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soc

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

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2020-07-21 標(biāo)簽:處理器fpgasoc 2.7k 0

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ZYNQ EMIO重用封裝實(shí)現(xiàn)算法板級(jí)驗(yàn)證

為了快速實(shí)現(xiàn)算法板級(jí)驗(yàn)證,PC端需要通過(guò)JTAG或以太網(wǎng)與FPGA形成通路。最簡(jiǎn)單便捷的方案是利用協(xié)議棧芯片,用戶可以無(wú)視底層,利用簡(jiǎn)單的SPI協(xié)議讀寫...

2020-12-25 標(biāo)簽:fpgasocXilinx 2.7k 0

【幸狐Core3566模組試用體驗(yàn)】Linux系統(tǒng)燒寫和體驗(yàn)

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因?yàn)闆](méi)想到“幸狐 Core3566 模組”果然是個(gè)模組,除了一塊核心板+一個(gè)天線之外就沒(méi)了,所以只能在咸魚上找了塊據(jù)說(shuō)“兼容”CM4的底板。

2023-09-24 標(biāo)簽:socLinux系統(tǒng)模組 2.7k 0

SiP和SoC的協(xié)同發(fā)展

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2023-05-23 標(biāo)簽:芯片集成電路SiP 2.7k 0

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出IPCAM SoC安全監(jiān)控解決方案

2018年10月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)最新一代IPCAM S...

2019-05-11 標(biāo)簽:socIPCAM 2.7k 0

Arm SoC的電源和時(shí)鐘管理詳解

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本文討論的是基于ARM IP的大規(guī)模SoC中的電源(時(shí)鐘,復(fù)位等)管理,適用于眾核處理器,手機(jī)SoC,汽車SoC等等。如果是小規(guī)模的設(shè)計(jì)可能就不適用了,...

2023-05-09 標(biāo)簽:mcuarm電源管理 2.7k 0

PAM4 PRBS測(cè)試簡(jiǎn)介

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2025-01-15 標(biāo)簽:amd以太網(wǎng)soc 2.7k 0

器件的低功耗設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)多元化IC

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2024-01-05 標(biāo)簽:fpga嵌入式soc 2.7k 0

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本文介紹了基于SoC的IPSec協(xié)議實(shí)現(xiàn)技術(shù),適用于千兆位VPN設(shè)備等高端應(yīng)用。至于速度要求不高的低端應(yīng)用,SoC中可以由CPU實(shí)現(xiàn)協(xié)議處理,而密碼算法...

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到目前為止我們摸索使用過(guò)的Zynq All Programmable SoC PS(處理器系統(tǒng))部分的所有設(shè)備都是只利用了一個(gè)ARM Cortex-A9...

2017-02-11 標(biāo)簽:ARMSoCZynq 2.7k 0

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QMSS是Keystone上集成的硬件隊(duì)列管理器。每一個(gè)硬件隊(duì)列都由一組特定的寄存器控制,用戶通過(guò)讀寫寄存器完成包的入隊(duì)和出隊(duì)。隊(duì)列中的包要滿足QMSS...

2021-06-28 標(biāo)簽:寄存器soc基站 2.6k 0

SoC系統(tǒng)開發(fā)人員:FinFET對(duì)你來(lái)說(shuō)意味著什么?

大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō),這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜 (FDSOI...

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O2型富鋰正極中陽(yáng)離子超晶格有序性對(duì)陰離子氧化還原的影響

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2023-02-03 標(biāo)簽:鋰離子電池soc充放電 2.6k 0

賽靈思專家:薄化制程良率升級(jí),2.5D硅中介層晶圓成本下降

2.5D硅中介層(Interposer)晶圓制造成本有望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑,可確保硅中介層晶圓在薄化過(guò)程中不會(huì)發(fā)生厚...

2013-04-11 標(biāo)簽:FPGALEDMEMS 2.6k 0

選擇Zynq UltraScale+ MPSoC的理由

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2019-01-07 標(biāo)簽:賽靈思soc設(shè)計(jì) 2.6k 0

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jf_78150839 李菜鳥 三石為我 1287608763 liangiyy jf_97424936 liyimin2001 leowd 在線的你 多多洛001 efans_a4da0d 清風(fēng)_3e0

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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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