臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。

　　2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。

　　時間拉回2015年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone使用的A9處理器；三星是全球內(nèi)存龍頭，拿出14納米技術(shù)生產(chǎn)芯片，臺積電用的是16納米和InFO封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版芯片續(xù)航力不如臺積電版，從此臺積電年年獨吞iPhone處理器訂單。

　　臺積電獨吞iPhone處理器訂單的秘密

　　過去4年，臺積電利用先進(jìn)封裝爭到的商機，遠(yuǎn)不只iPhone處理器，像2020年股價狂飆的AMD（超微），最新版芯片就用上先進(jìn)封裝技術(shù)。打開AMD最新處理器，能看到用7納米制造的核心芯片，外圍單位則是用14納米制造，再利用先進(jìn)封裝組成一顆芯片；通過這種方法，AMD只要增加芯片上的核心芯片數(shù)量，就能快速提高芯片性能，市場占有率也因此不斷提升。

　　此外，富士通開發(fā)的超級計算機芯片、Nvidia（英偉達(dá)）的特斯拉繪圖芯片、博通的下一代AI芯片、賽靈思的FPGA芯片，全都是臺積電先進(jìn)封裝的客戶。

　　臺積電最新的SoIC威力更強。根據(jù)臺積電的公開信息，這項技術(shù)可以任意組合各種不同制程的芯片，除了內(nèi)存，甚至還能直接把傳感器一起封裝在同一顆芯片內(nèi)。未來當(dāng)你拍下一張照片，圖片從接收、存儲到識別圖片，過去一個計算機系統(tǒng)才能完成的事，有可能用一顆芯片就能完成。根據(jù)臺積電公布的資料，臺積電的SoIC+ 封裝技術(shù)，線路密度會是2.5D芯片封裝的1千倍。

　　業(yè)界人士透露，未來蘋果會用更多先進(jìn)封裝服務(wù)，蘋果的M1芯片2020年是用傳統(tǒng)的BGA封裝，2021年會改用芯片級封裝；因此，臺積電雖然現(xiàn)在已經(jīng)有4座先進(jìn)封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。隨著先進(jìn)封裝的崛起，一條新的產(chǎn)業(yè)鏈也因此浮現(xiàn)，以下幾家公司會是臺積電先進(jìn)封裝隊的成員。

　　精材接收臺積電芯片級測試業(yè)務(wù)

　　隊員1：精材。精材團隊研究先進(jìn)封裝多年，過去精材的主要業(yè)務(wù)之一，就是把圖片傳感器與邏輯IC，利用芯片級封裝制成一顆IC。不過，2020年下半年開始，精材會扮演臺積電體系芯片級測試廠的角色，原有的圖片傳感先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)將逐漸縮小，外界傳出，臺積電將把毛利較低的芯片級測試業(yè)務(wù)交給精材，由第3方將設(shè)備轉(zhuǎn)移給精材，精材則負(fù)責(zé)運營及管理。

　　“蘋果希望降低成本，臺積電希望拉高毛利率，精材因此成為最佳選擇?！睒I(yè)界人士透露，精材近期股價震蕩，因為市場對2021年精材是否會有新訂單，看法不一。2020年精材前11個月的營收已創(chuàng)下成立17年以來的歷史新高。

　　隊員2：南電。先進(jìn)封裝帶來的產(chǎn)業(yè)改變，除了影響封測業(yè)，也對PCB（印刷電路板）廠帶來重要影響，南電就是最佳代表。

　　一位封測企業(yè)觀察，當(dāng)臺積電剛開始推出先進(jìn)封裝時，由于這種技術(shù)可以把分布在PCB板上的好幾顆芯片，直接集成進(jìn)一顆芯片，“南電一整條PCB產(chǎn)線就不見了！”

　　但是，先進(jìn)封裝也是PCB企業(yè)的機會，因為在先進(jìn)封裝技術(shù)里，還是要把芯片放在高精密度的載板上，才能讓芯片連上實體線路?！叭绻郧暗腜CB電路是平面道路，載板就是立體高架道路。”產(chǎn)業(yè)人士分析，載板的制造要求越來越接近半導(dǎo)體，在最精密的載板上，線路寬度已經(jīng)只剩下幾個微米，在一片指甲大小的載板上，要能容納成千上萬的線路。

