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  • 自制脈沖金屬探測器電路圖

    本文主要介紹了自制脈沖金屬探測器電路圖。金屬探測器電路中的主要部分是一個處于臨界狀態(tài)的振蕩器,當(dāng)有金屬物品接近電感L(即探測器的探頭)時,線圈中產(chǎn)生的電磁場將在金屬物品中感應(yīng)出渦流,這個能量損失來源于振蕩電路本身,相當(dāng)于電路中增加了損耗電阻。如果金屬物品與線圈L較近,電路中的損耗加大,線圈值降低,使...

    47369次閱讀 · 1評論 脈沖金屬探測器
  • 簡易二極管收音機(jī)制作方法

    收音機(jī)目前在生活中已經(jīng)得到普遍的運(yùn)用。本文介紹了收音機(jī)的構(gòu)造原理和收音機(jī)的作用,最后詳細(xì)介紹了本文趣味單二極管收音機(jī)制作的方法與步驟。 ...

    31534次閱讀 · 0評論 收音機(jī)
  • 世界最簡單礦石收音機(jī)制作方法介紹

    本文開始介紹了什么是礦石收音機(jī)與礦石收音機(jī)的原理,其次闡述了礦石收音機(jī)電路接線說明及礦石收音機(jī)的種類,最后詳細(xì)接介紹了世界最簡單礦石收音機(jī)制作教程。...

    104281次閱讀 · 0評論 礦石收音機(jī)
  • led電子燈箱簡單制作教程匯總

    led電子燈箱目前在我們生活中已經(jīng)普遍存在,電子燈箱主要體現(xiàn)在亮度高,廣告效應(yīng)好。單位面積的廣告效應(yīng)相對其他燈箱產(chǎn)品有著明顯的亮點本文主要介紹三種led電子燈箱的制作方法。...

    36801次閱讀 · 2評論 led電子燈箱
  • 怎樣制作12v電子燈箱_電子燈箱制作教程

    電子燈箱在我們生活中已經(jīng)得到普遍運(yùn)用,本文開始介紹了電子燈箱的定義,其次接受了電子燈箱的制作教程,最后闡述了12v電子燈箱的詳細(xì)制作步驟。...

    30151次閱讀 · 0評論 電子燈箱
  • 光伏組件PID效應(yīng)

    光伏組件PID效應(yīng)是什么意思?提及光伏組件,必然要注意其兩大效應(yīng),一個是熱斑效應(yīng),一個是PID效應(yīng),那么,光伏PID效應(yīng)是什么?...

    6924次閱讀 · 1評論 光伏PID效應(yīng)
  • RFID技術(shù)在智能生產(chǎn)制造中的應(yīng)用方案

    隨著工業(yè)生產(chǎn)自動化程度越來越高,機(jī)器接管了大部分體力勞動,同時也接管了一部分腦力勞動,工業(yè)生產(chǎn)能力超越了人類的消費能力,人類進(jìn)入了生產(chǎn)過剩的時代,產(chǎn)品的生命周期也隨之大大縮短,從前的大批量生產(chǎn)會造成產(chǎn)能過剩,以往的一刀切的的辦法做出來的產(chǎn)品,不能適應(yīng)現(xiàn)在用戶都需要。...

    2560次閱讀 · 0評論 rfid技術(shù)智能制造
  • 太陽能電池組封裝工序詳解

    組件封裝工序更多的是要求對于材料學(xué)上的熟知,對于各類組成部件材料的性能指標(biāo)的判斷和材料的選擇上有更多的要求,在工藝管控上,組件封裝工序要更加嚴(yán)格,因為任意一點的組件封裝質(zhì)量問題都會引起整塊光伏組件的使用和壽命,因此組件封裝工序是各大廠商重點關(guān)注的工序,因為組件質(zhì)量將直接關(guān)系到企業(yè)的前途和未來。...

    8475次閱讀 · 0評論 太陽能封裝光伏
  • 磁場誘導(dǎo)界面共組裝合成方法介紹

    納米磁響應(yīng)性多孔材料由于其獨特的磁學(xué)特性(可被磁化、交變磁場下產(chǎn)熱等)和多孔結(jié)構(gòu),可被用于分離富集、磁靶向藥物定點釋放、固定酶/納米催化劑等,在生物醫(yī)學(xué)、催化等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用價值。...

    3586次閱讀 · 0評論 合成組裝
  • 簡單分析LED封裝中影響取光效率的封裝要素

    LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點,廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。根據(jù)使用功能的不同,可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。...

    651次閱讀 · 0評論 led封裝
  • 使用Mo-PDA復(fù)合物來組裝超結(jié)構(gòu)

    以微米和納米粒子作為構(gòu)建塊的復(fù)雜超結(jié)構(gòu)的可控組裝引起了粒子工程界的廣泛興趣。由于它們的增強(qiáng)和協(xié)同性能,這類材料在藥物輸送,光子學(xué),化學(xué)傳感,儲能,氣體吸附和催化方面具有廣闊的應(yīng)用前景。迄今為止,隨著物理技術(shù)和化學(xué)合成方面的研究取得了更多的進(jìn)展,通過最密集的粒子填充超結(jié)構(gòu)的兩種主要組裝機(jī)制和通過相互作...

