01.

世界PCB發(fā)展史

1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置里采用了印刷電路板。

1943年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機內(nèi)。

1947年，美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PCB首次技術(shù)討論會。

1948年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明并用于商業(yè)用途。

20世紀(jì)50年代初，由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流，開始生產(chǎn)單面板。

20世紀(jì)60年代，實現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。

20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。

20世紀(jì)80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。

20世紀(jì)90年代以來，表面安裝進(jìn)一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。

進(jìn)入21世紀(jì)以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。

02.

中國PCB發(fā)展史

1956年，我國開始PCB研制工作。

60年代，批量生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面校并開始研制多層板。

70年代，由于受當(dāng)時歷史條件的限制，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個生產(chǎn)技術(shù)落后于國外先進(jìn)水平。

80年代，從國外引進(jìn)了先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平

進(jìn)入90年代，香港和***地區(qū)以及日本等外國印制板生產(chǎn)廠商紛紛來我國合資和獨資設(shè)廠，使我國印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進(jìn)。

2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國。

2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。

2006年中國已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。

近年來，我國PCB產(chǎn)業(yè)保持著20%左右的高速增長，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)的增長速度。