在半導(dǎo)體領(lǐng)域，不只是中國(guó)擔(dān)心被卡脖子，美國(guó)也一樣擔(dān)心，因?yàn)榕_(tái)積電是全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，生產(chǎn)并不控制在美國(guó)人手中。特朗普政府一直希望臺(tái)積電去美國(guó)建廠，不過這事并不容易。

美國(guó)是全球半導(dǎo)體技術(shù)最強(qiáng)大的國(guó)家，沒有之一，Intel、GF格芯等公司在美國(guó)建有多座半導(dǎo)體工廠，掌握著目前最強(qiáng)大的14、10nm產(chǎn)能。

不過10nm之下的芯片還得看臺(tái)積電及三星，其中臺(tái)積電更是美國(guó)多家廠商的代工伙伴，賽靈思的FPGA芯片，高通的移動(dòng)處理器、基帶芯片，NVIDIA的GPU芯片，AMD的CPU/GPU芯片，還有一些特種行業(yè)的芯片，包括面向軍用的。

基于這樣的擔(dān)憂，特朗普政府上臺(tái)之后多次希望臺(tái)積電將最先進(jìn)的晶圓廠建在美國(guó)，避免關(guān)鍵制造被卡脖子。

對(duì)于美國(guó)建廠的問題，臺(tái)積電的態(tài)度一直是欲拒還迎，不肯把話說(shuō)死。在日前的法人會(huì)上，聯(lián)席CEO劉德音再次回應(yīng)了這個(gè)問題，他認(rèn)為能夠在美國(guó)建廠取決于三個(gè)條件——符合經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、成本有優(yōu)勢(shì)、人員及供應(yīng)鏈要完備。

總之，臺(tái)積電在這個(gè)問題上的回應(yīng)就是長(zhǎng)期不排除美國(guó)建廠可能，但目前沒有具體計(jì)劃，會(huì)仔細(xì)評(píng)估。