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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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SEED提供符合開放技術(shù)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的ESD保護(hù)
汽車網(wǎng)絡(luò)的傳輸要求和數(shù)據(jù)載荷持續(xù)大幅增加,這一趨勢(shì)還將延續(xù)下去。為應(yīng)對(duì)未來(lái)的需求,我們需要高速、高帶寬的汽車以太網(wǎng),這同時(shí)也意味著,我們必須采取適當(dāng)?shù)腅...
為了適應(yīng)大規(guī)模的SoC設(shè)計(jì),GIC-600被設(shè)計(jì)成分布式IP。 所謂分布式,GIC-600由幾種組件構(gòu)成,每個(gè)組件可以跟其它相關(guān)模塊在物理設(shè)計(jì)上擺放在一...
SoC與單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展
本文討論SOC和單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展;介紹SOC的基本技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用概念;分析作為IP家庭重要成員的單片機(jī)在SOC應(yīng)用設(shè)計(jì)中的特點(diǎn)。通過(guò)討論指出以嵌入技...
ESL設(shè)計(jì)之所以會(huì)受歡迎,主要源于以下3方面的特性:功能正確和時(shí)鐘精確型的執(zhí)行環(huán)境使提前開發(fā)軟件成為可能,縮短了軟硬件集成的時(shí)間; 系統(tǒng)設(shè)計(jì)更早地與驗(yàn)證...
您是否知道電池電量計(jì) IC 可以輕松、經(jīng)濟(jì)地防止假冒?集成 SHA-256 安全認(rèn)證的電量計(jì) IC 可以在一系列終端市場(chǎng)(包括金融、消費(fèi)、醫(yī)療、計(jì)算和游...
知識(shí)點(diǎn):SOC設(shè)計(jì)質(zhì)量相關(guān)的規(guī)范
module name需要包含一定的功能展現(xiàn),什么意思呢,比如要設(shè)計(jì)address remap,你就叫XXX_addr_remap或者XXX_addr_...
2023-10-17 標(biāo)簽:soc狀態(tài)機(jī)Module 1.3k 0
深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢(shì)
AI的迭代速度非??欤恳淮枰哪P蛿?shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了我們能夠提供的增長(zhǎng)曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
AMP為SoC項(xiàng)目助力Linux的出色表現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類:需要硬實(shí)時(shí)性能的;和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過(guò)去,我們不得不做出艱難抉擇: 選擇實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛的 Linux 系統(tǒng)...
淺析OpenHarmony內(nèi)核SoC層級(jí)的移植適配流程
日志輸出 explorer build success 表示編譯成功。 編譯過(guò)程中可能會(huì)遇到缺少某些結(jié)構(gòu)體或者函數(shù)的定義,需要細(xì)心排查,注意宏定義是否打...
AMD Versal自適應(yīng)SoC DDRMC如何使用Micron仿真模型進(jìn)行仿真
AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件上 DDR4 硬核控制器 DDRMC 跑仿真時(shí),按照 IP 的默認(rèn)設(shè)置,在 IP wizard 中使能了“In...
實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成與小芯片優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵“互連”
在多層集成電路中,薄的、短的局部互連提供片上連接,而厚的、長(zhǎng)的全局互連在不同的塊之間傳輸。正如Lam Research技術(shù)總監(jiān)Larry Zhao所詳細(xì)...
基于AMD Versal器件實(shí)現(xiàn)PCIe5 DMA功能
Versal是AMD 7nm的SoC高端器件,不僅擁有比16nm性能更強(qiáng)的邏輯性能,并且其PS系統(tǒng)中的CPM PCIe也較上一代MPSoC PS硬核P...
汽車系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的單一事件顛覆影響評(píng)估方法
每個(gè)內(nèi)存測(cè)試的特點(diǎn)是有一定的電流消耗水平。通常,這種水平在測(cè)試執(zhí)行過(guò)程中不是恒定的,而且在許多情況下,峰值可能會(huì)出現(xiàn)在平均水平上。
第二代AMD Versal Prime系列自適應(yīng)SoC的亮點(diǎn)
第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC 是備受期待的 Zynq UltraScale+ MPSoC 產(chǎn)品線的繼任產(chǎn)品,該產(chǎn)品線已廣泛應(yīng)用于...
今天,存在許多需要精確和連續(xù)溫度感測(cè)以保護(hù)產(chǎn)品或提高系統(tǒng)性能的應(yīng)用。由于連接技術(shù)的進(jìn)步,溫度傳感器現(xiàn)在能夠無(wú)線和實(shí)時(shí)地提供精確的測(cè)量。在許多應(yīng)用中,從遠(yuǎn)...
新思科技3DIO平臺(tái)助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)
對(duì)高性能計(jì)算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長(zhǎng),增加了處理更大工作負(fù)載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來(lái)了兩個(gè)主要挑戰(zhàn):可制造性和成本。從制造角度來(lái)...
再見瓶頸 – 自動(dòng)SoC性能驗(yàn)證就在這里
SoC 性能是市場(chǎng)上的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),協(xié)議 IP 和互連的選擇和配置旨在最大限度地提高所述性能。一個(gè)典型的例子是使用 HBM(高帶寬內(nèi)存)技術(shù)和內(nèi)存控制器...
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)片上系統(tǒng)
片上系統(tǒng),也稱為SoC(System on a Chip),是一種在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整系統(tǒng)的技術(shù)。它包括了系統(tǒng)級(jí)芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制器...
2024-03-28 標(biāo)簽:處理器soc片上系統(tǒng) 1.3k 0
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