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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>今日看點(diǎn)丨兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ;臺(tái)積電在美先進(jìn)封裝布局啟動(dòng)

今日看點(diǎn)丨兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ;臺(tái)積電在美先進(jìn)封裝布局啟動(dòng)

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華為、蘋果爭(zhēng)“世界首款7納米”,臺(tái):穩(wěn)了!

蘋果A12,華為麒麟980的比較,如果非要指名點(diǎn)姓說(shuō)一家,誰(shuí)才是真正的“全球首款7納米芯片”,那答案則是生產(chǎn)這芯片臺(tái)。兩家終端大廠旗艦手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng),代表行業(yè)未來(lái)走向,芯片制程工藝的提升、對(duì)AI性能的有力支持是關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力所在。
2018-09-14 15:45:475592

臺(tái)正在評(píng)估是否要把2納米芯片廠設(shè)在美國(guó)

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今日看點(diǎn)傳三星挖臺(tái)墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

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2024-03-25 11:03:091200

今日看點(diǎn)臺(tái)66億美元補(bǔ)貼生產(chǎn)2nm芯片;消息稱豐田與華為共推智駕方案

1. 臺(tái)獲美國(guó) 66 億美元補(bǔ)貼 將在生產(chǎn) 2nm 芯片 ? 美國(guó)聯(lián)邦將為臺(tái)提供66億美元撥款補(bǔ)貼,在這支持下臺(tái)同意將其美國(guó)的投資由400億美元增加60%以上,達(dá)到650億美元以上
2024-04-09 11:23:32678

今日看點(diǎn)臺(tái)研發(fā)芯片封裝新技術(shù);戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計(jì)算中心

1. 傳臺(tái)研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從晶圓級(jí)轉(zhuǎn)向面板級(jí)封裝 ? 知情人士稱,臺(tái)正在探索先進(jìn)芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓,這將允許每個(gè)晶圓上放置更多組芯片
2024-06-21 10:18:371102

今日看點(diǎn)英偉達(dá)向臺(tái)訂購(gòu)30萬(wàn)片H20芯片;蘋果回應(yīng)首次中國(guó)關(guān)停直營(yíng)店

? ? 傳中國(guó)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 英偉達(dá)向臺(tái)訂購(gòu)30萬(wàn)片H20芯片 ? 據(jù)報(bào)道,位消息人士透露,英偉達(dá)上周向代工廠商臺(tái)訂購(gòu)了30萬(wàn)片H20芯片組,其中位消息人士補(bǔ)充稱,中國(guó)的強(qiáng)勁需求促使英偉達(dá)
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2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第名太強(qiáng)大了!

產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌,獲得AA+評(píng)級(jí)。 臺(tái)有多強(qiáng)? 2022年全球市值十大的公司中,美國(guó)占了八,因外兩家分別是沙特阿拉伯國(guó)家石油公司和臺(tái)。 臺(tái)公司目前屬于世界級(jí)流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27

【AD新聞】百萬(wàn)片訂單大洗牌!臺(tái)或成高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商

芯片PMIC 5即將問(wèn)世,由于改為BCD制程,臺(tái)憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì),可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量,并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12

【AD新聞】競(jìng)爭(zhēng)激烈!臺(tái)中芯搶高通芯片訂單

據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24

中國(guó)企業(yè)的崛起!全球AI芯片Top24榜單7中國(guó)公司上榜

  導(dǎo)讀:AI作為下場(chǎng)人工智能革命,全球科技大廠都在其中有布局全球前15大AI芯片企業(yè)排名表中,華為位列第12,IOP24榜單中中國(guó)企業(yè)上榜7。 [img][/img]   近日,市場(chǎng)研究
2018-05-07 09:26:47

從華為mete10發(fā)布,看國(guó)產(chǎn)芯片崛起之路

外觀設(shè)計(jì),到手機(jī)芯片,全都為國(guó)產(chǎn)制造,這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)(TSMC)的 10nm 工藝,是目前業(yè)界最為先進(jìn)芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49

論工藝制程,Intel VS臺(tái)誰(shuí)會(huì)贏?

