1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。

在會后接受媒體采訪時，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應(yīng)商之一，聯(lián)發(fā)科會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商，不排除與其合作的機會。

不過，聯(lián)發(fā)科技也指出，有些事情還需要深入評估，有明朗答案的時候會再跟媒體進一步說明。

此前聯(lián)發(fā)科曾表示，榮耀作為一家新成立的獨立公司，聯(lián)發(fā)科正在評估現(xiàn)況。

榮耀將在本周發(fā)布新機榮耀V40，搭載的正是聯(lián)發(fā)科芯片，不過是上代旗艦天璣1000+。

有第三方機構(gòu)評估，榮耀從華為剝離之后，有望恢復(fù)芯片供應(yīng)，但大量供貨還需要等到2021年二季度之后。

高通已經(jīng)恢復(fù)與聯(lián)發(fā)科的合作，因為榮耀不在美國“實體清單”上，與美國供應(yīng)鏈企業(yè)的合作無需審批，搭載高通5G芯片的榮耀手機已經(jīng)在推進中，預(yù)計今年五六月前后上市，首先是中端產(chǎn)品。
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