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soc

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

基于VMM構(gòu)建的驗(yàn)證平臺(tái)在AXI總線協(xié)議SoC中的應(yīng)用研究

基于VMM構(gòu)建的驗(yàn)證平臺(tái)在AXI總線協(xié)議SoC中的應(yīng)用研究

本文以軟件工程的視角切入,分析中科院計(jì)算所某片上系統(tǒng)(SoC)項(xiàng)目的驗(yàn)證平臺(tái),同時(shí)也介紹當(dāng)前較為流行的驗(yàn)證方法,即以專門的驗(yàn)汪語(yǔ)言結(jié)合商用的驗(yàn)證模型,快...

2020-04-10 標(biāo)簽:soc協(xié)議總線 1.9k 0

SoC上常用三種片上總線標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)比分析

SoC上常用三種片上總線標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)比分析

嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的一個(gè)熱點(diǎn)。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時(shí)代,器件特征尺寸越來(lái)越小,芯片規(guī)模越來(lái)越大,可以在單芯...

2020-04-04 標(biāo)簽:集成電路soc總線 6.9k 0

安路科技:基于FPGA SoC的呼吸機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

安路科技:基于FPGA SoC的呼吸機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

呼吸機(jī)是可以完全替代病人的呼吸或?qū)崿F(xiàn)輔助呼吸功能的儀器,適用于呼吸衰竭,甚至停止呼吸的病人,它能幫助病人吸入氧氣和排出二氧化碳,是挽救危重病人的重要醫(yī)療...

2020-02-21 標(biāo)簽:fpgasoc呼吸機(jī) 2.9k 0

構(gòu)建開(kāi)源芯片生態(tài)需要什么要的

當(dāng)前開(kāi)源芯片仍存在“死結(jié)”。具體而言,芯片設(shè)計(jì)階段需要投入大量的人力、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和IP成本,因此開(kāi)發(fā)人員或企業(yè)不愿意將其設(shè)計(jì)的芯片與IP開(kāi)...

2020-02-18 標(biāo)簽:云計(jì)算SOCEDA 5.8k 0

采用安森美半導(dǎo)體的SoC RSL10平臺(tái)實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備應(yīng)用

采用安森美半導(dǎo)體的SoC RSL10平臺(tái)實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的部署正在獲得實(shí)質(zhì)的動(dòng)力,感測(cè)方面新的技術(shù)進(jìn)展和新興的通信協(xié)議將有助于推動(dòng)IoT的發(fā)展。IoT的多學(xué)科特性需要一系列廣泛的能力,資源或經(jīng)...

2020-02-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器soc安森美半導(dǎo)體 939 0

SoC FPGA的數(shù)據(jù)采集如何解決與系統(tǒng)的交互問(wèn)題

SoC FPGA的數(shù)據(jù)采集如何解決與系統(tǒng)的交互問(wèn)題

引言 Internet 的快速發(fā)展和成功促進(jìn)了以太網(wǎng)(Ethernet)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的擴(kuò)展,所涉及的領(lǐng)域十分廣泛,如傳統(tǒng)的工業(yè)控制、信息家電、智能家...

2020-03-02 標(biāo)簽:fpgasoc數(shù)據(jù)采集 1.9k 0

ZSP G4架構(gòu)和ZSP981 DSP核為移動(dòng)通信SoC供應(yīng)商提供解決方案

ZSP G4架構(gòu)和ZSP981 DSP核為移動(dòng)通信SoC供應(yīng)商提供解決方案

現(xiàn)在的高端智能手機(jī)需要同時(shí)支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五種通信模式。為了得到...

2020-02-05 標(biāo)簽:dspsoc移動(dòng)通信 1.9k 0

如何利用FPAG開(kāi)發(fā)板搭建LEON2 SOC開(kāi)發(fā)平臺(tái)

如何利用FPAG開(kāi)發(fā)板搭建LEON2 SOC開(kāi)發(fā)平臺(tái)

隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展,片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒(méi)有足...

2020-01-14 標(biāo)簽:fpgasoc開(kāi)發(fā)板 1.3k 0

基于軟核LEON2在FPGA開(kāi)發(fā)板實(shí)現(xiàn)數(shù)字機(jī)頂盒系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于軟核LEON2在FPGA開(kāi)發(fā)板實(shí)現(xiàn)數(shù)字機(jī)頂盒系統(tǒng)設(shè)計(jì)

LEON系列32位RISC處理器核的第一個(gè)版本是LEONl,它是由歐洲航天局主持設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的。LEONl的設(shè)計(jì)初衷是為了使歐洲能夠擺脫在航空航天高性能嵌入...

2020-01-14 標(biāo)簽:機(jī)頂盒處理器soc 1.5k 0

千兆位串行鏈路實(shí)現(xiàn)無(wú)限可擴(kuò)展性應(yīng)用

多內(nèi)核處理器可為越來(lái)越多的高性能、數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用帶來(lái)優(yōu)勢(shì),如無(wú)線基站與高性能計(jì)算平臺(tái)等,因此系統(tǒng)可擴(kuò)展性只能通過(guò)大容量嵌入式互連實(shí)現(xiàn)。千兆位串行鏈路不但...

