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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點(MARK點)進行對中,再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
smt貼出的首件要讓品管巡檢進行確認,確認板面無缺件,漏件,錯件,偏移等不良情況后,才可以大批量生產。
灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過程,電子設計工程師不精通灌封系統(tǒng)和組件之間的相互作用。
為了規(guī)范張力計的正確使用,確保鋼網(wǎng)張力驗證的準確性,港泉SMT特制定以下標準,適用于港泉SMT的鋼網(wǎng)張力測試,工程師負責制訂和修改本文件的操作規(guī)程,操作...
為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質,SMT制定了以下工藝指引,適用于SMT車間錫膏印刷。
SMT錫膏印刷標準及常見不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm~+0.04mm。
為明確PCBA的檢驗標準,使產品的檢驗和判定有所依據(jù),使PCBA的質量更好地符合我公司SMT的品質要求。
制作工藝 前面我們有探討鋼網(wǎng)的制作工藝,可以知道,最好的工藝應當是激光鋼網(wǎng)切割后做電拋光處理。
當前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲,智能機器設備的不斷升級,PCBA SMT過程越來越注重質量、效率,而電路板拼板方式是否合理對SMT質量和效率至關重要。
波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的“陰影效應”而...
SMT是為了適應電子產品越來越向小型化、薄型化發(fā)展應運而生的一種技術,也是當下電子組裝行業(yè)最為流行的一種技術和工藝,也是目前眾多PCB板廠家的首選。
電路板組裝技術,現(xiàn)在業(yè)內流行的是全板回流焊接(Reflow),此技術又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少,因為雙面回焊可以節(jié)省電路板的空間。
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