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      標簽　>　sip

      sip

      sip

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      SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：427個 瀏覽：107345次 帖子：50個

      sip資訊

      一文看懂系統(tǒng)級封裝（SiP）

      芯片在智慧生活的時代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。

      2023-01-07 標簽：芯片SiP系統(tǒng)級封裝 8.8k 0

      系統(tǒng)級封裝SiP整合設(shè)計的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

      先進的工藝、測試及EE／RF硬件設(shè)計能力等將推動系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)不斷創(chuàng)新，整體工藝成本將會越來越有優(yōu)勢，其優(yōu)越的性能將越來越多地應(yīng)用在更多穿戴產(chǎn)品，...

      2023-01-24 標簽：SiP物聯(lián)網(wǎng)RF 1.8k 0

      SIP音頻功能模塊煤礦廣播系統(tǒng)音頻模塊

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      2023-01-06 標簽：音頻SiP 849 0

      SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊SIP2101V/SIP2103V系列說明

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      2022-12-28 標簽：PCBSiP音頻模塊 2.1k 0

      關(guān)于系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)發(fā)展趨勢的愿景

      日月光的系統(tǒng)級封裝概念貫穿其廣泛的 IC 產(chǎn)品，包括高性能計算 (HPC) 芯片、射頻 (RF) 通信模塊、封裝天線 (AiP) 模塊、MEMS、引線鍵...

      2022-12-23 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝 1.4k 0

      長電科技首次參展SEMICON JAPAN，推進全球戰(zhàn)略布局

      近日，亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長電科技首次參展，面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其...

      2022-12-21 標簽：SiP封裝長電科技 1.5k 0

      芯和半導(dǎo)體亮相中國系統(tǒng)級封裝大會精彩回顧

      第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心（福田）舉行。 ? 隨著5G...

      2022-11-24 標簽：SiP封裝chiplet 1.4k 0

      最新的系統(tǒng)級封裝SiP發(fā)展趨勢

      高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP...

      2022-11-24 標簽：傳感器SiP 2.6k 0

      華宇電子亮相2022世界集成電路大會

      11月17日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。池州華宇電子科技股份有限公司亮相E1-0299號展位...

      2022-11-21 標簽：集成電路SiP封測 510 0

      記長電科技50周年：半世紀中國“芯”路，五十年長風(fēng)破浪

      2022年11月11日，長電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi)，舉辦“紀念長電科技50周年”活動。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長電科技管理團隊與員工代表通過線上線下同步參加活...

      2022-11-12 標簽：集成電路SiP封裝 2.7k 0

      晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線展會亮相 19款設(shè)備亮點齊齊看

      凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴，攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商，在11月6-8日深圳會展中心（福田）9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...

      2022-11-10 標簽：晶圓SiP封裝 3.9k 0

      適用于Z-Wave連接和網(wǎng)絡(luò)的解決方案

      Silicon Labs ZGM230S Z-Wave 800 SiP模塊基于EFR32ZG23片上系統(tǒng)，采用6.5mm × 6.5mm封裝，具有32位...

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      SiP封裝成為更多應(yīng)用和市場的首選封裝選項

      系統(tǒng)級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應(yīng)用和市場的首選封裝選項，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。

      2022-10-28 標簽：SiP物聯(lián)網(wǎng)sip封裝 1.5k 0

      使用SiP和設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)低功耗藍牙的一體化解決方案

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      物聯(lián)網(wǎng)（IoT）已經(jīng)對我們生活的許多方面產(chǎn)生了重大影響，因為我們工作，娛樂和進行日常任務(wù)。隨著數(shù)百億臺連接設(shè)備和數(shù)百萬臺設(shè)備每周被添加，很難想象全球網(wǎng)絡(luò)...

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      芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會》并發(fā)表演講

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      三點說明SIP與SOP的區(qū)別

      制定部門、依據(jù)及作用 SOP為標準作業(yè)書，即工程對產(chǎn)品各流程所做的詳細的標準作業(yè)指導(dǎo)，供制造現(xiàn)場作業(yè)員所用。生產(chǎn)部門按照此SOP進行作業(yè)。SIP為檢驗標...

      2022-09-08 標簽：SiPSOP 9.5k 0

      移遠通信推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G

      受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高，流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...

      2022-09-06 標簽：cpuSiP移遠通信 1.8k 0

      常見的EDA設(shè)計及仿真工具分享

      可實現(xiàn)裸芯，無源器件在基板上的構(gòu)建，封裝基板的疊構(gòu)，支持Wirebond金（銅）線設(shè)計，HDI微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計，基板布線設(shè)計，及多種類后處理。

      2022-09-02 標簽：SiPEDA工具編輯器 5.8k 0

      長電科技與客戶合作繼續(xù)推進高密度SiP集成技術(shù)

      Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化，利用新的設(shè)計、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個封裝的產(chǎn)品中使用來自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計算、人...

      2022-08-27 標簽：半導(dǎo)體SiP封裝 908 0

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