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      標簽　>　soc

      soc

      soc

      +關(guān)注38人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

      文章：3544個 瀏覽：227056次 帖子：840個

      soc技術(shù)

      聯(lián)發(fā)科5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

      據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mal...

      2019-11-09 標簽：解調(diào)器SOC5G 1.0萬 0

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      2019-11-06 標簽：轉(zhuǎn)換器socemc 6.2k 0

      高通的5G芯片曝光華為會對外出售麒麟芯片嗎

      近日，高通首款5G SoC處理器跑分曝光，這款芯片尚未正式發(fā)布，甚至都沒有正式命名，只是高通內(nèi)部暫定為驍龍SM7250（推測正式命名為驍龍735），而其...

      2019-10-20 標簽：芯片SoC5G 4.1k 0

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      2019-10-20 標簽：SoCAI大數(shù)據(jù) 1.2萬 0

      告訴你什么是封裝,為什么需要封裝?

      首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣...

      2019-10-15 標簽：封裝socIC芯片 3.0萬 0

      無線充SoC方案大爆發(fā)：26個廠商推出62款單芯片

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      SoC芯片到底是什么？到底是如何界定的

      　20世紀90年代中期，因使用ASIC實現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應(yīng)該將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片，初始起名叫Sys...

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      將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字數(shù)據(jù)需要在時間以及幅度上進行離散化。時間離散在采樣相位上進行，而幅度離散在量化相位進行。采樣通過采樣保持電路完成。采樣保持電路有一個...

      2019-09-23 標簽：socADC轉(zhuǎn)換器 3.2k 0

      指甲大小芯片竟然集成了103億晶體管，麒麟990 5G究竟有多少亮點？

      麒麟990 5G，是首款旗艦5G SoC芯片，將2G/3G/4G和5G集成于一顆芯片之內(nèi)，更小面積，更低功耗，帶來更高效的5G生活。那么究竟有哪些亮點

      2019-09-07 標簽：華為soc5G 1.3萬 0

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      嵌入式視覺”與標準機器視覺系統(tǒng)之間的明顯區(qū)別有時并不容易。進行分類的一種方法是將它們分解為三個部分。

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      降低片上功耗已成為納米技術(shù)時代的關(guān)鍵挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在，性能和面積之間的傳統(tǒng)權(quán)衡因此增加了權(quán)力。

      2019-09-01 標簽：soc低功耗設(shè)計 4.4k 0

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      支持SystemC的電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計和驗證環(huán)境旨在設(shè)計，分析，優(yōu)化和驗證片上系統(tǒng)（SoC）平臺模型。這樣的環(huán)境構(gòu)成了已建立的RTL實現(xiàn)流程的前端。

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      2019-08-11 標簽：SoC電機電源芯片 1.3萬 0

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      通過被動和主動電池均衡，電池組中的每個單元都得以被有效監(jiān)控并保持健康的荷電狀態(tài)(SoC)。

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      真正的SOC設(shè)計不僅包含電子功能

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      2019-08-13 標簽：socPCB打樣華強PCB 2.3k 0

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      在我們之前的博客中，我們提到驗證NoC系統(tǒng)遠遠超出了事務(wù)路由檢查。我們能夠在SoC級別的復雜互連驗證期間捕獲各種問題，其中NoC具有20多個總線主控器，...

      2019-08-12 標簽：socPCB打樣華強PCB 3.3k 0

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        工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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        +關(guān)注
        全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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        +關(guān)注
        異構(gòu)計算異構(gòu)計算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟有效地獲取高性能計算能力、可擴展性好、計算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計算領(lǐng)域中的研究熱點之一。
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        控制回路通常是針對模擬量的控制來說，一個控制器根據(jù)一個輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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        在半導體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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        　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
      • FFT算法
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        FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計算機計算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計算方法的統(tǒng)稱，簡稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計算機計算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計算量的節(jié)省就越顯著。
      • A8處理器
        A8處理器
        +關(guān)注
      • 驍龍410
        驍龍410
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      • PDT
        PDT
        +關(guān)注
      • 驍龍665
        驍龍665
        +關(guān)注
        驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級成了Adreno 610。
      • 服務(wù)器處理器
        服務(wù)器處理器
        +關(guān)注
      • 內(nèi)存計算
        內(nèi)存計算
        +關(guān)注
      • TMS320C32
        TMS320C32
        +關(guān)注
      • 28nm制程
        28nm制程
        +關(guān)注
      • 智原科技
        智原科技
        +關(guān)注
        智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認證，總公司位于臺灣新竹科學園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。
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