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H20重返中國(guó)在即,兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片
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	日前,燧原科技和沐曦這兩家頭部國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商首發(fā)各自新一代的主力AI芯片。燧原科技新發(fā)布的L600芯片歷時(shí)兩年半開(kāi)發(fā),采用訓(xùn)推一體的架構(gòu),亦即可用于大模型訓(xùn)練和推理。L600配備144GB的存儲(chǔ)容量,存儲(chǔ)帶寬為3.6TB/s,支持DeepSeek模型在訓(xùn)練過(guò)程中使用的FP8(8位浮點(diǎn)數(shù))低精度——低精度可提升訓(xùn)練速度和降低計(jì)算成本。
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	沐曦新推出的曦云C600延續(xù)了訓(xùn)推一體的方案,具備多精度的混合算力,同樣支持FP8精度。C600采用HBM3e顯存,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量從上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是,HBM3e是當(dāng)前市場(chǎng)上較先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品,僅次于最新的HBM4,英偉達(dá)旗下H100等芯片也搭載HBM3e。
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臺(tái)積電在美先進(jìn)封裝布局啟動(dòng)
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	臺(tái)積電在美國(guó)啟動(dòng)先進(jìn)封裝(AP)建廠規(guī)劃浮上臺(tái)面,首座先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)明年動(dòng)工。據(jù)悉,已有承包業(yè)者開(kāi)始招募CoWoS設(shè)備服務(wù)工程師,將派駐美國(guó)亞利桑那州。供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)封裝會(huì)以SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)、CoW(Chip on Wafer)為主,后段oS(on Substrate)預(yù)計(jì)將委由Amkor進(jìn)行。
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	在AI需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下,臺(tái)積電加大對(duì)美投資,總金額高達(dá)1,650億美元,規(guī)劃興建6座先進(jìn)制程廠、2座先進(jìn)封裝廠及1座研發(fā)中心,其中首座晶圓代工廠已正式量產(chǎn),良率與臺(tái)灣本地廠并駕齊驅(qū)。
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	AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐更透露,將于今年底收到首批由臺(tái)積電美國(guó)廠生產(chǎn)的芯片。目前P2廠完成建設(shè),P3廠也在如火如荼推進(jìn)中。
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	臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)封裝廠進(jìn)度亦開(kāi)始明朗,承包商已為未來(lái)CoWoS進(jìn)機(jī)與機(jī)臺(tái)維護(hù)業(yè)務(wù)進(jìn)行準(zhǔn)備。據(jù)悉,亞利桑那州AP1廠將與P3相連接,率先導(dǎo)入SoIC技術(shù)。半導(dǎo)體業(yè)者指出,SoIC是透過(guò)仲介層整合芯片,目前已應(yīng)用于AMD的MI350產(chǎn)品,未來(lái)蘋果M系列晶片亦將采用,提前導(dǎo)入SoIC旨在因應(yīng)日益多元的客戶需求。
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特朗普政府啟動(dòng)美國(guó)AI行動(dòng)計(jì)劃,承諾抵制“覺(jué)醒人工智能”
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	近日,美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普簽署了三項(xiàng)人工智能相關(guān)的行政命令,承諾將"覺(jué)醒人工智能"模型拒之于華盛頓門外,并將美國(guó)打造成"人工智能出口強(qiáng)國(guó)"。
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	逐步淘汰多元化、公平和包容(DEI)倡議——這一涵蓋各種旨在促進(jìn)更具包容性和公平文化的實(shí)踐、政策和策略的總稱——已成為特朗普第二任期的重點(diǎn)工作。如今,白宮將這場(chǎng)戰(zhàn)役延伸到了人工智能領(lǐng)域。
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	其中,“防止聯(lián)邦政府出現(xiàn)覺(jué)醒人工智能”命令指出,聯(lián)邦政府“有義務(wù)不采購(gòu)為了意識(shí)形態(tài)議程而犧牲真實(shí)性和準(zhǔn)確性的模型”。該行政命令將DEI列為需要排除在政府使用的AI模型之外的"最普遍和最具破壞性"的意識(shí)形態(tài)之一,以抵制DEI理念對(duì)人工智能的負(fù)面影響。
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	該命令表示:"大語(yǔ)言模型應(yīng)當(dāng)是中立、無(wú)黨派的工具,不應(yīng)操縱回應(yīng)以偏向DEI等意識(shí)形態(tài)教條。"除非用戶明確要求,否則開(kāi)發(fā)者不應(yīng)有意將黨派或意識(shí)形態(tài)判斷編入大語(yǔ)言模型的輸出中。
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	該行政令承認(rèn),人工智能在美國(guó)人的日常生活中日益普及,預(yù)計(jì)將在人們學(xué)習(xí)和消費(fèi)信息的方式中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這可能會(huì)賦予人工智能模型的輸出以社會(huì)層面的重要性和影響力。
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二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)同比下滑4%,華為重奪第一
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	Canalys今日發(fā)布報(bào)告稱,2025年第二季度,中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)同比下降4%,此前年初國(guó)家補(bǔ)貼政策帶來(lái)的增長(zhǎng)效應(yīng)開(kāi)始減弱。其中華為以1220萬(wàn)臺(tái)的出貨量重奪市場(chǎng)第一,占據(jù)18%的市場(chǎng)份額;vivo緊隨其后,出貨量為1180萬(wàn)臺(tái),占據(jù)17%的份額;OPPO(含一加)以1070萬(wàn)臺(tái)排名第三,占比16%;小米連續(xù)第八個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),以1040萬(wàn)臺(tái)的出貨量位居第四;蘋果則以1010萬(wàn)臺(tái)排名第五。
