半導體供應鏈漲價潮從上游開始爆發(fā)，晶圓代工、封測及IC設計等各環(huán)節(jié)都不斷傳出缺貨、擴產及漲價等消息，然此前所未見的半導體盛世，引發(fā)市場對高庫存的擔憂。不過，近期在各大龍頭廠掛保證需求與訂單能見度至年底，甚至已通到2022年，以及上游材料到終端裝置報價全面喊漲下，庫存疑慮已全面消散。

半導體業(yè)者表示，二次疫情再起確實可能是令終端需求降溫的關鍵，但目前觀察，由于高效運算（HPC）需求不墜，且5G手機所需半導體芯片大增，加上車用回補庫存下，以8寸晶圓代工總產能來看，至少有2成以上缺口，在眾廠產能未擴前，至第3季底應該不會出現(xiàn)有庫存偏高問題。

2020年下半面對終端需求爆發(fā)，晶圓代工、封測大廠產能完全供不應求，在難以紓解供貨缺口下，開始以價制量，卻還是阻擋不了全球客戶熱單追擊，近期如日月光、聯(lián)電、力積電、世界先進、三星電子（Samsung Electronics）、格芯（GlobalFoundries）及東部高科等，就傳出再度上調漲首季、上半年，甚至是全年報價，已確立訂單能見度已至第3季，且已有訂單排程已至2022年。

而臺積電取消價格折讓，也算是漲價的策略，據(jù)了解，目前臺積電除了7納米、5納米先進制程產能滿載，28納米等成熟制程產能利用率已近95%，盡管如此，眾廠仍是加價瘋搶。由于8寸產能大缺，電源管理IC（PMIC）等芯片需求爆棚下，不少IC設計業(yè)者將訂單由8寸延伸至12寸，使得2020年第4季晶圓代工產業(yè)12寸產能稼動率也明顯提升，聯(lián)電也搶先調漲。

在晶圓代工喊漲下，矽晶圓、封測、IC設計、PCB、被動元件與存儲器廠等幾乎所有供應鏈環(huán)節(jié)也接連釋出漲價消息，相關上游材料現(xiàn)貨價亦是漲聲響起。半導體業(yè)者認為，此波漲價潮當然可能也有混水摸魚的業(yè)者，但大致上晶圓代工產能大缺，擴產有限是事實，因此半導體榮景至年底應沒問題，也不會發(fā)生高庫存危機。因為5G手機、車用趨勢仍在起飛期，應可快速消化庫存，2022年若疫情趨緩，工作、生活恢復正軌，屆時供需才可能平衡。

在臺積電未釋出庫存看法時，市場確實對高庫存危機相當擔憂，但臺積電罕見明確定調指出：「供應鏈及客戶在為確保能夠持續(xù)穩(wěn)定滿足產業(yè)需求的情況下，庫存總體來說會超過季節(jié)性水平，這現(xiàn)象將會維持一段期間，也就是未來較高庫存將是正常，不能用過去看法來看現(xiàn)在，對產業(yè)鏈來說，確保供應是第一要件。」也消除了市場疑慮。

對于漲價潮何時結束，晶圓代工業(yè)者則認為，目前至年底訂單客戶皆已接受漲價，2021年產能擴充有限，另再加上疫情難止，空運、海運等運輸及物流的成本也揚升，設備材料持續(xù)飆漲中，終端裝置售價亦將掀起漲價潮影響下，預計至2022年終端需求放緩，才有機會回到常態(tài)。
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