當印刷電路板（PCB）制造商收到報價要求多層設計并且材料要求不完整或根本不陳述時，選擇PCB芯厚度就成為一個問題。有時發(fā)生這種情況是因為所使用的PCB核心材料的組合對性能并不重要；如果滿足整體厚度要求，則最終用戶可能不會關心每層的厚度或類型。

但是在其他時候，性能更為重要，并且需要嚴格控制厚度以使板發(fā)揮最佳性能。如果PCB設計人員在文檔中清楚地傳達了所有要求，那么制造商將了解要求的內容并相應地設置材料。

PCB設計人員需要考慮的問題

它有助于設計人員了解可用的材料和常用材料，因此他們可以使用適當的設計規(guī)則來快速，正確地構建PCB。接下來是對制造商喜歡使用哪些材料類型的簡要說明，以及他們可能需要哪些材料以進行快速輪換工作，從而不會延遲您的項目。

了解PCB層壓板成本和庫存

重要的是要理解，PCB層壓板材料是按“系統(tǒng)”出售并在“系統(tǒng)”中工作的，并且制造商保留以供立即使用的芯材和預浸料通常都來自同一系統(tǒng)。換句話說，構成元素是一種特定產品的所有部分，但有一些變化，例如厚度，銅重量和預浸料樣式。除了熟悉度和可重復性外，還有一些其他原因可以庫存有限數量的層壓板類型。

預浸料和內芯系統(tǒng)經配制可共同工作，但與其他產品結合使用時不一定會正確工作。例如，不會在與Nelco 4000-13預浸料相同的堆疊中使用Isola 370HR芯材。他們有可能在某些情況下一起工作，但更有可能他們不會?；旌舷到y(tǒng)將您帶入未知領域，在該領域中，材料的行為（當用作均質系統(tǒng)時眾所周知）不再被視為理所當然。粗心或不知情的混合和匹配材料類型會導致嚴重的故障，因此除非事實證明該類型適用于“混合”堆垛，否則沒有制造商會進行混合和匹配。

保持狹窄的材料庫存的另一個原因是UL認證的成本很高，因此在PCB行業(yè)中通常將認證的數量限制在相對較少的材料選擇范圍內。制造商通常會同意在沒有標準庫存的層壓板上制造產品，但要注意的是，他們無法通過QC文檔提供UL認證。如果提前公開并達成一致意見，并且制造商熟悉所討論的層壓系統(tǒng)的加工要求，那么這對于非UL設計是很好的選擇。對于UL工作，最好找出您選擇的制造商庫存并設計與之匹配的電路板。

IPC-4101D和箔結構

既然這些事實都是公開的，那么在跳入設計之前還需要了解另外兩件事。首先，最好是根據行業(yè)規(guī)范IPC-4101D來指定層壓板，而不要命名不是每個人都可以庫存的特定產品。

其次，使用“箔”構造方法最容易構造多層。箔結構意味著頂層和底層（外部）由一片銅箔制成，并用預浸料層壓到其余層。雖然看起來很直觀，可以用四個雙面核心構建一個8層PCB，但更可取的是先在外部使用箔，然后再對L2-L3，L4-L5和L6-L7使用三個核心。換句話說，計劃設計多層堆疊，以使芯數如下：（層總數減去2）除以2。接下來，了解有關芯特性的一些知識很有用。他們自己。

鐵芯以一片完全固化的FR4的形式提供，兩側均鍍有銅。磁芯的厚度范圍很廣，更常用的尺寸通常以更大的庫存量來存放。這些是您要牢記的厚度，尤其是當您需要訂購快速周轉的產品時，這樣就不會浪費訂單的交貨時間，以等待非標準材料從分銷商到達。

常見的鐵芯和銅厚度

最常用于構造0.062英寸厚的多層的芯厚度為0.005英寸，0.008英寸，0.014英寸，0.021、0.028英寸和0.039英寸。0.047”的庫存也很常見，因為它有時用于構建2層板。總是將要存放的另一個芯是0.059英寸，因為它用于生產0.062英寸厚的2層板，但只能用于較厚的多層，例如0.093英寸。就此職位而言，我們將范圍限制為適用于最終標稱厚度為0.062英寸設計的鐵芯。

銅的厚度范圍從半盎司到3到4盎司不等，具體取決于特定制造商的產品組合，但大多數庫存可能在2盎司或更小。請記住這一點，并記住幾乎所有的庫存都將在鐵心的兩側使用相同的銅重量。盡量避免將PCB的設計要求在每一側都需要不同的銅，因為通常這需要特殊購買，可能需要加急費（加急交付），有時甚至不能滿足分銷商的最低訂購量。

例如，如果您想在飛機上使用1oz的銅，并計劃使用H盎司的信號，請考慮使飛機在H盎司或將信號增加到1oz，以使磁芯像銅一樣使用兩側都有重量。當然，只有在您仍然能夠滿足設計的電氣要求并且有足夠的XY區(qū)域來容納加寬的跡線/空間設計規(guī)則以在信號層上滿足1oz最小值時，您才能執(zhí)行此操作。如果您能夠滿足這些條件，則最好像銅砝碼一樣使用。否則，您可能需要考慮幾天的額外交貨時間。

假設您已選擇合適的鐵心厚度和可用的銅重量，則使用各種預浸料片組合來建立剩余的電介質位置，直到滿足所需的總厚度要求為止。對于不需要阻抗控制的設計，您可以將預浸料的選擇權留給制造商。他們將使用其首選的“標準”版本。另一方面，如果您確實有阻抗要求，請在文檔中說明這些要求，以便制造商可以調整芯之間的預浸料量以滿足規(guī)定值。

阻抗控制

無論是否需要阻抗控制，不建議您嘗試在文檔中標出每個位置的預浸料類型和厚度，除非您精通此操作。通常，如此詳細的堆疊最終需要調整，因此它們可能會導致延遲。取而代之的是，您的堆疊圖可以顯示內部層對的芯部厚度，并注明“根據阻抗和整體厚度要求所需的預浸料坯位置”。這使制造商可以創(chuàng)建理想的疊層，以匹配您的設計。

概要

基于現有庫存的內核的理想堆疊對于避免在訂購時間緊迫的快速轉彎時避免不必要的延遲至關重要。大多數PCB制造商都使用與其競爭對手基于相同內核的相似多層結構。除非PCB高度定制，否則沒有魔術或秘密構造。因此，值得熟悉特定層數首選的材料，并盡一切努力設計與之匹配的PCB。在特殊的設計要求下，總會有例外，但是總的來說，標準材料是最好的選擇。