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	報(bào)告提到,第二季度市場(chǎng)回調(diào),主要由于2025年初國(guó)家補(bǔ)貼計(jì)劃所帶來(lái)的出貨節(jié)奏變化所致。今年中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng),表現(xiàn)將優(yōu)于全球市場(chǎng)。
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2025上半年中國(guó)汽車出?!俺煽?jī)單”:新能源車占比首破四成
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	根據(jù)《2025年1-6月中國(guó)汽車出口市場(chǎng)分析》報(bào)告,中國(guó)汽車出口在2025年1-6月實(shí)現(xiàn)了348萬(wàn)輛的銷量,同比增長(zhǎng)18%。其中,6月份出口量為62萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)28%,環(huán)比下降10%。乘聯(lián)會(huì)秘書長(zhǎng)崔東樹引用報(bào)告數(shù)據(jù)指出,中國(guó)汽車出口的主要?jiǎng)恿?lái)自產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升和全球南方國(guó)家市場(chǎng)的小幅增長(zhǎng),在歐美加征關(guān)稅、俄烏局勢(shì)反復(fù)的背景下,中國(guó)車企憑借產(chǎn)品迭代與多元市場(chǎng)布局,繼續(xù)刷新歷史紀(jì)錄。
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	其中新能源汽車出口表現(xiàn)突出,2025年6月中國(guó)新能源汽車出口25.6萬(wàn)輛增92%,占汽車出口的41%,較2024年6月的新能源出口占比提升7個(gè)百分點(diǎn);2025年1-6月新能源汽車出口量142萬(wàn)輛,同比增41%,增速高于2024年1-6月的25%,增速較多,占汽車出口的41%,較2024年1-6月的新能源出口占比提升7個(gè)百分點(diǎn)。
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	崔東樹指出,只要國(guó)際宏觀環(huán)境不出現(xiàn)極端惡化,2025年中國(guó)汽車出口全年突破700萬(wàn)輛“懸念不大”。新能源車滲透率將繼續(xù)攀升至45%以上,插混、混動(dòng)車型將成為拉動(dòng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力;傳統(tǒng)燃油車則依賴中東、非洲、東南亞等存量市場(chǎng)維穩(wěn)。同時(shí),車企需警惕俄羅斯政策反復(fù)、歐美關(guān)稅壁壘等潛在風(fēng)險(xiǎn),加快本地化建廠與品牌深耕,以鞏固全球市場(chǎng)份額。
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樓氏電子RAP Plus動(dòng)鐵新品發(fā)布:強(qiáng)化高頻性能,耳機(jī)和助聽(tīng)器都能用
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	近日,Knowles樓氏電子推出了RAP Plus(RAP+)動(dòng)鐵單元新品,這款新品在RAP動(dòng)鐵單元的基礎(chǔ)上進(jìn)一步強(qiáng)化了高頻部分的表現(xiàn),不僅能夠提供更好的音樂(lè)體驗(yàn),還能很好地兼顧助聽(tīng)器的輸出需求。
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	Knowles樓氏電子此前推出的RAP是一款低功耗的動(dòng)鐵單元,尺寸為5.11*2.83*2.03mm,具有高靈敏度、寬頻響應(yīng)、低失真率的優(yōu)勢(shì),能夠更準(zhǔn)確地還原聲音細(xì)節(jié)。在500Hz @ 5% THD下,可達(dá)110dB SPL,兼顧了功率和小尺寸。RAP+動(dòng)鐵單元?jiǎng)t是在RAP的基礎(chǔ)上增強(qiáng)了高頻表現(xiàn)。
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	相比RAP動(dòng)鐵單元,RAP+在高頻部分有比較明顯的提升。RAP+動(dòng)鐵單元不僅可以呈現(xiàn)更豐富的高頻細(xì)節(jié),提升音樂(lè)體驗(yàn),同時(shí)還能夠兼顧助聽(tīng)所需要的中頻聲壓級(jí)輸出,更好滿足助聽(tīng)器的性能要求。RAP+動(dòng)鐵單元也具備上面提到的小尺寸、低功耗等優(yōu)勢(shì),符合助聽(tīng)器的應(yīng)用需求。
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今日看點(diǎn)丨兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ;臺(tái)積電在美先進(jìn)封裝布局啟動(dòng)
- 臺(tái)積電(170077)
- AI芯片(35978)
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因此,雖然 AMD 在 Polaris 架構(gòu)發(fā)布時(shí),也曾提過(guò)會(huì)使用臺(tái)積電和格羅方德兩家代工廠生產(chǎn),但之后的代工廠只有格羅方德一家,但 7 納米制程節(jié)點(diǎn),AMD 又重新表態(tài),將同時(shí)使用兩家代工廠
2018-06-01 09:31:01 6077
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臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)廠計(jì)劃確定,將聚焦幾大技術(shù)
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步,持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示,臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃已經(jīng)展開(kāi)環(huán)評(píng),而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示,臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)植
2018-10-06 06:19:21 4909
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4909中國(guó)兩家半導(dǎo)體廠商挖角臺(tái)積電 臺(tái)積電5nm產(chǎn)能遭到8家客戶瘋搶
市場(chǎng)最新傳出兩家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商挖角臺(tái)積電員工,臺(tái)積電2020年股價(jià)飆升,7nm制程和5nm制程獲得大客戶支持,接連下單,在遭遇美國(guó)禁令,痛失華為這家客戶后,蘋果、高通、英偉達(dá)等客戶開(kāi)始積極爭(zhēng)奪臺(tái)積電的5nm制程。
2020-08-13 09:26:15 7049
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7049華為收購(gòu)兩家以色列公司 布局下一代網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)安全產(chǎn)品
1月4日消息 據(jù)LightReading報(bào)道,華為已經(jīng)證實(shí)收購(gòu)了兩家以色列廠商——HexaTier和Toga Networks,兩家公司將被納入其下一代網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)安全產(chǎn)品組合。
2017-01-04 14:04:45 1850
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1850華為、蘋果爭(zhēng)“世界首款7納米”,臺(tái)積電:穩(wěn)了!