其中之。去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中,該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片,但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)的16納米A9芯片?,F(xiàn)階段的臺(tái)仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11

分析:Intel開(kāi)放芯片代工劍指臺(tái)

業(yè)務(wù)范圍,年前,Intel即宣布進(jìn)入代工領(lǐng)域,但進(jìn)度直不為外界所知,僅在去年底宣布將為Achronix和Tabula兩家公司生產(chǎn)FPGA芯片,而Tabula和Achronix之前都是臺(tái)
2012-02-29 09:06:24864

臺(tái)老將投奔中芯國(guó)際 芯片巨頭對(duì)戰(zhàn)再升級(jí)_芯片,傳感器,中芯國(guó)際,臺(tái)

中芯國(guó)際與臺(tái)是領(lǐng)跑全球的集成電路芯片代工廠,雖總部分屬海峽岸,但兩家淵源深厚。就在2003年,還曾因?qū)@麊?wèn)題爆發(fā)首次海峽岸科技對(duì)決,最終以臺(tái)持有中芯國(guó)際10%股份并獲賠2億美元和解,期間故事迂回曲折。
2016-12-24 10:49:12804

H20重返中國(guó)在即,兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片#H20# AI芯片

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-07-28 13:39:39

臺(tái)是上市公司嗎_臺(tái)股票代碼多少_臺(tái)一家怎樣的公司

臺(tái)公司透過(guò)遍及全球的營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)。臺(tái)公司立基臺(tái)灣,目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及座六吋晶圓廠。本文介紹了臺(tái)股票代碼、臺(tái)一家怎樣的公司以及臺(tái)核心價(jià)值。
2018-01-08 09:23:2576240

1M芯片臺(tái)7納米,麒麟980將采用

AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)寒武紀(jì)3日發(fā)布新一代云端與終端AI芯片,寒武紀(jì)創(chuàng)始人暨CEO陳天石表示,終端AI芯片1M將采用臺(tái)7nm工藝,在此最先進(jìn)的工藝制程下,他非常有信心的說(shuō) “天下再也沒(méi)有難做的終端智能芯片”。
2018-05-09 11:05:585744

臺(tái)竹南新廠鎖定次先進(jìn)封裝 SoICs、WoW、CoW持續(xù)擴(kuò)充 以彈性、異質(zhì)整合深化系統(tǒng)級(jí)封裝

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2018-09-25 13:56:204844

臺(tái)提早布局先進(jìn)封裝技術(shù) 全球封裝頭號(hào)地位更加穩(wěn)固

臺(tái)擬在竹南科學(xué)園區(qū)周邊、面積14.3公頃的土地,作為臺(tái)先進(jìn)封測(cè)廠建廠用地,目前已開(kāi)始進(jìn)行建廠的環(huán)評(píng)作業(yè),預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序,并預(yù)計(jì)投資700億新臺(tái)幣,約合23億美元,2020年完成投產(chǎn),屆時(shí)將增加2500個(gè)以上的工作機(jī)會(huì)。
2018-10-10 15:46:004252

臺(tái)第五CoWoS封裝技術(shù)即將問(wèn)世 晶圓代工優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大

on Wafer on Substrate)封裝預(yù)計(jì)2019年量產(chǎn),封裝業(yè)者透露,因應(yīng)人工智能(AI)時(shí)代高效運(yùn)算(HPC)芯片需求,臺(tái)第五CoWoS封裝技術(shù)2020年將問(wèn)世。
2018-11-02 17:02:495729

華為與臺(tái)關(guān)系_臺(tái)不給華為代工芯片會(huì)怎樣?

首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由臺(tái)代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒(méi)有多大區(qū)別,都是自家設(shè)計(jì),他家代工完成得。所以,設(shè)計(jì)芯片的,大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:5621644

臺(tái)和華為哪個(gè)厲害

目前半導(dǎo)體領(lǐng)域, 華為是大陸的張名片,而臺(tái)則是臺(tái)灣地區(qū)的張名片,這兩家銳意創(chuàng)新的公司其實(shí)還是對(duì)合作十幾年的好基友——臺(tái)直是華為海思所設(shè)計(jì)芯片重要的代工合作伙伴,這樣的密切合作讓者都獲益匪淺,各自領(lǐng)域揚(yáng)名立萬(wàn)。
2019-03-21 15:54:0232471

arm與臺(tái)共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案 提供更多優(yōu)勢(shì)