    2576次閱讀 · 0評論 合成組裝粘合劑
  • 一種簡便的溶液誘導(dǎo)組裝方法,可獲得高質(zhì)量的TMDs納米卷

    掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡、拉曼測試表征展示了獲得的TMDs納米卷卷曲致密、無雜質(zhì)、高結(jié)晶性的特點?;谄浒⒒椎侣菪Y(jié)構(gòu),納米卷的整個片層都能夠參與載流子的輸運(yùn),與單層TMDs片相比,TMDs納米卷的場效應(yīng)晶體管遷移率是卷曲前單層TMDs片遷移率的30倍。獨特的自封裝結(jié)構(gòu)使TMDs納米卷展示了...

    1425次閱讀 · 0評論 組裝二維材料
  • 如何選取去耦電容 不看后悔

    理論上,理想電容的阻抗隨著頻率提高而單調(diào)降低。實際操作中,ESR使阻抗曲線變得平坦。隨著頻率不斷升高,阻抗由于電容的ESL而開始上升?!跋ゲ俊钡奈恢煤蛯挾葘㈦S著電容結(jié)構(gòu)、電介質(zhì)和電容值而變化。因此,在去耦應(yīng)用中,常??梢钥吹捷^大值電容與較小值電容并聯(lián)。較小值電容通常具有較低ESL,在較高頻率時仍然像...

    33014次閱讀 · 0評論 電容電解電容去耦電容
  • 基于C8051F的鎳氫電池管理系統(tǒng)設(shè)計參考

    隨著中國煤炭工業(yè)的發(fā)展和礦山裝備技術(shù)的進(jìn)步,我國對煤礦甲烷安全監(jiān)控系統(tǒng),運(yùn)輸監(jiān)控系統(tǒng),應(yīng)急救援系統(tǒng)等使用的后備電源的設(shè)備要求越來越高,尤其是其安全特性。作為煤礦用后備電源的重要的組成之一,鎳氫電池?zé)o論在安全性上,還是可靠性,成本等方面,都具有較大優(yōu)勢。鎳氫電池組是一個串聯(lián)的組成系統(tǒng),其中任何單節(jié)電池...

    1555次閱讀 · 0評論 鎳氫電池C8051F
  • 淺談ESD保護(hù)

    目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護(hù)。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處,它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護(hù)芯片組。在這些環(huán)境中,ESD可通過設(shè)備或工廠的生產(chǎn)線工作人員引入到芯片組上。關(guān)鍵的ESD規(guī)范包括人體模型(HBM)、帶電器件模型(CDM)和機(jī)器模型(MM)。這些測試規(guī)范的目的是確...

    9565次閱讀 · 0評論 芯片esd晶圓制造
  • 智能照明設(shè)計過程中LED芯片常見的封裝形式

    隨著綠色照明成為現(xiàn)代化照明的主要組成部分,發(fā)光二極管技術(shù)越來越多的出現(xiàn)在照明設(shè)備設(shè)計當(dāng)中。可見發(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極管的封裝工藝在某些程度上極大地決定了LED照明的質(zhì)量與效率,因此非常值得設(shè)計者們著重進(jìn)行了解。...

    1774次閱讀 · 0評論 封裝智能照明貼片封裝
  • 基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)分析

    本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù),利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強(qiáng)的影響,通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角,可以改善LED芯片的反光性能和發(fā)光效率。仿真結(jié)果顯示反射腔的深度越大,則反射效率越高,腔的開口越小,反射效率越高。文...

    2175次閱讀 · 0評論 ledmems芯片封裝
  • 基于STC89C52單片機(jī)的智能照明控制系統(tǒng)方案設(shè)計

    目前我國高校的教學(xué)樓和學(xué)生宿舍的照明系統(tǒng)大多采用定時方式控制,存在電能的大量浪費和照明模式不靈活等問題。本文基于51單片機(jī),通過設(shè)置時間、感應(yīng)光照與聲音,針對教學(xué)樓和宿舍的不同需求設(shè)定照明狀態(tài),實現(xiàn)對照明系統(tǒng)智能動態(tài)的控制。...

    6976次閱讀 · 0評論 LED單片機(jī)
  • CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)

    CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(shù)(下一代技術(shù)為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。為了達(dá)成這一目的,LED制造商盡可能的減少不必要的結(jié)構(gòu),比如采用標(biāo)準(zhǔn)高功率LED、去除陶瓷散熱基板和連接線、金屬化P和N極和直接在LED...

    1530次閱讀 · 0評論 csp封裝
  • 基于樹莓派的多串口多總線服務(wù)器設(shè)計

    工業(yè)控制中,各設(shè)備的信號采集和監(jiān)控只靠串口總線難以實現(xiàn)擴(kuò)展,要將現(xiàn)場控制網(wǎng)絡(luò)和信息網(wǎng)絡(luò)相連,就需要解決串口通信協(xié)議和因特網(wǎng)通信協(xié)議的轉(zhuǎn)換問題,即把原有設(shè)備轉(zhuǎn)換為具備網(wǎng)絡(luò)接口的外設(shè),這樣可以將傳統(tǒng)串行鏈路上的數(shù)據(jù)傳輸?shù)叫畔⒕W(wǎng)絡(luò)上,而無需更換原有設(shè)備。如此,可以提高原有設(shè)備利用率、增加多終端連接數(shù)、節(jié)約...

    5609次閱讀 · 0評論 服務(wù)器串口