蘋果A12,華為麒麟980的比較,如果非要指名點(diǎn)姓說(shuō)一家,誰(shuí)才是真正的“全球首款7納米芯片”,那答案則是生產(chǎn)這兩種芯片的臺(tái)積電。兩家終端大廠旗艦手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng),代表行業(yè)未來(lái)走向,芯片制程工藝的提升、對(duì)AI性能的有力支持是關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力所在。
2018-09-14 15:45:47 5592
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5592臺(tái)積電正在評(píng)估是否要把2納米芯片廠設(shè)在美國(guó)
一、美國(guó)希望臺(tái)積電在本土生產(chǎn) 3月17日消息,芯片代工廠商臺(tái)積電正在加緊評(píng)估是否要在美國(guó)建造一座先進(jìn)的2納米芯片工廠。 由于安全方面的擔(dān)憂,美國(guó)政府希望該公司在美國(guó)本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示,臺(tái)積
2020-03-18 10:27:34 1819
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1819臺(tái)積電和Graphcore準(zhǔn)備合作研發(fā)3nm AI加速芯片
在臺(tái)積電的演講中,有一家公司被重點(diǎn)提及,那就是Graphcore。Graphcore是一家AI芯片公司,它制造的IPU,即 "智能處理單元",用于加速 "機(jī)器智能"。它最近發(fā)布了第二代Colossus Mk2 IPU,基于臺(tái)積電的N7制造工藝打造,擁有592億個(gè)晶體管。
2020-08-28 09:41:07 2740
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2740臺(tái)積電第六代CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)有望2023年投產(chǎn);中科大研制出新型硫化物高效光催化劑…
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo),目前正在沖刺先進(jìn)制程的晶圓代工龍頭臺(tái)積電,另外在另一項(xiàng)秘密武器先進(jìn)封裝的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場(chǎng)上的需求,臺(tái)積電的新一代先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS預(yù)計(jì)將在2023年正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2020-10-28 09:36:35 3672
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3672今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電:不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm研發(fā)順利;電科裝備實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆
1. 臺(tái)積電:不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm 研發(fā)順利 ? 據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電于6月30日在日本橫濱召開(kāi)記者會(huì)。臺(tái)積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示,不排除未來(lái)在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片的可能性。在記者會(huì)上,臺(tái)積電表
2023-07-03 10:49:13 977
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977今日看點(diǎn)丨傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際,傳出三星再挖臺(tái)積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星
2024-03-08 11:01:06 1174
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1174今日看點(diǎn)丨傳臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備;吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布
)架構(gòu)量產(chǎn)暖身,預(yù)計(jì)寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn),并吸引蘋果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭(zhēng)搶產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)此不發(fā)表評(píng)論。 ? 據(jù)此前報(bào)道,臺(tái)積電積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn),首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃 2024 年 4 月進(jìn)廠。而臺(tái)積電和三星都計(jì)劃 2025 年開(kāi)始量產(chǎn) 2nm 工藝芯
2024-03-25 11:03:09 1200
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1200今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電獲美66億美元補(bǔ)貼生產(chǎn)2nm芯片;消息稱豐田與華為共推智駕方案
1. 臺(tái)積電獲美國(guó) 66 億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn) 2nm 芯片 ? 美國(guó)聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼,在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國(guó)的投資由400億美元增加60%以上,達(dá)到650億美元以上
2024-04-09 11:23:32 678
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678今日看點(diǎn)丨傳臺(tái)積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù);戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計(jì)算中心
1. 傳臺(tái)積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從晶圓級(jí)轉(zhuǎn)向面板級(jí)封裝 ? 知情人士稱,臺(tái)積電正在探索一種先進(jìn)芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓,這將允許在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片
2024-06-21 10:18:37 1102
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1102今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)向臺(tái)積電訂購(gòu)30萬(wàn)片H20芯片;蘋果回應(yīng)首次在中國(guó)關(guān)停直營(yíng)店
? ? 傳中國(guó)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 英偉達(dá)向臺(tái)積電訂購(gòu)30萬(wàn)片H20芯片 ? 據(jù)報(bào)道,兩位消息人士透露,英偉達(dá)上周向代工廠商臺(tái)積電訂購(gòu)了30萬(wàn)片H20芯片組,其中一位消息人士補(bǔ)充稱,中國(guó)的強(qiáng)勁需求促使英偉達(dá)
2025-07-30 10:02:50 1128
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2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!
產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌,獲得AA+評(píng)級(jí)。
臺(tái)積電有多強(qiáng)?
2022年全球市值十大的公司中,美國(guó)占了八家,因外兩家分別是沙特阿拉伯國(guó)家石油公司和臺(tái)積電。
臺(tái)積電公司目前屬于世界級(jí)一流水平的專業(yè)半導(dǎo)體制造公司
2023-04-27 10:09:27
【AD新聞】百萬(wàn)片訂單大洗牌!臺(tái)積電或成高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商
芯片PMIC 5即將問(wèn)世,由于改為BCD制程,臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì),可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量,并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
【AD新聞】競(jìng)爭(zhēng)激烈!臺(tái)積電中芯搶高通芯片訂單
據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24
中國(guó)企業(yè)的崛起!全球AI芯片Top24榜單7家中國(guó)公司上榜
  導(dǎo)讀:AI作為下一場(chǎng)人工智能革命,全球科技大廠都在其中有布局,在全球前15大AI芯片企業(yè)排名表中,華為位列第12,IOP24榜單中中國(guó)企業(yè)上榜7家。
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  近日,市場(chǎng)研究
2018-05-07 09:26:47
從華為mete10發(fā)布,看國(guó)產(chǎn)芯片崛起之路
外觀設(shè)計(jì),到手機(jī)芯片,全都為國(guó)產(chǎn)制造,這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電(TSMC)的 10nm 工藝,是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
論工藝制程,Intel VS臺(tái)積電誰(shuí)會(huì)贏?
