soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片技術(shù)

soc芯片測試有哪些參數(shù)和模塊

SOC（System on Chip，芯片上的系統(tǒng)）芯片的測試是一個(gè)復(fù)雜且全面的過程，涉及多個(gè)參數(shù)和模塊。以下是對SOC芯片測試的主要參數(shù)和模塊的歸納：...

2024-09-23 標(biāo)簽：模塊參數(shù)SoC芯片 3.9k 0

asic和soc芯片在設(shè)計(jì)上的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)都有哪些呢？

ASIC和SOC芯片是電子設(shè)備中常用的兩種芯片類型，它們在設(shè)計(jì)上有一些相同點(diǎn)和不同點(diǎn)。本文將通過舉例說明這些特點(diǎn)，以便更好地理解它們的設(shè)計(jì)差異和應(yīng)用場景。

2023-09-04 標(biāo)簽：傳感器處理器 SoC芯片 3.7k 0

動力電池管理系統(tǒng)核心內(nèi)容—SOC估計(jì)

在電動汽車中我們要避免電池的過放電、過度充電和過熱等等，因?yàn)橐淮芜^放電就會造成電池的永久性損壞，過熱甚至?xí)?dǎo)致電池爆炸

2023-10-31 標(biāo)簽：電動汽車動力電池電池電壓 3.7k 0

SoC芯片上的寄存器設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

就像芯片本身一樣，SoC上的CSR設(shè)計(jì)也沿用了層級設(shè)計(jì)的方法。從最底層往上，寄存器可以被分為以下幾個(gè)層級。

2023-10-20 標(biāo)簽：CSR SoC芯片 UVM 3.6k 0

MCU分類有哪些 soc芯片和mcu芯片區(qū)別

MCU按照位數(shù)（數(shù)據(jù)總線寬度）劃分，可分為4位、8位、16位、32位和64位等，市場主流的還是8位和32位；（1）8位MCU：具有功耗低、成本低...

2024-04-11 標(biāo)簽：mcu 存儲器 SoC芯片 3.6k 0

什么是軟件仿真？軟件仿真面臨哪些挑戰(zhàn)？

軟件仿真，簡單說來，就是用軟件和編程語言將所有的硬件特征虛擬出來。

2023-01-03 標(biāo)簽：SoC芯片 GUI DUT 3.5k 0

在鋰離子電池領(lǐng)域中的測試方法

電化學(xué)阻抗譜（Electrochemical Impedance Spectroscopy，EIS）可以使用多種測試方法來獲得鋰離子電池的電學(xué)特性信息。

2023-06-01 標(biāo)簽：鋰離子電池鋰電池電池充電 3.5k 0

K波段DAC是什么？為你揭曉K波段DAC潛藏的冰下世界

初步分析表明配置1是最佳的選擇;它的段數(shù)最少，因此核心區(qū)域最小。

2018-08-11 標(biāo)簽：DAC SoC芯片 3.5k 0

中科微電子2.4G低功耗無線收發(fā)SOC芯片簡介

隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)對集成度的需求越來越高，南京中科微也在不斷地完善公司產(chǎn)品生態(tài)。

2024-08-15 標(biāo)簽：mcu 物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 3.4k 0

soc芯片工程師需要必備哪些技能呢？

芯片設(shè)計(jì)知識：了解芯片設(shè)計(jì)的基本原理和流程，包括RTL設(shè)計(jì)、綜合、布局布線、驗(yàn)證等方面的知識。

2023-08-14 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 3.4k 0

動力電池續(xù)航難？均衡控制助力動力電池續(xù)航

目前來看，汽車電動化必是汽車未來的主要發(fā)展趨勢之一。

2023-10-31 標(biāo)簽：鋰離子電池動力電池汽車電動 3.3k 0

關(guān)于開源的AMBA(APB/AHB/AXI) VIP

當(dāng)今的SoC芯片，普遍包含大量的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口同外圍設(shè)備相連。在驗(yàn)證設(shè)計(jì)過程中，這些接口被用于和測試testbench相連接。

2022-12-08 標(biāo)簽：SoC芯片系統(tǒng)級驗(yàn)證 3.3k 0

PC處理器的chiplet結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)未來會向怎樣的方向發(fā)展

似乎PC處理器這兩年競爭的焦點(diǎn)，除了性能、能效這些常規(guī)指數(shù)，還包括期貨水平

2022-10-10 標(biāo)簽：SoC芯片 PC處理器 chiplet 3.2k 0

詳細(xì)地剖析HPU和SOC的各種差異

我們介紹了一種新的處理器類型：超異構(gòu)處理器HPU，HPU可以理解成多種異構(gòu)融合而成的一種新型的計(jì)算架構(gòu)。

2023-04-07 標(biāo)簽：傳感器 dsp SoC芯片 3.2k 0

研究ARMv8-A中的一個(gè)概念：通用計(jì)時(shí)器

通用計(jì)時(shí)器為ARM的處理器核提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的計(jì)時(shí)器框架。通用計(jì)時(shí)器包含一個(gè)系統(tǒng)計(jì)數(shù)器（System Counter）和每個(gè)處理器核自己的計(jì)時(shí)器（per...

2023-07-03 標(biāo)簽：比較器 ARM處理器 SoC芯片 3.2k 0

一文聊聊Linux Kernel的加密子系統(tǒng)

在user space上想要使用密碼學(xué)算法，只要安裝并且執(zhí)行openssl這類套件即可.但是加解密的軟件運(yùn)算在user space上實(shí)作耗時(shí)又費(fèi)力，不太...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片 soc Linux 3.2k 0

基于ICL的可擴(kuò)展性和靈活性可以抽取設(shè)計(jì)中的IEEE 1687結(jié)構(gòu)

隨著SoC芯片逐漸復(fù)雜化，其DFT（Design for Test）架構(gòu)也由單層向多層網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。IEEE 1687是DFT多層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的通用標(biāo)準(zhǔn)

2023-09-15 標(biāo)簽：處理器寄存器 SoC芯片 3.1k 0

不同器件之間的GPIO連接為什么需要電平一致呢？

如果連接不同電平信號的I/O，驅(qū)動IC的輸出電壓電平可能不滿足接收器的輸入電壓規(guī)格，從而導(dǎo)致接收器故障或損壞。

2023-07-30 標(biāo)簽：接收器 MOS管電平轉(zhuǎn)換器 3.1k 0

關(guān)于SOC芯片的GPIO學(xué)習(xí)分享

GPIO（英語：General-purpose input/output），通用型之輸入輸出的簡稱，其接腳可以供使用者由程控自由使用，PIN腳依現(xiàn)實(shí)考量...

2023-07-20 標(biāo)簽：寄存器緩沖器 SoC芯片 3.1k 0

AIoT SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)自上而下分感知層、傳輸層、平臺層和應(yīng)用層的四個(gè)層次，處理器芯片在其中搜集和處理外部的信息，提供數(shù)據(jù)的整合。在感知層，AIoT芯片包括SoC、M...

2023-12-27 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 3k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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