高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)26日共同宣布,發(fā)布業(yè)界首款采用臺(tái)先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案,內(nèi)建arm多核心處理器,并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯片(Chiplet)系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:523893

臺(tái)攜手三星發(fā)布了3D硅堆棧以及先進(jìn)封裝技術(shù)和服務(wù)

不過(guò),三星并不會(huì)看著臺(tái)絕塵而去,而是加緊研制先進(jìn)工藝的同時(shí),芯片封裝方面也與臺(tái)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
2020-09-17 15:40:022188

臺(tái)將增加到6座芯片封測(cè)工廠 新投產(chǎn)座3D Fabric 封裝技術(shù)工廠

。 8 月底的臺(tái) 2020 年度的全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇,他們公布了這先進(jìn)封裝技術(shù)。 臺(tái)近幾年在芯片代工方面走在行業(yè)前列,他們的技術(shù)水平領(lǐng)先,也獲得了大量的芯片代工訂單,蘋果、AMD 等諸多公司的芯片,都是交由臺(tái)
2020-09-25 17:06:45771

繼Intel、臺(tái)推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

Intel、臺(tái)各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后,三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術(shù),可以將不同芯片搭積木樣堆疊起來(lái),目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:581815

臺(tái)決議35億美元建廠

11月10日消息,臺(tái)今日公布董事會(huì)決議。公司董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約151億美元建設(shè)及擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、建設(shè)特殊制程產(chǎn)能以及建設(shè)及升級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 此外,董事會(huì)還決議核準(zhǔn)于美國(guó)亞利桑那州設(shè)立100
2020-11-13 15:42:151599

臺(tái)正同一家韓國(guó)客戶洽談代工OLED屏幕驅(qū)動(dòng)芯片

據(jù)英文媒體報(bào)道,芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái),正在同一家韓國(guó)客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。 外媒是根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道臺(tái)正同一家韓國(guó)客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)
2020-11-18 16:02:051944

臺(tái)攜手美國(guó)客戶共同測(cè)試、研發(fā)先進(jìn)的“整合芯片封裝技術(shù)

據(jù)報(bào)道,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)正在與 Google 等美國(guó)客戶共同測(cè)試、開(kāi)發(fā)先進(jìn)的“整合芯片封裝技術(shù),并計(jì)劃于 2022 年量產(chǎn)。
2020-11-23 09:56:422426

臺(tái)市值多少億_臺(tái)為什么聽(tīng)美國(guó)的

眾所周知,臺(tái)是張忠謀1987年成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國(guó)際上不少芯片都由臺(tái)生產(chǎn),因此臺(tái)的市值也度暴漲。據(jù)了解,目前臺(tái)的最新市值為5370.70億美元(股)。
2020-12-15 15:48:1617467

臺(tái)和富士康的關(guān)系_臺(tái)和富士康哪個(gè)厲害

臺(tái)和富士康主要的關(guān)系就是兩家都是蘋果的重要合作伙伴,是因?yàn)榘l(fā)展方向上的不同,富土康主要就是代加工,臺(tái)在技術(shù)上有著定的標(biāo)準(zhǔn)。
2020-12-15 15:55:3693504

ASML傳來(lái)好消息,臺(tái)騎虎難下

夠?qū)崿F(xiàn)彎道超車,只是每次都晚臺(tái)步,不管是芯片先進(jìn)制程上還是***上,三星總是慢點(diǎn)。 ▲圖片來(lái)源:臺(tái)灣科技新報(bào) ASML傳來(lái)新消息 而最近阿斯麥突然官宣個(gè)消息,新一代
2020-12-18 11:40:302413

臺(tái)和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起

臺(tái)和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube,宣稱7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)的距離。幾天之后,臺(tái)總裁魏哲現(xiàn)身,宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric,臺(tái)最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:091617

傳日本將與臺(tái)達(dá)成芯片戰(zhàn)略合作

據(jù)消息人士透露,臺(tái)將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省達(dá)成合作,前者擬在東京設(shè)立先進(jìn)芯片封裝廠。據(jù)報(bào)道,該新廠雙方各出資半,這將是臺(tái)海外設(shè)立的第芯片封裝廠。
2021-01-05 13:39:562026

臺(tái)正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝

據(jù)彭博社今日下午報(bào)道,繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭臺(tái)正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí),這將是臺(tái)首座位于海外的封測(cè)廠。
2021-01-06 12:06:162123

英偉達(dá)高通正尋求獲得臺(tái)一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持

獲得臺(tái)產(chǎn)能的支持,英文媒體最新的報(bào)道中就表示,英偉達(dá)和高通,正在尋求獲得臺(tái)一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 5nm 工藝去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體報(bào)道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺(tái)正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:571934

為何三星和臺(tái)的代工營(yíng)收差距如此之大?