2020-01-19 標(biāo)簽:處理器轉(zhuǎn)換器soc 1.6k 0

如何簡(jiǎn)單快速的實(shí)現(xiàn)嵌入式FPGA

Achronix Semiconductor 營(yíng)銷副總裁 Steve Mensor 表示,這款被稱為 Speedcore 的嵌入式 FPGA (eFPG...

2020-01-12 標(biāo)簽:FPGACPUSoC 3.7k 0

華為和高通的GPU到底還有多大的差距

在絕大部分手機(jī)愛(ài)好者的印象中,當(dāng)代手機(jī)GPU的性能與能效排名,理論上是蘋果最強(qiáng),高通緊隨其后,而Arm的Mali GPU則顯著落后于前兩者。去年年中我們...

2020-01-12 標(biāo)簽:CPUGPUSoC 1.2萬(wàn) 0

采用CC2430 SoC解決方案和Z-Stack軟件設(shè)計(jì)樹(shù)簇拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)

采用CC2430 SoC解決方案和Z-Stack軟件設(shè)計(jì)樹(shù)簇拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)

倉(cāng)庫(kù)監(jiān)控系統(tǒng)是倉(cāng)庫(kù)自動(dòng)化管理的重要組成部分。監(jiān)控系統(tǒng)可對(duì)大面積范圍多部位地區(qū)實(shí)行實(shí)時(shí)有效的監(jiān)控,并對(duì)得到的信息進(jìn)行及時(shí)處理,以保證物資安全儲(chǔ)存。傳統(tǒng)監(jiān)控...

2020-01-10 標(biāo)簽:soczigbee監(jiān)控系統(tǒng) 1.2k 0

如何才能避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱

要想成功的運(yùn)用現(xiàn)在的SOC,板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)師必須了解如何最好地放置元件,布置走線,以及利用保護(hù)元件。

2020-01-20 標(biāo)簽:ESDUSBSOC 2.2k 0

NoC技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)分析

NoC技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)分析

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)步入納米階段,在單一芯片中集成上億晶體管已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí),據(jù)ITRS(International Technology Roadmap f...

2020-01-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體soc晶體管 7.2k 0

nRF5系列首個(gè)高端多協(xié)議SOC nRF5340TM,滿足尖端可穿戴設(shè)備的需求

nRF5340將高性能應(yīng)用處理器、完全可編程的超低功耗網(wǎng)絡(luò)處理器以及先進(jìn)的信任根和受信任的執(zhí)行安全功能集成在一個(gè)低功耗多協(xié)議SoC中,可用于專業(yè)照明、工...

2020-01-31 標(biāo)簽:處理器soc可穿戴設(shè)備 9k 0

F-RAM存儲(chǔ)器在動(dòng)力電池管理上有什么樣的作用和應(yīng)用

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隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的發(fā)展,以及政府的政策鼓勵(lì)與扶持,電動(dòng)汽車(混動(dòng)+純電動(dòng))以每年超過(guò)50%的速度高速增長(zhǎng),電池以及電池管理系統(tǒng)作為電動(dòng)汽車的核心組件,其...

2020-01-30 標(biāo)簽:電池管理存儲(chǔ)器SOC 2.3k 0

關(guān)于微慣性器件MEMS與ASIC系統(tǒng)集成關(guān)鍵技術(shù)的分析

關(guān)于微慣性器件MEMS與ASIC系統(tǒng)集成關(guān)鍵技術(shù)的分析

MCM方案主要通過(guò)金絲鍵線或倒裝焊的方式實(shí)現(xiàn)MEMS結(jié)構(gòu)與ASIC系統(tǒng)的集成,與PCB方案相比,除了大幅改善SWaP指標(biāo)之外,還能縮短信號(hào)路徑、減小寄生...

2019-12-01 標(biāo)簽:asicmemssoc 1.6萬(wàn) 0

用Altera SoC實(shí)現(xiàn)IPSec協(xié)議全部功能提高VPN網(wǎng)絡(luò)安全性

用Altera SoC實(shí)現(xiàn)IPSec協(xié)議全部功能提高VPN網(wǎng)絡(luò)安全性

本文介紹了基于SoC的IPSec協(xié)議實(shí)現(xiàn)技術(shù),適用于千兆位VPN設(shè)備等高端應(yīng)用。至于速度要求不高的低端應(yīng)用,SoC中可以由CPU實(shí)現(xiàn)協(xié)議處理,而密碼算法...

2019-11-18 標(biāo)簽:socVPNIPSec 2.7k 0

麒麟990 5GSoC處理器內(nèi)核照曝光技術(shù)水平到底怎么樣

迄今為止,麒麟990 5G是全球唯一已商用的5G全集成SoC處理器,現(xiàn)已用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、Mate 30 RS保時(shí)...

2019-11-09 標(biāo)簽:控制器SoC5G 6.9k 0

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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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