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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

鴻蒙瘦設(shè)備移植:SoC適配

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OpenHarmony 系統(tǒng)移植最核心的步驟是內(nèi)核的移植,內(nèi)核的穩(wěn)定是一切子系統(tǒng)穩(wěn)定的基礎(chǔ),上一篇我們講述了內(nèi)核啟動(dòng)原理,以及 vendor、board...

2023-05-22 標(biāo)簽:內(nèi)核soc移植 2.4k 0

如何破解PCIe 6.0帶來(lái)芯片設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)?

PCI Express (PCIe) 6.0規(guī)范實(shí)現(xiàn)了64GT/s鏈路速度,還帶來(lái)了包括帶寬翻倍在內(nèi)的多項(xiàng)重大改變,這也為SoC設(shè)計(jì)帶來(lái)了諸多新變化和挑...

2023-02-03 標(biāo)簽:芯片控制器soc 2.3k 0

驗(yàn)證中的FPGA原型驗(yàn)證 FPGA原型設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)是什么?

什么是FPGA原型?? FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù),用于通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)來(lái)驗(yàn)證專門應(yīng)用的集成電路(ASIC),專用標(biāo)...

2022-07-19 標(biāo)簽:fpgaasic原型設(shè)計(jì) 2.3k 0

瑞薩電子RA4L1的表計(jì)應(yīng)用解析(下)

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RA4L1就是電表分離架構(gòu)中的主控MCU。RL78/I1C和RA2A2就是電表集成架構(gòu)中的SoC。

2025-05-13 標(biāo)簽:mcusoc智能電表 2.3k 1

中國(guó)智能座艙SoC市場(chǎng)算力趨勢(shì)分析

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全球和中國(guó)汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)停滯:根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)和國(guó)際汽車制造商協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年開始全球汽車銷量逐年下降,2022年全球汽車銷量8162.8萬(wàn)輛...

2023-12-11 標(biāo)簽:傳感器mcusoc 2.3k 0

自動(dòng)駕駛算力是不是越高越好?

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自動(dòng)駕駛主要分為0-5級(jí),以Level3為分界,以下為智能駕駛,以上為自動(dòng)駕駛。目前市面上比較成熟量產(chǎn)的還是以Level3以下為主。智能駕駛目前主要的感...

2023-12-19 標(biāo)簽:dsp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)soc 2.3k 0

F-RAM存儲(chǔ)器在動(dòng)力電池管理上有什么樣的作用和應(yīng)用

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隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的發(fā)展,以及政府的政策鼓勵(lì)與扶持,電動(dòng)汽車(混動(dòng)+純電動(dòng))以每年超過(guò)50%的速度高速增長(zhǎng),電池以及電池管理系統(tǒng)作為電動(dòng)汽車的核心組件,其...

2020-01-30 標(biāo)簽:電池管理存儲(chǔ)器SOC 2.3k 0

PolarFire SoC FPGA SoM上的熱成像流水線內(nèi)核

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熱像儀通常檢測(cè)電磁光譜(約9-14μm)的長(zhǎng)波紅外(LW-IR)范圍內(nèi)的輻射,并產(chǎn)生熱輻射的可見圖像。由于所有溫度高于絕對(duì)零度的物體都會(huì)發(fā)射紅外輻射,因...

2023-04-21 標(biāo)簽:fpgasoc熱成像 2.3k 0

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  有各種各樣的通用應(yīng)用程序理想地在基于微控制器的 SoC FPGA 中實(shí)現(xiàn),可以解決橋接、I/O 擴(kuò)展、硬件加速、協(xié)議管理和電路板初始化等解決方案。使...

2022-06-13 標(biāo)簽:微控制器fpgasoc 2.3k 0

集成芯片和外掛芯片是什么

集成芯片是指將多個(gè)電子功能集成在一個(gè)單一的芯片上,例如將CPU、GPU、內(nèi)存控制器、輸入輸出接口等集成在一起的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。它的制造過(guò)程涉及先將...

2024-03-25 標(biāo)簽:cpusoc集成芯片 2.3k 0

U-boot的SPLASH_SCREEN(啟動(dòng)畫面)驅(qū)動(dòng)移植方法

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?在上一篇《U-boot驅(qū)動(dòng)-DPU驅(qū)動(dòng)移植》中,以ARM Mali系列顯示處理器驅(qū)動(dòng)為例,講述了U-boot的DPU驅(qū)動(dòng)移植方法。本文在DPU驅(qū)動(dòng)已經(jīng)...