當(dāng)前,芯片行業(yè)只有兩家廠商擁有生產(chǎn)5nm處理器的能力,它們分別是三星和臺(tái)。值得提的是,雖然兩家公司芯片制程水準(zhǔn)相差并不大,但是芯片代工市場(chǎng)的地位卻是相差甚遠(yuǎn)。
2021-02-01 14:28:417138

臺(tái)攜手蘋果合作開(kāi)發(fā)Micro OLED面板

臺(tái)作為蘋果的長(zhǎng)期合作伙伴,傳出雙方正攜手合作開(kāi)發(fā)Micro OLED面板,預(yù)計(jì)用于蘋果全新的擴(kuò)增實(shí)境(AR)產(chǎn)品,目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士認(rèn)為,隨著技術(shù)的推進(jìn),整合這些先進(jìn)芯片封裝技術(shù)是臺(tái)面臨的挑戰(zhàn),若順利,將使臺(tái)成為握有新一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵廠商。
2021-02-19 16:43:052422

臺(tái)為什么不自己做芯片

臺(tái)的2020年財(cái)報(bào)令人矚目,總營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,臺(tái)把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝,其中包括生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對(duì)于整個(gè)芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么臺(tái)不自己獨(dú)享份呢?
2021-04-02 14:55:278782

臺(tái)無(wú)限風(fēng)光之下,也存在諸多煩惱

產(chǎn)能如此緊張的狀況下,些大客戶還在加單,這使得臺(tái)的產(chǎn)能“雪上加霜”。昨天,據(jù)外媒報(bào)道,英特爾先進(jìn)制程芯片外包計(jì)劃有新動(dòng)向:英特爾與臺(tái)、三星洽談,討論將其部分最先進(jìn)芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)。
2021-05-18 10:06:021875

臺(tái)對(duì)芯片出貨做出表態(tài),華為芯片堆疊技術(shù)將受關(guān)注

臺(tái)作為全球最先進(jìn)芯片制造廠商,產(chǎn)能及良品率等均超過(guò)了其他廠商,同樣作為芯片制造廠商的三星因?yàn)榱计仿蕟?wèn)題而失去了高通這樣個(gè)大客戶,原本應(yīng)交由三星制作的4nm芯片訂單轉(zhuǎn)交到了臺(tái)手中。 近日
2022-04-17 15:46:182536

日本2nm芯片計(jì)劃:聯(lián)合美國(guó)對(duì)抗三星臺(tái)

芯片可以說(shuō)是人類科技的結(jié)晶,現(xiàn)代社會(huì)幾乎處處離不開(kāi)芯片,而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計(jì),還要好的代工工藝。 目前全球芯片制造領(lǐng)域,臺(tái)和三星是兩家綜合實(shí)力最強(qiáng)的廠商,這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221457

臺(tái)2nm芯片最新信息 臺(tái)計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米(N2)制程技術(shù),也就是2nm,這將促使臺(tái)成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552188

臺(tái)2nm芯片最新信息 臺(tái)計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

近日,臺(tái)北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺(tái)公開(kāi)承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582323

臺(tái)啟動(dòng)1nm工藝先導(dǎo)計(jì)劃 升級(jí)下一代EUV光刻機(jī)是關(guān)鍵

及三星這三大芯片廠商沖刺,其中三星首個(gè)宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝,臺(tái)沒(méi)說(shuō)時(shí)間點(diǎn),預(yù)計(jì)也是2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工藝了,這個(gè)節(jié)點(diǎn)曾經(jīng)被認(rèn)為是摩爾定律的物理極限,是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的,但是現(xiàn)在芯片廠商也已經(jīng)攻關(guān)中。 臺(tái)已經(jīng)啟動(dòng)了先導(dǎo)計(jì)劃,傳聞中的1nm晶圓
2022-10-31 11:06:301943