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中,該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片,但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片?,F(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
分析:Intel開(kāi)放芯片代工劍指臺(tái)積電
業(yè)務(wù)范圍,在一兩年前,Intel即宣布進(jìn)入代工領(lǐng)域,但進(jìn)度一直不為外界所知,僅在去年底宣布將為Achronix和Tabula兩家公司生產(chǎn)FPGA芯片,而Tabula和Achronix之前都是臺(tái)積電
2012-02-29 09:06:24 864
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864臺(tái)積電老將投奔中芯國(guó)際 兩大芯片巨頭對(duì)戰(zhàn)再升級(jí)_芯片,傳感器,中芯國(guó)際,臺(tái)積電
中芯國(guó)際與臺(tái)積電是領(lǐng)跑全球的集成電路芯片代工廠,雖總部分屬海峽兩岸,但兩家淵源深厚。就在2003年,還曾因?qū)@麊?wèn)題爆發(fā)首次海峽兩岸科技對(duì)決,最終以臺(tái)積電持有中芯國(guó)際10%股份并獲賠2億美元和解,期間故事迂回曲折。 
2016-12-24 10:49:12 804
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804H20重返中國(guó)在即,兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片#H20# AI芯片
行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-07-28 13:39:39



臺(tái)積電是上市公司嗎_臺(tái)積電股票代碼多少_臺(tái)積電是一家怎樣的公司
臺(tái)積公司透過(guò)遍及全球的營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)。臺(tái)積公司立基臺(tái)灣,目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺(tái)積電股票代碼、臺(tái)積電是一家怎樣的公司以及臺(tái)積電核心價(jià)值。
2018-01-08 09:23:25 76240
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762401M芯片采臺(tái)積電7納米,麒麟980將采用
AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)寒武紀(jì)3日發(fā)布新一代云端與終端AI芯片,寒武紀(jì)創(chuàng)始人暨CEO陳天石表示,終端AI芯片1M將采用臺(tái)積電7nm工藝,在此最先進(jìn)的工藝制程下,他非常有信心的說(shuō) “天下再也沒(méi)有難做的終端智能芯片”。
2018-05-09 11:05:58 5744
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5744臺(tái)積電竹南新廠鎖定次代先進(jìn)封裝 SoICs、WoW、CoW持續(xù)擴(kuò)充 以彈性、異質(zhì)整合深化系統(tǒng)級(jí)封裝
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步,持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示,臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)畫已經(jīng)展開(kāi)環(huán)評(píng),而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示,臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)植
2018-09-25 13:56:20 4844
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4844臺(tái)積電提早布局先進(jìn)封裝技術(shù) 全球封裝頭號(hào)地位更加穩(wěn)固
臺(tái)積電擬在竹南科學(xué)園區(qū)周邊、面積14.3公頃的土地,作為臺(tái)積電的先進(jìn)封測(cè)廠建廠用地,目前已開(kāi)始進(jìn)行建廠的環(huán)評(píng)作業(yè),預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序,并預(yù)計(jì)投資700億新臺(tái)幣,約合23億美元,在2020年完成投產(chǎn),屆時(shí)將增加2500個(gè)以上的工作機(jī)會(huì)。
2018-10-10 15:46:00 4252
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4252臺(tái)積電第五代CoWoS封裝技術(shù)即將問(wèn)世 晶圓代工優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大
 on Wafer on Substrate)封裝預(yù)計(jì)2019年量產(chǎn),封裝業(yè)者透露,因應(yīng)人工智能(AI)時(shí)代高效運(yùn)算(HPC)芯片需求,臺(tái)積電第五代CoWoS封裝技術(shù)2020年將問(wèn)世。
2018-11-02 17:02:49 5729
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5729華為與臺(tái)積電關(guān)系_臺(tái)積電不給華為代工芯片會(huì)怎樣?
首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)積電兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由臺(tái)積電代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒(méi)有多大區(qū)別,都是自家設(shè)計(jì),他家代工完成得。所以,設(shè)計(jì)芯片的,大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:56 21644
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21644臺(tái)積電和華為哪個(gè)厲害
目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域, 華為是大陸的一張名片,而臺(tái)積電則是臺(tái)灣地區(qū)的一張名片,這兩家銳意創(chuàng)新的公司其實(shí)還是一對(duì)合作十幾年的好基友——臺(tái)積電一直是華為海思所設(shè)計(jì)芯片重要的代工合作伙伴,這樣的密切合作讓兩者都獲益匪淺,在各自領(lǐng)域揚(yáng)名立萬(wàn)。
2019-03-21 15:54:02 32471
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32471arm與臺(tái)積電共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案 提供更多優(yōu)勢(shì)
高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)積電26日共同宣布,發(fā)布業(yè)界首款采用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案,內(nèi)建arm多核心處理器,并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯片(Chiplet)系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:52 3893
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3893臺(tái)積電攜手三星發(fā)布了3D硅堆棧以及先進(jìn)的封裝技術(shù)和服務(wù)
不過(guò),三星并不會(huì)看著臺(tái)積電絕塵而去,而是在加緊研制先進(jìn)工藝的同時(shí),在芯片封裝方面也與臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
2020-09-17 15:40:02 2188
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2188臺(tái)積電將增加到6座芯片封測(cè)工廠 新投產(chǎn)兩座3D Fabric 封裝技術(shù)工廠
。在 8 月底的臺(tái)積電 2020 年度的全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇,他們公布了這一先進(jìn)的封裝技術(shù)。 臺(tái)積電近幾年在芯片代工方面走在行業(yè)前列,他們的技術(shù)水平領(lǐng)先,也獲得了大量的芯片代工訂單,蘋果、AMD 等諸多公司的芯片,都是交由臺(tái)積電
2020-09-25 17:06:45 771
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771繼Intel、臺(tái)積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)
