疊層結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。隨著高速電路的不斷涌現，PCB板的復雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，所以就牽涉到HDI PCB板疊層設計。那么，HDI PCB板常用的疊層結構都有哪些？

1、簡單的一次積層印制板?（一次積層6層板，疊層結構為（1+4+1））?

這類板件最簡單，即內多層板沒有埋孔,一次壓合就完成，雖然是一次積層板件，其制造非常類似常規(guī)的多層板一次層壓，只是后續(xù)與多層板不同的是需要激光鉆盲孔等多個流程。由于這種疊層結構沒有埋孔，那么在制作中，可以第2層和第3層做一個芯板，第4層和第5層做為另一芯板，外層加上介質層和銅箔，中間加上介質層后一次就壓合而成，甚為簡單，成本比常規(guī)的一次積層板低。?

2、常規(guī)的一次積層的HDI印制板（一次積層HDI?6層板，疊成結構為(1+4+1)）?

這類板件的結構是(1+N+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業(yè)界的一次積層板的主流設計，內多層板有埋孔,需要二次壓合完成。這種類型的1次積層板，除了有盲孔外，還有埋孔，如果設計人員能將這種類型的HDI轉化為上面第1類型的簡單1次積層板件，對供求雙方都是有益的。

3、常規(guī)的二次積層的HDI印制板（二次積層HDI?8層板，疊成結構為(1++1+4+1+1)）?

這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業(yè)界二次積層的主流設計，內多層板有埋孔,需要三次壓合完成。主要是沒有疊孔設計，制作難度正常，如果能如前所述，將?（3-6）層的埋孔優(yōu)化改為（2-7）層的埋孔，就可以減少一次壓合，優(yōu)化了流程而達到降低成本的效果。這種類型就是像下面的例子。?

4、另1種常規(guī)的二次積層的HDI印制板?（二次積層HDI?8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1)）?

這類板件的結構(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，雖然是二次積層板的結構，但由于埋孔的位置不是在（3-6）層間，而是在（2-7）層間，這樣的設計也能使壓合減少一次，使二次積層?的HDI板件，需要3次壓合流程，優(yōu)化為2次壓合的流程。而這類板件，有另一難制作之處，有（1-3）層盲孔，拆分為（1-2）層和(2-3)層盲孔來制?作，就需要將（2-3）層的內盲孔用填孔制作，也就是二次積層的內盲孔采用填孔工藝制作，通常這種有制作填孔工藝的HDI成本，要比沒有制作填孔工藝的成?本高，難度明顯也要大，所以常規(guī)二次積層板，在設計過程，建議盡量不要采用疊孔設計，盡量將（1-3）盲孔，轉化為錯開的（1-2）盲孔和（2-3）埋?（盲）孔。有些老練的設計人員，就能采用這種避難就簡的設計或優(yōu)化，降低他們的產品的制造成本。?

5、另一種非常規(guī)的二次積層的HDI印制板（二次積層HDI?6層板，疊成結構為(1+1+2+1+1)）

這類板件的結構(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，雖然是二次積層板的結構，但是，也有跨層的盲孔，盲孔的深度能力明顯增加，（1-3）層的盲孔深度為常規(guī)（1-2）層的盲孔翻倍，這?種設計的客戶，有其獨特的要求，并不允許將（1-3）跨層盲孔做成疊孔式盲孔（1-2）（2-3）盲孔，這種跨層盲孔除了激光鉆孔難度大外，后續(xù)的沉銅?(PTH)和電鍍也是難關之一。一般沒有一定的技術水平的PCB廠家，難以制作此類板件，制作難度明顯要大大高于常規(guī)二次積層板，這種設計不建議采納，除?非有特殊要求。?

6、盲孔疊孔設計的二次積層的HDI，埋孔(2-7)層上方疊盲孔。（?二次積層HDI 8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1)）?

這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業(yè)界部分二次積層的板件有這樣的設計，內多層板有埋孔,需要二次壓合完成。主要是有疊孔設計，代替上述第5點的跨層盲?孔設計，這種設計主要特點還有在（2-7）埋孔上方需要疊盲孔，制作難度增加，埋孔設計在（2-7）層，可以減少一次層壓，優(yōu)化了流程而達到降低成本的效?果。

7、跨層盲孔設計的二次積層的HDI（?二次積層HDI?8層板，疊成結構為(1+1+4+1+1)）

這類板件的結構是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數)，這種結構是目前業(yè)界制作上有一定難度的二次積層的板件，這樣的設計，內多層板有埋孔在(3-6)層，需要三次壓合完成。主要是有跨層?盲孔設計，制作難度較高，沒有一定技術能力的HDI PCB廠家難以制作此類二次積層板件，如果這種跨層盲孔（1-3）層，優(yōu)化拆分為（1-2）和（2-3）盲孔的話，這種拆分盲孔的做法，不是前面所講的第 4點和第6點的疊孔拆分法，而是錯開盲孔的拆分法，將大大降低了制作成本并優(yōu)化了生產流程。?

8、其它疊層結構的HDI板件的優(yōu)化

? 三次積層印制板或超過三次積層以上的PCB板，按照上述提供的設計理念，同樣可以進行優(yōu)化，完整的三次積層的HDI板件，整個完整生產流程的，就需?要4次壓合，如果能考慮類似上面一次積層板件或二次積層板件的設計思路的話，完全可以減少一次壓合的生產流程，從而提高了板件成品率。在我們多個客戶中，?就不乏這種例子，開始設計的疊層結構，都是需要4次壓合的，經過疊層結構設計的優(yōu)化后，PCB的生產，只需要3次壓合就能滿足三次積層板件需要的功能。

常見的HDI疊層結構如下

編輯：黃飛

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