臺(tái)擬在美國(guó)擴(kuò)大投資 王花:最先進(jìn)制程留在中國(guó)臺(tái)灣

先進(jìn)制程定會(huì)留在中國(guó)臺(tái)灣。 王花強(qiáng)調(diào),臺(tái)先進(jìn)制程定會(huì)留在臺(tái)灣。 她解釋,臺(tái)目前去美國(guó)設(shè)置的5納米廠,預(yù)計(jì)要到2024年才量產(chǎn)。 王花進(jìn)步稱,臺(tái)3納米現(xiàn)已在南科試量產(chǎn); 2納米部分,也新竹整地; 對(duì)于1納米制程,中
2022-11-24 10:23:191419

臺(tái)加碼半導(dǎo)體封裝!

上周,臺(tái)宣布開(kāi)設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠,以擴(kuò)展臺(tái) 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是個(gè)重要的公告,因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競(jìng)賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56345

先進(jìn)封裝CoWoS:臺(tái)吃肉,其他家只能喝湯

AI芯片帶來(lái)的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱,當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)CoWoS產(chǎn)能,公司AI芯片已現(xiàn)爆單,將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn)封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:592884

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺(tái)穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)開(kāi)發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫(kù),其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171697

臺(tái)先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動(dòng)輪訂單

據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道,據(jù)消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開(kāi)始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺問(wèn)題,臺(tái)被迫加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張。另外,臺(tái)還繼續(xù)收到來(lái)自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:031035

臺(tái)憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng),傳統(tǒng)封測(cè)廠商如何應(yīng)戰(zhàn)?

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn),晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過(guò),此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù),所以自從臺(tái)于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后,其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷,那么此說(shuō)法是否屬實(shí)呢?
2023-08-23 16:33:571248

臺(tái)考慮美國(guó)采用先進(jìn)芯片封裝以緩解瓶頸

美國(guó)亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs近期中國(guó)臺(tái)北表示,臺(tái)和亞利桑那州政府目前就該公司該州的工廠增加先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能,進(jìn)行磋商。
2023-09-22 15:22:35927

臺(tái)擬在銅鑼科學(xué)園設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠

今年6月,臺(tái)宣布啟動(dòng)先進(jìn)封測(cè)六廠的運(yùn)作,宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃,堪稱臺(tái)當(dāng)前最大的封裝測(cè)試廠,其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺(tái)其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:22851

臺(tái)AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁,供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年

近日,臺(tái)法人說(shuō)明會(huì)上表示,由于人工智能(AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,目前產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶的需求,供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這需求,臺(tái)今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:491364

臺(tái)先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">AI芯片需求的大爆發(fā),臺(tái)先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺(tái)總裁魏哲法人說(shuō)明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求;這在定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081194

臺(tái)積極擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

自去年以來(lái),隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng),作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)(TSMC)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這挑戰(zhàn),臺(tái)正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146296

SK海力士與臺(tái)合作構(gòu)建AI芯片聯(lián)盟

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭臺(tái)緊密合作,共同構(gòu)建個(gè)強(qiáng)大的AI芯片聯(lián)盟。這戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的卓越技術(shù),以此鞏固兩家公司全球AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-02-18 11:26:261334

臺(tái)推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺(tái)

來(lái)源:臺(tái) 封裝使用硅光子技術(shù)來(lái)改善互連 圖片來(lái)源: ISSCC 芯片巨頭臺(tái)(TSMC)近日發(fā)布了用于高性能計(jì)算和人工智能芯片的新封裝平臺(tái),該平臺(tái)利用硅光子技術(shù)改善互連。 臺(tái)電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁
2024-02-25 10:28:55730

AI巨頭競(jìng)逐臺(tái)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

這是由于臺(tái)對(duì)AI應(yīng)用潛力充滿信心,預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將使得其營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)倍,2024年總營(yíng)收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。
2024-05-06 15:38:06590

英偉達(dá)AMD或包下臺(tái)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

英偉達(dá)和AMD芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場(chǎng),據(jù)悉,它們已鎖定臺(tái)今明年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的市場(chǎng)動(dòng)能持樂(lè)觀態(tài)度。
2024-05-07 09:51:30793

臺(tái)跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET,發(fā)布新一代芯片技術(shù)