　　因此，先進(jìn)封裝流行的證據(jù)之一，就是ABF載板供不應(yīng)求，這種材料符合當(dāng)前對高頻通信、高速運算的需求，才能承擔(dān)連接昂貴芯片的任務(wù)。“高端的ABF載板，良率幾乎是零?！睒I(yè)界人士透露，因此臺積電、力成都緊盯著載板廠的生產(chǎn)進(jìn)度。一家封測廠高層就表示：“載板的供應(yīng)狀況，現(xiàn)在直接影響先進(jìn)封裝產(chǎn)能。”

　　南電、欣興載板缺貨潮下的大贏家

　　ABF大缺貨，南電的獲利狀況也跟著起飛；2019年第3季，南電毛利率只有3%，2020年第3季卻上升到14%。說明會時南電也表示，過去載板是日本較有優(yōu)勢，但是現(xiàn)在ABF載板產(chǎn)業(yè)鏈正在轉(zhuǎn)移，臺灣由于在芯片制造、封裝市場占有率都是全球第一，臺廠制造載板自然更有優(yōu)勢。

　　南電2020年的資本支出，四分之三用在ABF等載板，2020年底南電昆山廠將完成ABF產(chǎn)線擴建。此外，系統(tǒng)級封裝（SiP）應(yīng)用層面增加，像AirPods無線耳機，以及5G帶動的天線模塊封裝需求，也讓BT載板需求也跟著增加。

　　隊員3：欣興。欣興是全球ABF載板最大供應(yīng)商。幾年前，業(yè)界對ABF載板發(fā)展看法不同，生產(chǎn)這種載板不只投資大，技術(shù)也有一定難度，但欣興在董事長曾子章要求下，積極擴張ABF產(chǎn)能，因此成為這一波缺貨潮中的勝利者。

　　現(xiàn)在，欣興早已是英特爾、臺積電重要的策略伙伴。英特爾等大廠會跟欣興等供應(yīng)商合作生產(chǎn)，特定載板只能供旗下產(chǎn)品專用，在產(chǎn)能吃緊時，這種做法才能確保供貨，載板廠的重要性可見一斑。

　　隊員4：弘塑。臺灣在先進(jìn)封裝的發(fā)展，也給了本土設(shè)備和材料廠新的發(fā)展機會。過去，半導(dǎo)體制程中的設(shè)備和材料，要求較一般電子制程高，多半是外商天下，但這一次臺積電等公司發(fā)展先進(jìn)封裝時，為了加速推進(jìn)研發(fā)制程，也會給當(dāng)?shù)?a target="_blank">廠商機會。由于臺積電制程研發(fā)多半采A、B兩組競爭，找到愿意全力配合的廠商，對研發(fā)進(jìn)程也很有幫助。

　　弘塑就是成功在臺積電先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈卡位的臺灣公司。

　　弘塑、長興設(shè)備材料黏住護國神山

　　業(yè)界人士分析，弘塑在先進(jìn)封裝清洗用的設(shè)備和材料成功打進(jìn)臺積電，由于先進(jìn)封裝過程會發(fā)布大量雜質(zhì)，就要依賴弘塑的清洗機臺，用高壓泵推動水柱清潔芯片表面，或是將超純水霧化，深入芯片的每個縫隙吸附雜質(zhì)。2019年，弘塑也開發(fā)出3D IC用的蝕刻機臺，以及封裝用的去光阻液，擴大在先進(jìn)封裝的市場占有率。

　　隊員5：長興化工。由于材料占先進(jìn)封裝成本三成以上，加上貿(mào)易戰(zhàn)讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對當(dāng)?shù)毓?yīng)要求提高，臺積電有意和臺灣當(dāng)?shù)靥赜没瘜W(xué)廠商加強合作，長興化工過去多年在PCB用光阻等材料擁有重要地位，也開發(fā)出3D IC封裝用材料Mold Under Fill，過去這塊市場一直是美日廠商的天下，能提供的廠商屈指可數(shù)，但長興開發(fā)出高流動性的封裝材料，已打進(jìn)臺積電封裝供應(yīng)鏈。
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