在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后,三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術(shù),可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái),目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:58 1815
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1815臺(tái)積電決議35億美元在美建廠
11月10日消息,臺(tái)積電今日公布董事會(huì)決議。公司董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約151億美元建設(shè)及擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、建設(shè)特殊制程產(chǎn)能以及建設(shè)及升級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 此外,董事會(huì)還決議核準(zhǔn)于美國(guó)亞利桑那州設(shè)立100
2020-11-13 15:42:15 1599
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1599臺(tái)積電正同一家韓國(guó)客戶洽談代工OLED屏幕驅(qū)動(dòng)芯片
據(jù)英文媒體報(bào)道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電,正在同一家韓國(guó)客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。 外媒是根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道臺(tái)積電正同一家韓國(guó)客戶洽談代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)
2020-11-18 16:02:05 1944
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1944臺(tái)積電攜手美國(guó)客戶共同測(cè)試、研發(fā)先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù)
據(jù)報(bào)道,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電正在與 Google 等美國(guó)客戶共同測(cè)試、開(kāi)發(fā)一種先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù),并計(jì)劃于 2022 年量產(chǎn)。
2020-11-23 09:56:42 2426
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2426臺(tái)積電市值多少億_臺(tái)積電為什么聽(tīng)美國(guó)的
眾所周知,臺(tái)積電是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國(guó)際上不少芯片都由臺(tái)積電生產(chǎn),因此臺(tái)積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前臺(tái)積電的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:16 17467
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17467臺(tái)積電和富士康的關(guān)系_臺(tái)積電和富士康哪個(gè)厲害
臺(tái)積電和富士康主要的關(guān)系就是兩家都是蘋果家的重要合作伙伴,是因?yàn)榘l(fā)展方向上的不同,富土康主要就是代加工,臺(tái)積電在技術(shù)上有著一定的標(biāo)準(zhǔn)。
2020-12-15 15:55:36 93504
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93504ASML傳來(lái)好消息,臺(tái)積電騎虎難下
夠?qū)崿F(xiàn)彎道超車,只是每次都晚臺(tái)積電一步,不管是在芯片的先進(jìn)制程上還是在***上,三星總是慢一點(diǎn)。
	
	▲圖片來(lái)源:臺(tái)灣科技新報(bào)
	ASML傳來(lái)新消息
	而最近阿斯麥突然官宣一個(gè)消息,新一代
2020-12-18 11:40:30 2413
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2413臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起
臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后,臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric,臺(tái)積電最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:09 1617
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傳日本將與臺(tái)積電達(dá)成芯片戰(zhàn)略合作
據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省達(dá)成合作,前者擬在東京設(shè)立先進(jìn)的芯片封裝廠。據(jù)報(bào)道,該新廠雙方各出資一半,這將是臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座芯片封裝廠。
2021-01-05 13:39:56 2026
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2026傳臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠
據(jù)彭博社今日下午報(bào)道,繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí),這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。
2021-01-06 12:06:16 2123
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2123英偉達(dá)高通正尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持
獲得臺(tái)積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報(bào)道中就表示,英偉達(dá)和高通,正在尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報(bào)道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺(tái)積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:57 1934
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1934為何三星和臺(tái)積電的代工營(yíng)收差距如此之大?
當(dāng)前,芯片行業(yè)只有兩家廠商擁有生產(chǎn)5nm處理器的能力,它們分別是三星和臺(tái)積電。值得一提的是,雖然兩家公司芯片制程水準(zhǔn)相差并不大,但是在芯片代工市場(chǎng)的地位卻是相差甚遠(yuǎn)。
2021-02-01 14:28:41 7138
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7138傳臺(tái)積電攜手蘋果合作開(kāi)發(fā)Micro OLED面板
臺(tái)積電作為蘋果的長(zhǎng)期合作伙伴,傳出雙方正攜手合作開(kāi)發(fā)Micro OLED面板,預(yù)計(jì)用于蘋果全新的擴(kuò)增實(shí)境(AR)產(chǎn)品,目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士認(rèn)為,隨著技術(shù)的推進(jìn),整合這些先進(jìn)芯片的封裝技術(shù)是臺(tái)積電面臨的挑戰(zhàn),若順利,將使臺(tái)積電成為握有新一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵廠商。
2021-02-19 16:43:05 2422
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2422臺(tái)積電為什么不自己做芯片?
臺(tái)積電的2020年財(cái)報(bào)令人矚目,總營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,臺(tái)積電把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝,其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對(duì)于整個(gè)芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么臺(tái)積電不自己獨(dú)享一份呢?