張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代已然來(lái)臨,未來(lái)AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)先進(jìn)邏輯技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)憑借技術(shù)創(chuàng)新,將在未來(lái)提升芯片性能和降低功耗方面發(fā)揮更大作用。
2024-05-24 15:09:121652

SK集團(tuán)與臺(tái)加強(qiáng)AI芯片合作

韓國(guó)SK集團(tuán)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)近日宣布加強(qiáng)人工智能(AI芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團(tuán)官方消息,集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源于6月6日親自會(huì)見(jiàn)了臺(tái)電新任董事長(zhǎng)魏哲,雙方就未來(lái)AI芯片領(lǐng)域的合作達(dá)成了致意見(jiàn)。
2024-06-11 09:49:59771

臺(tái)加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對(duì)AI芯片需求

隨著英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場(chǎng)緊俏資源。據(jù)悉,臺(tái)南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段,并開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備,以加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建置。
2024-06-13 09:38:36853

韓國(guó)兩家AI芯片制造商將尋求合并

韓國(guó)兩家領(lǐng)先的AI芯片制造商Sapeon Korea和Rebellions近日宣布,為了全球AI芯片市場(chǎng)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力,雙方計(jì)劃進(jìn)行合并。這合并旨在通過(guò)整合兩家公司的技術(shù)和資源,共同打造個(gè)更為強(qiáng)大的實(shí)體,以應(yīng)對(duì)全球范圍內(nèi)日益激烈的AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
2024-06-13 14:26:001077

日月光、臺(tái)大巨頭聯(lián)手,拓寬AI芯片封裝市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

全球AI芯片封裝市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)與日月光大中國(guó)臺(tái)灣巨頭正攜手并進(jìn),進(jìn)步鞏固并擴(kuò)大其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,與韓國(guó)同行之間的差距日益顯著。這趨勢(shì)不僅凸顯了臺(tái)高端封裝技術(shù)上的深厚積累,也預(yù)示著AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。
2024-07-09 09:38:101261

臺(tái)布局FOPLP技術(shù),推動(dòng)芯片封裝新變革

近日,業(yè)界傳來(lái)重要消息,臺(tái)已正式組建專注于扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)的團(tuán)隊(duì),并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要步。此舉不僅彰顯了臺(tái)技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入,也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來(lái)場(chǎng)深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171404

臺(tái)將以高于光的價(jià)格收購(gòu)群創(chuàng)工廠:擴(kuò)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局

近日,臺(tái)日前已派遣團(tuán)隊(duì)對(duì)群創(chuàng)光電位于臺(tái)南的工廠進(jìn)行了實(shí)地考察,評(píng)估其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的潛力。此前,光科技也對(duì)群創(chuàng)臺(tái)南工廠表達(dá)了競(jìng)購(gòu)意愿。消息指出,臺(tái)希望通過(guò)此次收購(gòu)擴(kuò)大其先進(jìn)封裝布局,并為
2024-07-25 09:58:16996

谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)3nm與InFO封裝

近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)的3nm制程,并引入臺(tái)先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這決策預(yù)示著谷歌將在智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)步提升競(jìng)爭(zhēng)力,尤其是針對(duì)高端人工智能(AI)手機(jī)市場(chǎng)。
2024-08-06 09:20:521000

臺(tái)擬200億購(gòu)群創(chuàng)南科廠,加速封裝與制程發(fā)展

近日,市場(chǎng)盛傳臺(tái)擬以200億新臺(tái)幣的高價(jià)收購(gòu)群創(chuàng)光電位于臺(tái)南的南科四廠,該廠為一家5.5LCD面板廠。據(jù)悉,臺(tái)此次出價(jià)較底價(jià)高出成,旨在通過(guò)此次收購(gòu)擴(kuò)充其先進(jìn)封裝及后續(xù)
2024-08-13 11:36:35997

臺(tái)嘉義CoWoS封裝工廠獲準(zhǔn)復(fù)工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)

 8月16日,據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息,臺(tái)電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的座CoWoS封裝工廠,經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后,現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這決定標(biāo)志著臺(tái)推動(dòng)其先進(jìn)封裝技術(shù)布局上的重要步。
2024-08-16 15:56:48987

