HDI板與普通pcb板在板材和生產(chǎn)工藝技術(shù)上都是有所不同的，下面捷多邦為讀者簡(jiǎn)單講講HDI板與普通pcb板區(qū)別。

HDI板是指使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板，采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。HDI板的發(fā)展緊跟著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求，其技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI板有一階、二階和三階區(qū)別，一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)在中間層連通，相當(dāng)于2個(gè)一階HDI板的做法；另外一種就是通過(guò)疊加兩個(gè)一階的孔方式實(shí)現(xiàn)二階，類(lèi)似兩個(gè)一階的加工方式。至于三階的二階類(lèi)推。

普通pcb板以FR-4為主，其為環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻?，?a target="_blank">電子元器件電氣連接的載體。pcb印制電路板可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

以上便是捷多邦介紹的HDI板與普通pcb板區(qū)別，希望可以幫助到各位讀者。

審核編輯 黃宇