2021-04-02 14:55:27 8782
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8782臺(tái)積電在無(wú)限風(fēng)光之下,也存在諸多煩惱
在產(chǎn)能如此緊張的狀況下,一些大客戶還在加單,這使得臺(tái)積電的產(chǎn)能“雪上加霜”。昨天,據(jù)外媒報(bào)道,英特爾先進(jìn)制程芯片外包計(jì)劃有新動(dòng)向:英特爾與臺(tái)積電、三星洽談,討論將其部分最先進(jìn)的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn)。
2021-05-18 10:06:02 1875
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1875臺(tái)積電對(duì)芯片出貨做出表態(tài),華為芯片堆疊技術(shù)將受關(guān)注
臺(tái)積電作為全球最先進(jìn)的芯片制造廠商,產(chǎn)能及良品率等均超過(guò)了其他廠商,同樣作為芯片制造廠商的三星因?yàn)榱计仿蕟?wèn)題而失去了高通這樣一個(gè)大客戶,原本應(yīng)交由三星制作的4nm芯片訂單轉(zhuǎn)交到了臺(tái)積電手中。 近日
2022-04-17 15:46:18 2536
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2536日本2nm芯片計(jì)劃:聯(lián)合美國(guó)對(duì)抗三星臺(tái)積電
芯片可以說(shuō)是人類科技的結(jié)晶,在現(xiàn)代社會(huì)幾乎處處離不開(kāi)芯片,而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計(jì),還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域,臺(tái)積電和三星是兩家綜合實(shí)力最強(qiáng)的廠商,這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:22 1457
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1457臺(tái)積電2nm芯片最新信息 臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
臺(tái)積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米(N2)制程技術(shù),也就是2nm,這將促使臺(tái)積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:55 2188
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2188臺(tái)積電2nm芯片最新信息 臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
近日,臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺(tái)積電公開(kāi)承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:58 2323
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2323臺(tái)積電已啟動(dòng)1nm工藝先導(dǎo)計(jì)劃 升級(jí)下一代EUV光刻機(jī)是關(guān)鍵
及三星這三大芯片廠商也在沖刺,其中三星首個(gè)宣布2027年量產(chǎn)1.4nm工藝,臺(tái)積電沒(méi)說(shuō)時(shí)間點(diǎn),預(yù)計(jì)也是在2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工藝了,這個(gè)節(jié)點(diǎn)曾經(jīng)被認(rèn)為是摩爾定律的物理極限,是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的,但是現(xiàn)在芯片廠商也已經(jīng)在攻關(guān)中。 臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)了先導(dǎo)計(jì)劃,傳聞中的1nm晶圓
2022-10-31 11:06:30 1943
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臺(tái)積電擬在美國(guó)擴(kuò)大投資 王美花:最先進(jìn)制程留在中國(guó)臺(tái)灣
電最先進(jìn)制程一定會(huì)留在中國(guó)臺(tái)灣。 王美花強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電最先進(jìn)制程一定會(huì)留在臺(tái)灣。 她解釋,臺(tái)積電目前去美國(guó)設(shè)置的5納米廠,預(yù)計(jì)要到2024年才量產(chǎn)。 王美花進(jìn)一步稱,臺(tái)積電3納米現(xiàn)已在南科試量產(chǎn); 2納米部分,也在新竹整地; 對(duì)于1納米制程,中
2022-11-24 10:23:19 1419
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1419臺(tái)積電加碼半導(dǎo)體封裝!
上周,臺(tái)積電宣布開(kāi)設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠,以擴(kuò)展臺(tái)積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告,因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競(jìng)賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56 345
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345先進(jìn)封裝CoWoS:臺(tái)積電吃肉,其他家只能喝湯
AI芯片帶來(lái)的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱,當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能,公司AI芯片已現(xiàn)爆單,將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn)封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:59 2884
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晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫(kù),其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:17 1697
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1697臺(tái)積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動(dòng)新一輪訂單
據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道,據(jù)消息人士透露,amd mi300系列的第四季度開(kāi)始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺問(wèn)題,臺(tái)積電被迫加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張。另外,臺(tái)積電還繼續(xù)收到來(lái)自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:03 1035
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1035臺(tái)積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng),傳統(tǒng)封測(cè)廠商如何應(yīng)戰(zhàn)?
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn),晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過(guò),此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù),所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后,其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷,那么此說(shuō)法是否屬實(shí)呢?
2023-08-23 16:33:57 1248
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臺(tái)積電考慮在美國(guó)采用先進(jìn)芯片封裝以緩解瓶頸
美國(guó)亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs近期在中國(guó)臺(tái)北表示,臺(tái)積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能,進(jìn)行磋商。
2023-09-22 15:22:35 927
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927臺(tái)積電擬在銅鑼科學(xué)園設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠
今年6月,臺(tái)積電宣布啟動(dòng)先進(jìn)封測(cè)六廠的運(yùn)作,宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃,堪稱臺(tái)積電當(dāng)前最大的封裝測(cè)試廠,其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺(tái)積電其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:22 851
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851臺(tái)積電:AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁,供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年
近日,臺(tái)積電在法人說(shuō)明會(huì)上表示,由于人工智能(AI)芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,目前產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶的需求,供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求,臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49 1364
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1364臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求
因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">AI芯片需求的大爆發(fā),臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求;這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08 1194
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1194臺(tái)積電積極擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)AI芯片需求
自去年以來(lái),隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng),作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電(TSMC)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),臺(tái)積電正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:14 6296
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6296SK海力士與臺(tái)積電合作構(gòu)建AI芯片聯(lián)盟
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭臺(tái)積電緊密合作,共同構(gòu)建一個(gè)強(qiáng)大的AI芯片聯(lián)盟。這一戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的卓越技術(shù),以此鞏固兩家公司在全球AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-02-18 11:26:26 1334
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1334臺(tái)積電推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺(tái)
來(lái)源:臺(tái)積電 封裝使用硅光子技術(shù)來(lái)改善互連 圖片來(lái)源: ISSCC 芯片巨頭臺(tái)積電(TSMC)近日發(fā)布了用于高性能計(jì)算和人工智能芯片的新封裝平臺(tái),該平臺(tái)利用硅光子技術(shù)改善互連。 臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁
2024-02-25 10:28:55 730
