(zhàn)。TI GaN產(chǎn)品的保護(hù)和其他集成功能正在改變使用分立Si MOSFET了解高速開關(guān)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)復(fù)雜性的傳統(tǒng)智慧。這些產(chǎn)品不僅在我們調(diào)試新設(shè)計(jì)時(shí)保護(hù)器件免受永久性損壞,還通過防止長(zhǎng)期工作時(shí)的柵極過應(yīng)力來提高可靠性,因?yàn)榧沈?qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)減少了柵極振蕩。

依據(jù)摩爾定律,全世界電子產(chǎn)品的尺寸已大幅降低,系統(tǒng)密度得到改善。由于GaN技術(shù)的發(fā)展和推出易于使用的GaN功率級(jí)(如具有自我保護(hù)功能的LMG3410),這一趨勢(shì)現(xiàn)在將發(fā)展到電源電子產(chǎn)品。

了解TI的GaN解決方案

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審核編輯:符乾江
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