國家十四五規(guī)劃明確了大力發(fā)第三代半導體，第三代半導體產業(yè)獲得國家層面的大力扶持，進入發(fā)展快車道。同時，第三代半導體能夠滿足新基建中多個領域的需求，2021年國家、各省市發(fā)力新基建的強勁態(tài)勢，再一次將第三代半導體推到風口浪尖。

受市場與國家政策層面的驅動，2021年6月11日，2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會——第二屆國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇在南京國際博覽中心成功召開。國內首家6英寸化合物半導體企業(yè)——成都海威華芯科技有限公司應邀出席。

本次高峰論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、賽迪顧問股份有限公司共同主辦。來自產業(yè)界的多位重磅嘉賓坐鎮(zhèn)，會場座無虛席，論壇人氣持續(xù)火爆，研討交流氣氛濃烈。

論壇上，成都海威華芯科技有限公司的副總經理黎明博士作題為《第三代半導體在新基建中的應用》的發(fā)言，從技術及市場層面介紹了第三代半導體在新基建中的廣泛應用，分析了SiC、GaN芯片在5G基站、新能源電子、大數(shù)據中心等領域的應用場景及技術指標，介紹了海威華芯在第三代化合物半導體的產業(yè)布局、制程能力及行業(yè)地位，同時向產業(yè)界表達了海威華芯協(xié)同創(chuàng)新、合作共贏的發(fā)展理念。

黎明博士指出隨著新基建產業(yè)的全面推進，核心芯片已由傳統(tǒng)的Si逐步轉向第三代半導體（GaN、SiC）芯片，海威華芯定位于化合物半導體芯片制造領域，在全產業(yè)鏈中處于核心環(huán)節(jié)，是連接芯片設計企業(yè)與整機供應商的紐帶。根據國外知名調研機構Yole的調研報告，海威華芯在全球化合物半導體工業(yè)占據一席之地，是全球5G通訊射頻芯片的制造廠商。

圖片來源：Yole Development 2021

海威華芯自2011年成立以來，歷經多年磨礪，持續(xù)發(fā)力化合物半導體芯片制造：2016年GaAs芯片實現(xiàn)量產；2017年，海威華芯產出了國內第一片6英寸SiC基GaN射頻晶圓；2019年包括Si基GaN功率芯片等多款產品實現(xiàn)量產；2020年5G基站GaN射頻芯片面向全球發(fā)布，SiC功率電子芯片進入小批量試產，不斷的推動國內的第三代半導體芯片產業(yè)的發(fā)展。

“擁有開放的產線、成熟可靠的PDK以及六英寸晶圓制程等領先優(yōu)勢，海威華芯成為當前芯片短缺大潮下的稀缺資源”，黎明博士補充道。

從黎明博士的介紹可以看到，海威華芯擁有近多項化合物半導體相關專利，在第三代半導體核心工藝上擁有優(yōu)秀的競爭力，能夠為5G基站建設、新能源充電樁、大數(shù)據中心供電等領域提供“芯”支持。

海威華芯核心專利上榜知名統(tǒng)計機構 來源：Yole,Knowmade

在本次論壇上，黎明博士還向產業(yè)界重點推介了海威華芯在5G基站用功放芯片，新能源充電樁用功率芯片方向的熱點產品，受到了產業(yè)界人士的一致好評及重點關注。

報告結束后，眾多與會者與黎明博士就第三代半導體技術、市場、資本和應用前景等領域進行了深度交流與探討。與會嘉賓對海威華芯的現(xiàn)有制造能力、未來研發(fā)路線表示了肯定，強烈表達出與海威華芯在SiC、GaN芯片產業(yè)上的合作意向與期盼。

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