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      標(biāo)簽　>　sip

      sip

      sip

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      SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：427個(gè) 瀏覽：107345次 帖子：50個(gè)

      sip資訊

      微控制器整合多軸MEMS傳感器的必要性

      Sensor Hub（傳感器集線器）方案整合度將再次大幅提升。微控制器（MCU）供應(yīng)商正借重系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和硅穿孔（TSV）技術(shù)，整合微控制器和多...

      2018-06-14 標(biāo)簽：傳感器siptsv 1.9k 0

      怎樣設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話終端的方案？

      怎樣設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一個(gè)基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話終端的方案？

      為了實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)條件，在程序?qū)崿F(xiàn)中使用了寫指針和讀指針來(lái)判斷緩沖區(qū)是空還是滿。在初始化時(shí)讀指針和寫指針為0；如果讀指針等于寫指針，則緩沖區(qū)是空的；如果（寫...

      2018-07-18 標(biāo)簽：嵌入式miniguisip 1.9k 0

      30位頂級(jí)SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢(shì)和系統(tǒng)方案

      2017年報(bào)10月19日到20日，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳蛇口希爾頓飯店大會(huì)議廳隆重召開，來(lái)自華為的高級(jí)總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理...

      2017-10-25 標(biāo)簽：高通sip華為 4.2k 0

      SiP中國(guó)大會(huì)10月19-20日深圳召開

      中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。

      2017-10-11 標(biāo)簽：SiP 7.8k 0

      SiP中國(guó)大會(huì)十月深圳舉行，早鳥注冊(cè)隆重開啟！

      SiP中國(guó)大會(huì)十月深圳舉行，早鳥注冊(cè)隆重開啟！

      中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，本次大會(huì)將...

      2017-08-14 標(biāo)簽：sip封裝 1.4k 0

      物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶動(dòng) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)受歡迎

      隨著2020年物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)的半導(dǎo)體商機(jī)可望達(dá)到115億美元，封裝技術(shù)將扮演開發(fā)系統(tǒng)更重要角色。評(píng)論指出，其中又以可以節(jié)省廠商成本的系統(tǒng)級(jí)封裝（S...

      2016-08-22 標(biāo)簽：sip物聯(lián)網(wǎng)封裝技術(shù) 1.2k 0

      物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，SiP封裝將大顯神通

      隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極...

      2016-06-16 標(biāo)簽：SiP物聯(lián)網(wǎng)IoT 3.1k 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)：3D堆疊封裝技術(shù)

      半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群指出，未來(lái)半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)會(huì)朝向類摩爾定律成長(zhǎng)。

      2016-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體sip封測(cè) 2.6k 0

      當(dāng)小而美的可穿戴遇上“SiP級(jí)方案提供商”

      高性能、多功能、小型化、薄型化、便攜性以及低成本等特點(diǎn)已經(jīng)成為可穿戴設(shè)備開發(fā)廠商為實(shí)現(xiàn)最終用戶的使用體驗(yàn)以及產(chǎn)品開發(fā)的共同需求，如何滿足多功能高集成的同...

      2016-04-26 標(biāo)簽：SiP可穿戴設(shè)備 2.3k 0

      “2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)論壇”聚焦如何實(shí)現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

      11月26日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、思銳達(dá)傳媒承辦的“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開，來(lái)自國(guó)民技術(shù)、炬力、全志、...

      2013-12-03 標(biāo)簽：SiP微型化系統(tǒng) 1.9k 1

      層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

      層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

      　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過(guò)當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己...

      2013-12-02 標(biāo)簽：ICSIPTSV 8.4k 0

      情境感知?jiǎng)?chuàng)意萌芽　MEMS邁向多軸/多功能

      隨著新的情境感知應(yīng)用創(chuàng)意不斷萌芽，超低功耗MEMS傳感器大出風(fēng)頭。情境感知正驅(qū)動(dòng)MEMS傳感器技術(shù)再進(jìn)化，包括功耗、封裝尺寸、多軸/多功能傳感能力

      2013-11-28 標(biāo)簽：傳感器MEMSSiP 1.1k 0

      鉅景攜手瑞芯微推四核SiP方案強(qiáng)攻智能眼鏡

      瞄準(zhǔn)智慧眼鏡商機(jī)，鉅景已攜手中國(guó)大陸處理器大廠瑞芯微電子開發(fā)出整合雙核心應(yīng)用處理器（AP）的五合一系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方案，并獲得多家原始設(shè)備制造商（O...

