博世集團(tuán)是世界先進(jìn)的技術(shù)及服務(wù)供應(yīng)商。從MEMS技術(shù)問(wèn)世開(kāi)始，博世始終處于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的前沿位置。如今，博世已成為全球的MEMS傳感器的頭部生產(chǎn)商，產(chǎn)品系列包括壓力傳感器、加速度傳感器以及集成慣性傳感器，環(huán)境傳感器，和麥克風(fēng)，均可應(yīng)用于汽車電子與消費(fèi)類電子。

博世將參展2020慕尼黑華南電子展！

博世今年7月參加了慕尼黑上海電子展，并帶來(lái)了碳化硅產(chǎn)品線，這是博世的碳化硅產(chǎn)品線第一次在國(guó)內(nèi)發(fā)布?，F(xiàn)場(chǎng)受訪人——半導(dǎo)體和傳感器/汽車電子產(chǎn)品經(jīng)理朱曉峰說(shuō)道：“今年慕尼黑上海電子展的熱度不減，雖然今年經(jīng)過(guò)了一個(gè)比較漫長(zhǎng)的疫情，但是現(xiàn)場(chǎng)人流量沒(méi)有減少，說(shuō)明慕尼黑上海電子展還是比較有吸引力的。并且今年展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的觀眾的專業(yè)度有很大的提升，明年我們博世肯定會(huì)繼續(xù)參加慕尼黑上海電子展，希望明年咱們電子行業(yè)的觀眾會(huì)有更好的收獲?！?/p>

未來(lái)，由這種新型材料制成的芯片、功率器件及模塊將引領(lǐng)新能源汽車電驅(qū)控制及車載充電器的發(fā)展。與目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的導(dǎo)電性，在實(shí)現(xiàn)更高的開(kāi)關(guān)頻率同時(shí)，保持更低的熱損耗。對(duì)于駕駛員來(lái)說(shuō)，這意味著車輛續(xù)航里程能夠增加大約6%。此外，碳化硅產(chǎn)品的低阻抗和較高的工作頻率可使我們?cè)O(shè)計(jì)的產(chǎn)品尺寸變得更小，效率得到更大的提升。

從全球碳化硅市場(chǎng)應(yīng)用情況來(lái)看，2018年至2024年年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)24%-29%，其中，用于包括電動(dòng)汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施和鐵路在內(nèi)的移動(dòng)應(yīng)用將占據(jù)未來(lái)碳化硅市場(chǎng)的主要份額。

博世致力于研發(fā)符合車規(guī)級(jí)的碳化硅產(chǎn)品用于以上應(yīng)用。到2021年底，1200V的裸芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其導(dǎo)通電阻涵蓋25、35以及60毫歐。750V裸芯片將于2022年推出。此外，750V和1200V的MOSFET也將于2022年問(wèn)世。這兩款車規(guī)級(jí)MOSFET具有低導(dǎo)通電阻、快速開(kāi)關(guān)以及低能量損耗的優(yōu)勢(shì)。

最后，如今的整個(gè)電子行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)是國(guó)家的一個(gè)戰(zhàn)略方向，也是重中之重。對(duì)博世來(lái)說(shuō)，我們也在積極尋求本地的合作伙伴，后續(xù)也希望和本地的電子企業(yè)一起把電子傳感器、碳化硅系列、電子行業(yè)推向一個(gè)更高的高峰。

2020慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2020年11月3-5日登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館），展會(huì)總規(guī)模預(yù)計(jì)為40,000平方米，目前已近300家國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)預(yù)定展位。展會(huì)立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南及東南亞市場(chǎng)，將以“融合創(chuàng)新”為主題，聚焦智慧出行、智慧工廠、智慧生活、5G+，初創(chuàng)企業(yè)熱門(mén)話題，匯聚國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新與活力，為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇獻(xiàn)力。

展品范圍：

展會(huì)的展品范圍將涵蓋整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、顯示、微納米系統(tǒng)（MEMS等）、傳感器技術(shù)、測(cè)試與測(cè)量、電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）、無(wú)源元件（電容、電阻、電感等）、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)、鍵盤(pán)和殼體技術(shù)等）、電源、PCB、其他電路載體及EMS、組件及子系統(tǒng)、汽車電子及測(cè)試、無(wú)線技術(shù)、信息采集及服務(wù)等。

原文標(biāo)題：11月華南慕展丨博世入局碳化硅，助力智慧出行發(fā)展！

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