根據(jù)市場研究機構IC Insights統(tǒng)計，若以全球半導體廠去年底已裝機月產能（monthly installed capacity）排名來看，前五大廠中有四家是內存廠，一家是晶圓代工廠。根據(jù)統(tǒng)計，2020年底已裝機月產能前五大廠排名依序為三星電子、臺積電、美光、SK海力士、鎧俠及威騰，前五大廠產能合計占了全球總產能的54％

其中，三星電子去年底月產能達306.0萬片8吋約當晶圓位居第一大廠，臺積電以271.9萬片8英吋約當晶圓位居第二。排名第六至第十的半導體廠去年底月產能與前五大廠已有明顯落差，第六大廠英特爾達88.4萬片8吋約當晶圓，第七大廠聯(lián)電達77.2萬片8吋約當晶圓，第八至第十分別為格芯（GlobalFoundries）、德州儀器、中芯國際等。

三星是全球最大內存廠，去年底已裝機月產能年增4％達306.0萬片8吋約當晶圓，占全球總產能14.7％。去年產能成長趨緩原因在于將占其總產能11％的Line 13的部分DRAM產能移轉生產CMOS影像傳感器。不過，三星去年第四季投入105億美元擴增內存及晶圓代工產能，預期今年底月產能成長幅度將優(yōu)于同行。

臺積電去年底已裝機月產能年增9％達271.9萬片8吋約當晶圓，以總產能來看達全球第二大且占全球總產能13.1％。臺積電去年積極擴建先進制程產能，包括南科Fab 14第一期擴建工程、中科Fab 15第十期工程、南科Fab 18第一期以及第二期工程等均在去年投產，穩(wěn)居全球擁有最大邏輯產能及最大極紫外光（EUV）產能半導體廠。
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