      2013-10-15 標(biāo)簽：SiP瑞芯微四核 2.5k 0

      ESiP項(xiàng)目合作研究取得成功，微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化

      2013年8月21日，德國(guó)紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成）項(xiàng)目合作...

      2013-08-21 標(biāo)簽：英飛凌SiPESiP 1.5k 0

      巨景SiP加持 晶奇智能眼鏡發(fā)光

      一般人對(duì)于Google Glasses或許不陌生，然而卻很少人知道，事實(shí)上全球第一款智能眼鏡是由臺(tái)灣的晶奇光電所研發(fā)，而采用的也是同樣來(lái)自臺(tái)灣的巨景科技...

      2013-06-07 標(biāo)簽：AndroidSiP智能眼鏡 1.3k 0

      借力SiP技術(shù),醫(yī)療芯片搶占移動(dòng)醫(yī)療先機(jī)

      智能手機(jī)導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢(shì)所趨。看準(zhǔn)移動(dòng)醫(yī)療商機(jī)，國(guó)內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機(jī)的醫(yī)療芯片，以期增加智能手機(jī)的附加價(jià)值。

      2012-12-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)SiP遠(yuǎn)程醫(yī)療 4.2k 0

      中國(guó)封測(cè)業(yè)迅速發(fā)展 高端封測(cè)產(chǎn)品成熱門

      到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得...

      2012-10-22 標(biāo)簽：SiP封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

      3G交互式視頻網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案

      3G交互式視頻網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案

      本文在闡述3G 交互式視頻網(wǎng)關(guān)關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)上，提出了該網(wǎng)關(guān)的一個(gè)具體的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案，并給出了其在實(shí)際的3G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試的結(jié)果。

      2012-09-17 標(biāo)簽：3gSIP3GPP 1.7k 0

      LTCC實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

      LTCC實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

      本文主要討論基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，并結(jié)合開發(fā)的射頻前端SIP給出了應(yīng)用實(shí)例。

      2012-02-20 標(biāo)簽：SIPLTCC 2.3k 0

      SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)技術(shù)

      本文提出了“SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)”技術(shù)，并將其應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信中來(lái)建立相對(duì)合理、完善的SIP網(wǎng)絡(luò)，以解決SIP私網(wǎng)遠(yuǎn)程控制中穿越NAT/FireWall的難題

      2011-04-20 標(biāo)簽：SIP網(wǎng)關(guān)應(yīng)用層 6.1k 0

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        風(fēng)速傳感器是用來(lái)測(cè)量風(fēng)速的設(shè)備， 外形小巧輕便，便于攜帶和組裝。按照工作原理可粗略分為機(jī)械式風(fēng)速傳感器、超聲波式風(fēng)速傳感器。能有效獲得風(fēng)速信息，殼體采用優(yōu)質(zhì)鋁合金型材或聚碳酸酯復(fù)合材料，防雨水，耐腐蝕，抗老化，是一種使用方便，安全可靠的智能儀器儀表。
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        浙江大華技術(shù)股份有限公司，是全球領(lǐng)先的以視頻為核心的智慧物聯(lián)解決方案提供商和運(yùn)營(yíng)服務(wù)商，以技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，聚焦城市與企業(yè)兩大核心業(yè)務(wù)，不斷構(gòu)建AIoT和物聯(lián)數(shù)智平臺(tái)能力，圍繞客戶需求，全面推動(dòng)城市與企業(yè)的數(shù)智化升級(jí)，為城市、企業(yè)、家庭提供一站式智慧物聯(lián)服務(wù)與解決方案。
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        敏感元件能敏銳地感受某種物理、化學(xué)、生物的信息并將其轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦畔⒌奶胤N電子元件。這種元件通常是利用材料的某種敏感效應(yīng)制成的。敏感元件可以按輸入的物理量來(lái)命名，如熱敏（見熱敏電阻器）、光敏、（電）壓（壓）力敏、磁敏、氣敏、濕敏元件。
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        霍爾效應(yīng)傳感器也稱霍爾傳感器，是一個(gè)換能器，將變化的磁場(chǎng)轉(zhuǎn)化為輸出電壓的變化?；魻杺鞲衅魇紫仁菍?shí)用于測(cè)量磁場(chǎng)，此外還可測(cè)量產(chǎn)生和影響磁場(chǎng)的物理量，例如被用于接近開關(guān)、霍爾、位置測(cè)量、轉(zhuǎn)速測(cè)量和電流測(cè)量設(shè)備。
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