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AI巨頭競(jìng)逐臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能
這是由于臺(tái)積電對(duì)AI應(yīng)用潛力充滿信心,預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將使得其營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)一倍,在2024年總營(yíng)收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。
2024-05-06 15:38:06 590
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590英偉達(dá)AMD或包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場(chǎng),據(jù)悉,它們已鎖定臺(tái)積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的市場(chǎng)動(dòng)能持樂(lè)觀態(tài)度。
2024-05-07 09:51:30 793
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793臺(tái)積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET,發(fā)布新一代芯片技術(shù)
張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代已然來(lái)臨,未來(lái)AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借技術(shù)創(chuàng)新,將在未來(lái)提升芯片性能和降低功耗方面發(fā)揮更大作用。
2024-05-24 15:09:12 1652
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1652SK集團(tuán)與臺(tái)積電加強(qiáng)AI芯片合作
韓國(guó)SK集團(tuán)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布加強(qiáng)在人工智能(AI)芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團(tuán)官方消息,集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源于6月6日親自會(huì)見(jiàn)了臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家,雙方就未來(lái)在AI芯片領(lǐng)域的合作達(dá)成了一致意見(jiàn)。
2024-06-11 09:49:59 771
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771臺(tái)積電加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對(duì)AI芯片需求
隨著英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場(chǎng)緊俏資源。據(jù)悉,臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段,并開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備,以加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建置。
2024-06-13 09:38:36 853
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853韓國(guó)兩家AI芯片制造商將尋求合并
韓國(guó)兩家領(lǐng)先的AI芯片制造商Sapeon Korea和Rebellions近日宣布,為了在全球AI芯片市場(chǎng)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力,雙方計(jì)劃進(jìn)行合并。這一合并旨在通過(guò)整合兩家公司的技術(shù)和資源,共同打造一個(gè)更為強(qiáng)大的實(shí)體,以應(yīng)對(duì)全球范圍內(nèi)日益激烈的AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
2024-06-13 14:26:00 1077
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1077日月光、臺(tái)積電兩大巨頭聯(lián)手,拓寬AI芯片封裝市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
在全球AI芯片封裝市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)積電與日月光兩大中國(guó)臺(tái)灣巨頭正攜手并進(jìn),進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,與韓國(guó)同行之間的差距日益顯著。這一趨勢(shì)不僅凸顯了臺(tái)廠在高端封裝技術(shù)上的深厚積累,也預(yù)示著AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。
2024-07-09 09:38:10 1261
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1261臺(tái)積電布局FOPLP技術(shù),推動(dòng)芯片封裝新變革
近日,業(yè)界傳來(lái)重要消息,臺(tái)積電已正式組建專注于扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)的團(tuán)隊(duì),并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺(tái)積電在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入,也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來(lái)一場(chǎng)深刻的變革。
2024-07-16 16:51:17 1404
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1404臺(tái)積電將以高于美光的價(jià)格收購(gòu)群創(chuàng)工廠:擴(kuò)展先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局
近日,臺(tái)積電日前已派遣團(tuán)隊(duì)對(duì)群創(chuàng)光電位于臺(tái)南的工廠進(jìn)行了實(shí)地考察,評(píng)估其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的潛力。此前,美光科技也對(duì)群創(chuàng)臺(tái)南工廠表達(dá)了競(jìng)購(gòu)意愿。消息指出,臺(tái)積電希望通過(guò)此次收購(gòu)擴(kuò)大其先進(jìn)封裝布局,并為
2024-07-25 09:58:16 996
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996谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm與InFO封裝
近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程,并引入臺(tái)積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力,尤其是針對(duì)高端人工智能(AI)手機(jī)市場(chǎng)。
2024-08-06 09:20:52 1000
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1000臺(tái)積電擬200億購(gòu)群創(chuàng)南科廠,加速封裝與制程發(fā)展
近日,市場(chǎng)盛傳臺(tái)積電擬以200億新臺(tái)幣的高價(jià)收購(gòu)群創(chuàng)光電位于臺(tái)南的南科四廠,該廠為一家5.5代LCD面板廠。據(jù)悉,臺(tái)積電此次出價(jià)較底價(jià)高出兩成,旨在通過(guò)此次收購(gòu)擴(kuò)充其先進(jìn)封裝及后續(xù)
2024-08-13 11:36:35 997
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997臺(tái)積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準(zhǔn)復(fù)工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)
 8月16日,據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息,臺(tái)積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠,在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后,現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這一決定標(biāo)志著臺(tái)積電在推動(dòng)其先進(jìn)封裝技術(shù)布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:48 987
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987臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)
據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示,在AI芯片需求激增的推動(dòng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)的成長(zhǎng)勢(shì)頭已超越先進(jìn)制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)。特別是臺(tái)積電(TSMC)的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:33 1143
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1143臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上,臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總何軍透露,面對(duì)市場(chǎng)對(duì)高性能AI芯片及其先進(jìn)
2024-09-06 17:20:10 1042
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1042臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張
臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐,以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示,臺(tái)積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升,這進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:25 934
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934三家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電
據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)商在推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-10-11 17:31:17 1122
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1122臺(tái)積電擬在歐洲增設(shè)多座工廠,重點(diǎn)布局AI芯片市場(chǎng)
10月14日訊,全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局,尤其聚焦于人工智能芯片市場(chǎng),旨在進(jìn)一步拓寬其全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。
  當(dāng)前,臺(tái)積電的晶圓制造能力主要集中于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),但其在全球范圍內(nèi)亦在積極尋求擴(kuò)張,包括美國(guó)、日本及歐洲等地均有投資建設(shè)的規(guī)劃。
2024-10-14 15:19:50 1157
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1157谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電
的是,Tensor G5的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時(shí),它在先進(jìn)制程方面將落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年。 此外,報(bào)道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺(tái)積電的N3P工藝制程。 總體來(lái)看,谷歌選擇臺(tái)積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:41 910
