2025年6月19日-21日，2025世界半導(dǎo)體大會(huì)開幕式暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉行，大會(huì)以合筑“芯”機(jī)遇，共謀新發(fā)展為主題。近200家全球企業(yè)參會(huì)，就電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、高算力芯片、先進(jìn)封裝、材料創(chuàng)新、供應(yīng)鏈安全等議題進(jìn)行研討，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)創(chuàng)新成果在會(huì)間展示。與會(huì)專家指出，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)自力更生、引進(jìn)吸收的階段，正邁向創(chuàng)新發(fā)展新階段。

此次大會(huì)，「上海矽朋微」榮獲“2025年度中國半導(dǎo)體市場領(lǐng)軍企業(yè)”稱號(hào)。繼斬獲 “2021-2022中國半導(dǎo)體市場最具成長力企業(yè)獎(jiǎng)”、 “2022-2023年度最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”后，公司本次榮膺 “2025年度中國半導(dǎo)體市場領(lǐng)軍企業(yè)” 稱號(hào)，從“成長力”到“技術(shù)標(biāo)桿”再到“行業(yè)領(lǐng)軍”，完整勾勒出國產(chǎn)芯片的崛起和創(chuàng)新之路！

矽朋微電子深耕智能表計(jì)、工業(yè)控制、安全與識(shí)別和分布式能源等領(lǐng)域應(yīng)用，致力于成為物聯(lián)網(wǎng)芯片專家，以創(chuàng)新為魂，以實(shí)干為要，為客戶提供豐富的高性能芯片產(chǎn)品以及系統(tǒng)級(jí)解決方案。

* 本文圖片來源：世半會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)

矽朋微從成長力新銳（2022）、技術(shù)標(biāo)桿（2022）到行業(yè)領(lǐng)軍（2025），三次榮譽(yù)跨越，正是國產(chǎn)半導(dǎo)體“技術(shù)沉淀-產(chǎn)品突破-生態(tài)引領(lǐng)”的縮影。

未來，矽朋微將以三獎(jiǎng)為基，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和突破，砥礪前行，為全球用戶創(chuàng)造價(jià)值，向更高維度進(jìn)發(fā)。為實(shí)現(xiàn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。