臺(tái)CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示,AI芯片需求激增的推動(dòng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)的成長(zhǎng)勢(shì)頭已超越先進(jìn)制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)。特別是臺(tái)(TSMC)的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:331143

臺(tái)CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上,臺(tái)展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總何軍透露,面對(duì)市場(chǎng)對(duì)高性能AI芯片及其先進(jìn)
2024-09-06 17:20:101042

臺(tái)先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

臺(tái)作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐,以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示,臺(tái)2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升,這進(jìn)步鞏固了其全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:25934

AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺(tái)

據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)商推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)。這三公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-10-11 17:31:171122

臺(tái)擬在歐洲增設(shè)多座工廠,重點(diǎn)布局AI芯片市場(chǎng)

10月14日訊,全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺(tái)正醞釀歐洲增設(shè)更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局,尤其聚焦于人工智能芯片市場(chǎng),旨在進(jìn)步拓寬其全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。   當(dāng)前,臺(tái)的晶圓制造能力主要集中于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),但其全球范圍內(nèi)亦在積極尋求擴(kuò)張,包括美國(guó)、日本及歐洲等地均有投資建設(shè)的規(guī)劃。
2024-10-14 15:19:501157

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)

的是,Tensor G5的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5明年亮相時(shí),它在先進(jìn)制程方面將落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手年。 此外,報(bào)道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺(tái)的N3P工藝制程。 總體來(lái)看,谷歌選擇臺(tái)作為其新的
2024-10-24 09:58:41910

蘋果加速M(fèi)5芯片研發(fā),爭(zhēng)奪AI PC市場(chǎng),臺(tái)先進(jìn)制程訂單激增

蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開(kāi)發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場(chǎng)AI PC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中,憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉,M5芯片將繼續(xù)采用臺(tái)的3nm制程技術(shù)生產(chǎn),并有望最早于明年下半年至年底期間面世,這將進(jìn)步推動(dòng)臺(tái)先進(jìn)制程訂單的增長(zhǎng)。
2024-10-29 13:57:031056

臺(tái)擬進(jìn)步收購(gòu)群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露,臺(tái)正計(jì)劃進(jìn)步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月,臺(tái)已經(jīng)收購(gòu)了群創(chuàng)位于南科的5.5LCD面板廠,而現(xiàn)在,市場(chǎng)消息稱臺(tái)有意收購(gòu)更多群創(chuàng)南科附近的工廠。
2024-10-30 16:38:21637

臺(tái)計(jì)劃在生產(chǎn)BLACKWELL芯片

人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作為NVIDIA人工智能領(lǐng)域的重要產(chǎn)品,其性能卓越,廣受市場(chǎng)好評(píng)。此次臺(tái)與NVIDIA的會(huì)談,預(yù)示著BLACKWELL芯片的生產(chǎn)將迎來(lái)新的里程碑。 據(jù)臺(tái)方面透露,他們正在積極籌備相關(guān)工作,并計(jì)劃在明年初正式亞利桑那州工廠啟動(dòng)B
2024-12-06 10:54:45865

臺(tái)日本晶圓廠年底量產(chǎn),AI芯片明年或仍短缺

臺(tái)日本子公司JASM的總裁堀田佑近日宣布,位于日本熊本縣的臺(tái)首家晶圓廠即將在今年底前啟動(dòng)量產(chǎn)。這消息標(biāo)志著臺(tái)日本市場(chǎng)的布局取得了重要進(jìn)展,同時(shí)也為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈注入了新的活力
2024-12-17 10:50:24753

聯(lián)拿下高通訂單!先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大

打破先進(jìn)封裝市場(chǎng)由臺(tái)獨(dú)家掌握的態(tài)勢(shì)。 聯(lián)不對(duì)單客戶響應(yīng),強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝是公司積極發(fā)展的重點(diǎn),并且會(huì)攜手智原、硅統(tǒng)等子公司,加上內(nèi)存供應(yīng)伙伴華邦,攜手打造先進(jìn)封裝生態(tài)系。 聯(lián)布局先進(jìn)封裝,目前制程端僅供應(yīng)中介層(Int
2024-12-18 11:00:20618

馬斯克與臺(tái)魏哲會(huì)面,探討芯片供應(yīng)

