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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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系統(tǒng)級封裝SiP技術整合設計與制程上的挑戰(zhàn)
應對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期,環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上...
朱華偉:聞泰在系統(tǒng)級封裝技術領域穩(wěn)步前進
2021年5月21日,備受業(yè)界矚目的第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China)夏季上海站在上海漕河涇順利舉行,大會云集產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),匯聚20 位...
脫離摩爾定律發(fā)展規(guī)律,SiP將成為超越摩爾定律的殺手锏
近年來,摩爾定律逐漸進入難以提升的“紅區(qū)”,集成電路也逐漸走到發(fā)展的瓶頸期。為進一步提升集成電路系統(tǒng)性能、降低成本依賴、提升功能密度,先進封裝技術正朝著...
最新一代SIPLACE TX micron在產(chǎn)能、效率和質(zhì)量方面將先進封裝和高密度應用提升到新水平。性能提升了23%,貼裝精度提升到15 μm @ 3σ...
長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應商獎”
長電科技子公司江陰長電先進封裝有限公司(以下簡稱“長電先進”)與星科金朋韓國有限公司(以下簡稱“SCK”)憑借出色的集成電路成品制造和技術服務能力榮獲由...
數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展催生了海量數(shù)據(jù)需求,現(xiàn)代企業(yè)需要出色的解決方案幫助整合和處理不斷激增的數(shù)據(jù)流量。而英特爾AgilexFPGA可提供所需的靈活性和敏捷性...
芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...
SiP正持續(xù)成長以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力
? ? 摩爾定律,雖命名為“定律”,但究其本質(zhì)更像是一條預言,一條在過去的 50 年間始終引導半導體行業(yè)發(fā)展的偉大預言。但是,現(xiàn)階段摩爾定律下工藝的無限...
系統(tǒng)級封裝技術的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術詳解
? ? 今天為大家?guī)淼诙v,聊一聊系統(tǒng)級封裝技術的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(EMI Shielding Technology)。? ? ??...
芯和半導體EDA在2021重點發(fā)力5G射頻SiP領域
導讀 ? 當前,伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應用對小型化、多功能整合及低功耗設計需求的爆發(fā),全球上下游相關供應鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領域新商機。...
2020 年的最后一篇技術科普,我來聊聊 SRv6。 這兩年,SRv6 可謂是通信界的 “超級網(wǎng)紅”。不管是技術峰會,還是行業(yè)論壇,都少不了它的身影。很...
2020-12-31 標簽:SIP互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡 2.1萬 0
摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資,打造一站式芯片設計和供應鏈平臺
收購全球領先的ATE測試設備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗的國際化團隊,設立中國、美國、法國ATE設備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。
Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)
Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復雜的系統(tǒng)級封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨立小芯片(chiplets)構成。
覽富財經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺積電獲準為華為提供芯片,封測領域誰才是龍頭》,通過對比長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...
如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產(chǎn)測試
簡介 半導體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場,將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...
研究生創(chuàng)芯大賽舉行:鼓勵學生投身半導體行業(yè)
2020第三屆研究生創(chuàng)芯大賽開幕式及決賽系列活動于上海自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行。這是第二年日月光設置SiP創(chuàng)新獎,期盼激發(fā)學生想象力與創(chuàng)新潛能,鼓勵...
nRF9160 SiP認證世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡
nRF9160 SiP認證可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和GPS的...
2020-10-19 標簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)中國電信 3.7k 0
SiP封裝技術與WLCSP的現(xiàn)狀分析,未來的趨勢將是如何
如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
Silicon Labs擴展行業(yè)領先的藍牙產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)設備 提供無與倫比的性能及靈活性
Silicon Labs宣布推出BGM220S,以擴展其低功耗藍牙產(chǎn)品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米,是世界上最小的藍牙SiP之一。
2020-09-10 標簽:SiP藍牙物聯(lián)網(wǎng) 945 0
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