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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成
項(xiàng)目由成都銳杰微科技有限公司投資建設(shè),總投資11.5億元。其中一期總投資4億元,建設(shè)4條芯片封裝生產(chǎn)線,年產(chǎn)1.7億顆,產(chǎn)值5.2億元;二期計劃投資7....
先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析
如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
根據(jù)Yole預(yù)測,到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達(dá)到53億美元,復(fù)合增長率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計,到2026年全球5...
意法半導(dǎo)體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝
STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝,包含高性能3D數(shù)字加速度計和3D數(shù)字陀螺儀,適合用于...
2020-05-28 標(biāo)簽:SiP 1.6k 0
系統(tǒng)級封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個...
2020-05-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3.4k 0
SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加,但散熱面積相對并未增加,因而發(fā)熱密度大幅提高,而且由于熱源的相互連接,熱耦合增強(qiáng),從而造成更為嚴(yán)重的熱問題。同時,內(nèi)埋置基...
各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化,目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。 (1)具有系列...
只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料,才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說,SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能,...
系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢
系統(tǒng)級封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi),是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù),在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...
Nordic nRF9160 SiP提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力 并能透過云端進(jìn)行分析
Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的能源解決方案企業(yè)West Group,選擇具有整合式LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和G...
半導(dǎo)體行業(yè)拯救者,系統(tǒng)級封裝迎來好時光
現(xiàn)世界排名第一的封測廠,中國臺灣的日月光科技在今年Q3的營收又創(chuàng)新高,達(dá)到了411.42億新臺幣。相同的一幕在去年何其相似,當(dāng)時日月光的營收達(dá)到了392...
基于SIP的VoIP網(wǎng)絡(luò)攻擊工具以及安全測試
筆者今天針對VoIP網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的安全管理,攻擊工具,VoLTE帶來的安全問題,滲透測試工具和開源安全測試流程等相關(guān)話題進(jìn)行逐一討論。希望讀者通過對此文章的...
2020-01-30 標(biāo)簽:SiPVoIP網(wǎng)絡(luò)安全 1.0萬 0
近期,SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案,并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(shù),帶來先進(jìn)的5G材...
受惠于蘋果SiP訂單加持 日月光投控8月集團(tuán)合并營收創(chuàng)成立以來單月營收歷史新高
蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級封裝(SiP)訂單到位,封測大廠日月光投控營運(yùn)大躍進(jìn),8月集團(tuán)合并營收400.39億元(新...
關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡析和應(yīng)用分析
封測廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場,另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作,或是以技術(shù)授權(quán)等方式,搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn),共同擴(kuò)大市場...
Nordic nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT模塊成功通過一系列主要資格和認(rèn)證
Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認(rèn)證。
根據(jù)DMG咨詢公司的一項(xiàng)研究,超過62%的組織現(xiàn)在在云中擁有聯(lián)絡(luò)中心,46%的公司正在考慮遷移。
汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級封裝(SiP)趨勢
2017年汽車市場營收增長了7%,而汽車市場的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場則增長了20%。各種電子設(shè)備在汽車領(lǐng)域正變得越來越普遍,電子系統(tǒng)的數(shù)量還在不斷增加……系統(tǒng)級...
2019-06-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiP汽車產(chǎn)業(yè) 5.9k 0
隨著越來越多的企業(yè)意識到他們可以節(jié)省高達(dá)70%的月通信成本,SIP中繼正在迅速發(fā)展。雖然SIP是一個簡單的調(diào)用協(xié)議,但在進(jìn)行切換時需要注意一些事項(xiàng)。
國內(nèi)PCB企業(yè)最新5G進(jìn)程如何搶占粵港澳萬億級5G市場
最近一段時間,5G手機(jī)、打通首個5G電話等相關(guān)話題頻頻上頭條,5G正在迎來“高光時刻”。5G時代漸行漸近,電子信息產(chǎn)業(yè)也將發(fā)生顛覆性的變化。
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