三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)
近日，三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上，再建一座半導(dǎo)體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉，三星電子將以租賃方式獲得三星顯示的一座大樓，并計劃在三年內(nèi)完成該建筑的半導(dǎo)體后端加工設(shè)備導(dǎo)入。
此次擴(kuò)建工廠的背景是，三星正在為微軟和Meta等科技巨頭供應(yīng)量身定制的HBM4內(nèi)存。微軟和Meta分別推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，對高性能內(nèi)存有著迫切需求，而三星的定制化HBM4內(nèi)存正好滿足了這一需求。
中國銀河證券研報指出，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI終端應(yīng)用對存儲器的需求正在快速提升。同時，由于產(chǎn)能擴(kuò)充速度不及需求提升速度，DRAM市場供需格局緊張，這為HBM等高性能存儲器提供了廣闊的發(fā)展空間。
三星電子此次擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，不僅是對市場需求的積極響應(yīng)，也是其持續(xù)深耕高性能存儲器領(lǐng)域的重要舉措。未來，隨著HBM等高性能存儲器的廣泛應(yīng)用，三星電子有望在這一領(lǐng)域取得更加顯著的成績。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
336文章
29645瀏覽量
254081 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9028瀏覽量
147516 -
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
3160瀏覽量
75988 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1724瀏覽量
33578
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關(guān)稅
蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作，開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造，這意味著蘋果公司未來四年對美國的總投資承諾達(dá)到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為，這款芯
突破堆疊瓶頸：三星電子擬于16層HBM導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)
成為了全球存儲芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動 HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出，三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開始引入混合鍵合技術(shù)，這一舉措無疑
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
方式來改進(jìn)電容器表現(xiàn)，但穩(wěn)定性尚未達(dá)到預(yù)期水平，很可能會拖慢 1c nm 進(jìn)度。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，“從三星電子的角度來看，剩下的任務(wù)是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術(shù)?！?
發(fā)表于 04-18 10:52
三星與英偉達(dá)高層會晤，商討HBM3E供應(yīng)
其高帶寬存儲器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題，并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測，三星8層
三星調(diào)整1cnm DRAM設(shè)計，力保HBM4量產(chǎn)
據(jù)韓國媒體報道，三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰(zhàn)，為確保HBM4內(nèi)存的順利量產(chǎn)，公司決定對設(shè)計進(jìn)行重大調(diào)整。
三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商 或得益于內(nèi)存價格大幅回升
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收達(dá)到6260億美元，同比增長18.1%。分廠商來看的話，三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商。 排名第一的是三星；得益
英飛凌將在泰國新建半導(dǎo)體工廠
德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技（Infineon Technologies）近日宣布了一項(xiàng)重要決策，將在泰國設(shè)立一座全新的半導(dǎo)體工廠。這座工廠將專注
美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動工
近日，全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目已于當(dāng)?shù)貢r間今日正式破土動工。這座
美光投資21.7億美元擴(kuò)建弗吉尼亞州半導(dǎo)體工廠
近日，美國弗吉尼亞州州長格倫?楊金宣布，全球知名半導(dǎo)體公司美光計劃在該州馬納薩斯投資21.7億美元(當(dāng)前約合158.76億元人民幣)，擴(kuò)建其半導(dǎo)體工廠。此次
三星計劃重塑半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈
據(jù)韓媒最新報道，三星正醞釀一場針對先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的“洗牌”行動。此次行動旨在從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備，涵蓋從開發(fā)到采購的各個環(huán)節(jié)，以期進(jìn)一步增強(qiáng)三星的技術(shù)競爭力。 報道
三星蘇州先進(jìn)封裝廠將擴(kuò)產(chǎn)
，內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升。為此，三星正集中力量提升封裝能力，以保持技術(shù)領(lǐng)先并縮小與 SK Hynix 的差距。 業(yè)內(nèi)人士消息稱三星電子今年第三
英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片
近日，英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露，他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程，旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點(diǎn)在于
特斯拉也在搶購HBM 4
據(jù)報道，特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4芯片樣品。這兩家半導(dǎo)體公司都在為特斯拉開發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存芯片原型。據(jù)KEDGlobal報道，特斯拉已要求
三星電子計劃新建封裝工廠，擴(kuò)產(chǎn)HBM內(nèi)存
三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠，以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)
三星擴(kuò)建HBM生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計2027年完工
三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計劃擴(kuò)建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著
工商網(wǎng)監(jiān)
評論