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910蘋果加速M(fèi)5芯片研發(fā),爭(zhēng)奪AI PC市場(chǎng),臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開(kāi)發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場(chǎng)AI PC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中,憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉,M5芯片將繼續(xù)采用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn),并有望最早于明年下半年至年底期間面世,這將進(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單的增長(zhǎng)。
2024-10-29 13:57:03 1056
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1056臺(tái)積電擬進(jìn)一步收購(gòu)群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露,臺(tái)積電正計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月,臺(tái)積電已經(jīng)收購(gòu)了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠,而現(xiàn)在,市場(chǎng)消息稱臺(tái)積電有意收購(gòu)更多群創(chuàng)在南科附近的工廠。
2024-10-30 16:38:21 637
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637臺(tái)積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片
人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作為NVIDIA在人工智能領(lǐng)域的重要產(chǎn)品,其性能卓越,廣受市場(chǎng)好評(píng)。此次臺(tái)積電與NVIDIA的會(huì)談,預(yù)示著BLACKWELL芯片的生產(chǎn)將迎來(lái)新的里程碑。 據(jù)臺(tái)積電方面透露,他們正在積極籌備相關(guān)工作,并計(jì)劃在明年初正式在亞利桑那州工廠啟動(dòng)B
2024-12-06 10:54:45 865
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865臺(tái)積電日本晶圓廠年底量產(chǎn),AI芯片明年或仍短缺
臺(tái)積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺(tái)積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動(dòng)量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著臺(tái)積電在日本市場(chǎng)的布局取得了重要進(jìn)展,同時(shí)也為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈注入了新的活力
2024-12-17 10:50:24 753
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753聯(lián)電拿下高通訂單!先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大
打破先進(jìn)封裝市場(chǎng)由臺(tái)積電獨(dú)家掌握的態(tài)勢(shì)。 聯(lián)電不對(duì)單一客戶響應(yīng),強(qiáng)調(diào)先進(jìn)封裝是公司積極發(fā)展的重點(diǎn),并且會(huì)攜手智原、硅統(tǒng)等子公司,加上內(nèi)存供應(yīng)伙伴華邦,攜手打造先進(jìn)封裝生態(tài)系。 聯(lián)電布局先進(jìn)封裝,目前在制程端僅供應(yīng)中介層(Int
2024-12-18 11:00:20 618
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618馬斯克與臺(tái)積電魏哲家會(huì)面,探討芯片供應(yīng)
近日,據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道,特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國(guó)與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家進(jìn)行了會(huì)面。此次會(huì)面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">兩位行業(yè)領(lǐng)袖就特斯拉芯片供應(yīng)問(wèn)題進(jìn)行了深入交流。 據(jù)報(bào)道,馬斯克在會(huì)面中強(qiáng)調(diào)了臺(tái)積電
2024-12-20 14:49:37 728
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728消息稱臺(tái)積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合,預(yù)計(jì)明年有望送樣
計(jì)算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。 值得注意的是,由于CPO模組當(dāng)中封裝程序相當(dāng)復(fù)雜及良率仍偏低,未來(lái)CPO當(dāng)中的部分OE(光學(xué)引擎)封裝訂單亦有可能從臺(tái)積電分出到其他封測(cè)廠。 業(yè)界分析,臺(tái)積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進(jìn)
2024-12-31 11:15:26 520
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520臺(tái)積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn),CoWoS制程成擴(kuò)充主力
的進(jìn)一步擴(kuò)充,臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局正加速推進(jìn)。 據(jù)悉,CoWoS制程是臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù),它通過(guò)將芯片直接封裝在晶圓上,再與基板結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了高性能、高密度的封裝解決方案。該制程在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。
2025-01-02 14:51:49 679
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679臺(tái)積電美國(guó)芯片量產(chǎn)!臺(tái)灣對(duì)先進(jìn)制程放行?
來(lái)源:半導(dǎo)體前線 臺(tái)積電在美國(guó)廠的4nm芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限,因此中國(guó)臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為,臺(tái)積電不僅在“去臺(tái)化”,也有是否會(huì)變成“美積電”的疑慮。 中國(guó)臺(tái)灣不再
2025-01-14 10:53:09 677
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677臺(tái)積電擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施,南科等地將增建新廠
)三期建設(shè)兩座新的工廠。 針對(duì)這一傳言,臺(tái)積電在1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示,鑒于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的巨大需求,臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)灣地區(qū)的多個(gè)地點(diǎn)擴(kuò)大其先進(jìn)封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中,南科園區(qū)作為臺(tái)積電的重要生產(chǎn)基地之一,也將納入此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃之中。 臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),此
2025-01-23 10:18:36 549
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549臺(tái)積電投資60億美元新建兩座封裝工廠
為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電計(jì)劃投資超過(guò)2000億新臺(tái)幣(約合61億美元)建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:17 621
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621臺(tái)積電加速美國(guó)先進(jìn)制程落地
近日,臺(tái)積電在美國(guó)舉行了首季董事會(huì),并對(duì)外透露了其在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示,公司將正式啟動(dòng)第三廠的建廠行動(dòng),這標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)的布局將進(jìn)一步加強(qiáng)。 據(jù)了解,臺(tái)積電在先進(jìn)
2025-02-14 09:58:01 574
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574臺(tái)積電最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī)
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電在4月2日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式;有望在今年末投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉臺(tái)積電 AP8 廠購(gòu)自群創(chuàng);是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來(lái),原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠
2025-04-07 17:48:50 1432
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1432美國(guó)芯片“卡脖子”真相:臺(tái)積電美廠芯片竟要運(yùn)回臺(tái)灣封裝?
美國(guó)芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示,臺(tái)積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國(guó)國(guó)內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù),需空運(yùn)至中國(guó)臺(tái)灣完成封裝,以滿足火爆的AI市場(chǎng)需求。 長(zhǎng)榮航空證實(shí),臺(tái)積電美國(guó)設(shè)施受關(guān)注后
2025-07-02 18:23:56 275
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275看點(diǎn):臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂
給大家?guī)?lái)了兩個(gè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息: 臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電在美建廠的第二階段投資中,將重點(diǎn)建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠。預(yù)計(jì)這些基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在 2028 年開(kāi)始施工,臺(tái)積電這
2025-07-15 11:38:36 850
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850性能殺手锏!臺(tái)積電3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 臺(tái)積電3nm 實(shí)現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:00 6280
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6280 電子發(fā)燒友App
                        電子發(fā)燒友App
                     
                 
                 
             
           
        
 
        

 
            
             
             
                 
             工商網(wǎng)監(jiān)
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評(píng)論