2023-04-14 標(biāo)簽:處理器armsoc 2.3k 0

真正的SOC設(shè)計(jì)不僅包含電子功能

向五位知識(shí)淵博的人詢問(wèn)片上系統(tǒng)(SOC)對(duì)他們意味著什么,你可能會(huì)得到五個(gè)不同的答案。我的定義包括帶有某種處理器的高密度邏輯,以及硅芯片上的模擬/混合信...

2019-08-13 標(biāo)簽:socPCB打樣華強(qiáng)PCB 2.3k 0

On Semi RSL10藍(lán)牙5多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)(S0C)開發(fā)方案

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On Semi公司的RSL10是藍(lán)牙5規(guī)范多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)(S0C),具有雙核架構(gòu)和2.4GHz收發(fā)器,提供業(yè)界最低功耗,支持藍(lán)壓低功率和2.4GHz...

2019-04-17 標(biāo)簽:soc 2.3k 0

AMD Versal自適應(yīng)SoC CPM5 QDMA的Tandem PCIe啟動(dòng)流程介紹

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本文將從硬件設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)使用兩個(gè)方面介紹基于 CPM5 QDMA 的 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 的 Tandem 設(shè)計(jì)和啟動(dòng)流程。

2024-09-18 標(biāo)簽:amd控制器soc 2.3k 0

SOPC、SoC 、FPGA的異同優(yōu)缺點(diǎn)介紹及常見應(yīng)用場(chǎng)景

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一、關(guān)于SoC 概念:SoC(System On Chip)為片上系統(tǒng)或系統(tǒng)級(jí)芯片,就是在單一芯片上集成很多存儲(chǔ)單元、功能模塊等,且都由一個(gè)中央控制單元...

2024-12-17 標(biāo)簽:FPGAsopcsoc 2.3k 0

可復(fù)用SPI模塊IP核的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

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摘要: SoC是超大規(guī)模集成電路的發(fā)展趨勢(shì)和新世紀(jì)集成電路的主流[1]。其復(fù)雜性以及快速完成設(shè)計(jì)、降低成本等要求,決定了系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)必須采用IP(I...

2009-06-20 標(biāo)簽:ASICSoCSPI 2.3k 0

基于FLASH架構(gòu)實(shí)現(xiàn)SoC數(shù)據(jù)采集與交互系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與解決方案

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Internet的快速發(fā)展和成功促進(jìn)了以太網(wǎng)(Ethernet)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的擴(kuò)展,所涉及的領(lǐng)域十分廣泛,如傳統(tǒng)的工業(yè)控制、信息家電、智能家居、安全...

2020-02-04 標(biāo)簽:soc數(shù)據(jù)采集智能家居 2.3k 0

三電極解耦高容量電極的精確電化學(xué)行為

隨著對(duì)鋰離子電池能量密度的需求提高,新型電極材料以及技術(shù)已被提出用于高容量應(yīng)用,產(chǎn)生了評(píng)估電極時(shí)電流密度增加的趨勢(shì)。

2023-02-17 標(biāo)簽:鋰離子電池socDRT 2.3k 0

設(shè)計(jì)時(shí)遇到安全性問(wèn)題,工程師們應(yīng)如何應(yīng)對(duì)

安全性分為多個(gè)層面并會(huì)造成不同的后果,讓人頭暈?zāi)垦?。我們以片上系統(tǒng) (SoC) 等硅芯片設(shè)計(jì)為例, 除了自產(chǎn)部分外,這些設(shè)計(jì)幾乎都會(huì)用到第三方供應(yīng)商的大...

2023-05-09 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)soc 2.2k 0

Wi-Fi 7測(cè)試實(shí)戰(zhàn)之WLAN SOC芯片與MIMO測(cè)試

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上一期文章我們講到Wi-Fi 7極致的EVM分析,講述了影響EVM測(cè)試的因素如頻率響應(yīng)和波峰系數(shù),以及在解調(diào)時(shí)需要注意的信道估計(jì)和追蹤的方法,最后我們引...

2024-11-08 標(biāo)簽:芯片測(cè)試soc 2.2k 0

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jf_78150839 李菜鳥 三石為我 1287608763 liangiyy jf_97424936 liyimin2001 leowd 在線的你 多多洛001 efans_a4da0d 清風(fēng)_3e0

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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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