近日,據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道,特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周美國(guó)與臺(tái)董事長(zhǎng)魏哲進(jìn)行了會(huì)面。此次會(huì)面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">兩位行業(yè)領(lǐng)袖就特斯拉芯片供應(yīng)問(wèn)題進(jìn)行了深入交流。 據(jù)報(bào)道,馬斯克會(huì)面中強(qiáng)調(diào)了臺(tái)
2024-12-20 14:49:37728

消息稱臺(tái)完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合,預(yù)計(jì)明年有望送樣

計(jì)算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。 值得注意的是,由于CPO模組當(dāng)中封裝程序相當(dāng)復(fù)雜及良率仍偏低,未來(lái)CPO當(dāng)中的部分OE(光學(xué)引擎)封裝訂單亦有可能從臺(tái)分出到其他封測(cè)廠。 業(yè)界分析,臺(tái)目前硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進(jìn)
2024-12-31 11:15:26520

臺(tái)先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn),CoWoS制程成擴(kuò)充主力

的進(jìn)步擴(kuò)充,臺(tái)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局正加速推進(jìn)。 據(jù)悉,CoWoS制程是臺(tái)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的項(xiàng)重要技術(shù),它通過(guò)將芯片直接封裝在晶圓上,再與基板結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了高性能、高密度的封裝解決方案。該制程高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。
2025-01-02 14:51:49679

臺(tái)美國(guó)芯片量產(chǎn)!臺(tái)灣對(duì)先進(jìn)制程放行?

來(lái)源:半導(dǎo)體前線 臺(tái)美國(guó)廠的4nm芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)先進(jìn)制程赴美設(shè)限,因此中國(guó)臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為,臺(tái)不僅在“去臺(tái)化”,也有是否會(huì)變成“”的疑慮。 中國(guó)臺(tái)灣不再
2025-01-14 10:53:09677

臺(tái)擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施,南科等地將增建新廠

)三期建設(shè)座新的工廠。 針對(duì)這傳言,臺(tái)1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示,鑒于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的巨大需求,臺(tái)計(jì)劃在臺(tái)灣地區(qū)的多個(gè)地點(diǎn)擴(kuò)大其先進(jìn)封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中,南科園區(qū)作為臺(tái)的重要生產(chǎn)基地之,也將納入此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃之中。 臺(tái)強(qiáng)調(diào),此
2025-01-23 10:18:36549

臺(tái)投資60億美元新建封裝工廠

為了滿足英偉達(dá)等廠商AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求,臺(tái)計(jì)劃投資超過(guò)2000億新臺(tái)幣(約合61億美元)建設(shè)先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:17621

臺(tái)加速美國(guó)先進(jìn)制程落地

近日,臺(tái)美國(guó)舉行了首季董事會(huì),并對(duì)外透露了其美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。臺(tái)董事長(zhǎng)魏哲會(huì)上表示,公司將正式啟動(dòng)第三廠的建廠行動(dòng),這標(biāo)志著臺(tái)美國(guó)的布局將進(jìn)步加強(qiáng)。 據(jù)了解,臺(tái)先進(jìn)
2025-02-14 09:58:01574

臺(tái)最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)4月2日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式;有望今年末投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉臺(tái) AP8 廠購(gòu)自群創(chuàng);是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來(lái),原是群創(chuàng)光電的座 5.5 LCD 面板廠
2025-04-07 17:48:501432

美國(guó)芯片“卡脖子”真相:臺(tái)芯片竟要運(yùn)回臺(tái)灣封裝?

美國(guó)芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示,臺(tái)亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國(guó)國(guó)內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù),需空運(yùn)至中國(guó)臺(tái)灣完成封裝,以滿足火爆的AI市場(chǎng)需求。 長(zhǎng)榮航空證實(shí),臺(tái)美國(guó)設(shè)施受關(guān)注后
2025-07-02 18:23:56275

看點(diǎn)臺(tái)先進(jìn)封裝廠 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂

給大家?guī)?lái)了個(gè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息: 臺(tái)先進(jìn)封裝廠 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)建廠的第二階段投資中,將重點(diǎn)建設(shè)先進(jìn)封裝工廠。預(yù)計(jì)這些基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在 2028 年開(kāi)始施工,臺(tái)
2025-07-15 11:38:36850

性能殺手锏!臺(tái)3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺(tái)3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 臺(tái)3nm 實(shí)現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺(tái)的3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:006280

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