（文章來源：qinkeon）

對于最近兩年的硬件市場來說，AMD可以說是徹底翻身，旗下的銳龍3代處理器大賣不說，AMD的現(xiàn)金流也達到了史無前例的15億美金，并且憑借EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯某錾阅埽@得了3.2%的服務器市場份額。在德國的消費級CPU的銷售份額也占到了81%，可以說AMD不僅完成了對英特爾的超越，同時還形成了碾壓之勢。而老對手英特爾在消費級市場，不僅每況愈下，同時最近還將放棄自家的10nm工藝，轉而使用臺積電的6nm工藝，并且7nm工藝的顯卡也將在明年上市，同樣也是臺積電的工藝。但這樣真的可以扭轉局勢，讓英特爾扳回一城嗎？

其實英特爾最近兩年在消費級市場不順，主要還是因為10nm制程工藝推進緩慢，7nm工藝更是遙遙無期。制程工藝上的落后，讓英特爾即便擁有世界上最好的CPU設計和優(yōu)化，也無法追上AMD+臺積電這套無敵的組合。根據(jù)英特爾的技術路線圖，英特爾的7nm的桌面版CPU，最快也要2022年底才能和大家見面。而那時候AMD的銳龍5代早就用上了3nm制程工藝，英特爾依然處于落后的局面。

目前英特爾最大的顧慮仍然是，自家的晶圓工廠推出新制程工藝的速度遠遠落后于臺積電，而2018年年底，英特爾才剛剛投入50億美金為以色列的晶圓工廠擴產(chǎn)。如此一來，英特爾如果想用臺積電代工桌面版CPU的話，自己擴產(chǎn)計劃投入的資金將起不了多大作用，但如果不使用臺積電的最新制程工藝，在桌面級和筆記本電腦市場將被AMD追著打。最終英特爾還是將選擇臺積電，并且明年的11代酷睿將使用6nm工藝。

從目前的消息來看，英特爾將會在明年啟用臺積電的6nm的制程工藝來代工11代酷睿處理器，6nm制程工藝相比7nm工藝可以提高15%的性能，和降低20%的功耗，同時晶體管密度提高80%。因此明年的五代銳龍?zhí)幚砥鲗⒂瓉碜顝妼κ?，就是制程工藝?4nm直接跳躍到6nm得11代酷睿處理器。如此一來，AMD在制程工藝上的優(yōu)勢將不在，而要說到CPU的設計和優(yōu)化，英特爾多年的積累也不容小覷。因此明年的桌面版CPU大戰(zhàn)將非常激烈。

與此同時，傳聞已久的基于Xe架構的顯卡，這次也將使用臺積電的7nm工藝，因為使用自家工藝的話Xe架構的新顯卡必定是要跳票的。此前已經(jīng)上市的DG1這款顯卡，25W的TDP就可以達到GTX1050的85%的性能，因此我們完全有理由相信，使用了7nm工藝的Xe架構的英特爾新顯卡，將于英偉達和AMD在高端顯卡市場上正面硬剛。并且考慮到臺積電的7nm工藝產(chǎn)線已經(jīng)相當成熟，因此這次的Xe架構新顯卡也將大幅降低跳票的概率，將在2021年和我們見面。

基于以上的信息，今年將是最不適合更換硬件的一年，首先十代酷睿的14nm工藝，和開放超線程技術雖然性能提升給力，但更換LGA1200接口增加了換機成本，因此不如等2021年的6nm酷睿處理器。其次在顯卡市場上，英偉達的強勢已經(jīng)讓旗下顯卡多次漲價，但明年不僅有RNDA2架構的AMD顯卡，同時還有7nm的Xe架構新顯卡，從此前英特爾的產(chǎn)品計劃上我們得知，英特爾的高端顯卡性能將比肩RTX2080TI，因此還是非常值得等待的。
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